【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査する検査ユニット１０１と、各ユニット１００、１０１の間で基板を搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０、１３０と、ウェハ搬送機構１２０、1３０の動作を制御するウェハ搬送制御部を有している。ウェハ搬送制御部は、検査の結果、ウェハの状態が洗浄ユニット１００での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該ウェハを洗浄ユニット１００に再度搬送するように、ウェハ搬送機構１２０、１３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備え、処理ユニットの構成を変更することなくフットプリントを小さくする、基板処理システムを提供する。
【解決手段】処理ステーションと、インターフェイスステーション５と、を備えた塗布現像処理システムにおいて、インターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前にウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハが露光可能な状態かどうかを検査する検査ユニット１０１と、洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１との間でウェハを搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０を有している。洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１は、インターフェイスステーション５の正面側に、上下方向に多段に設けられ、ウェハ搬送機構１２０は、洗浄ユニット１００及び検査ユニット１０１に隣接した領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボット２_１，２_２を設置した搬送室１_１，１_２が並設され、搬送室の並設方向中間部を除く各搬送室の周囲複数箇所に処理室Ｆ１〜Ｆ４，Ｒ１〜Ｒ６が配置され、搬送室の並設方向中間部に設けられた基板の受渡し場所Ｍ１〜Ｍ３に、基板Ｓを各搬送ロボットとの間で受渡し自在に支持する基板支持部材３が配置された基板処理装置であって、スループットを向上できるようにしたものを提供する。
【解決手段】基板支持部材３は、基板Ｓを支持する少なくとも上下２段の支持部３１，３２を備える。また、上段支持部３２に支持される基板Ｓの下面から剥離したパーティクルが下段支持部３１に支持される基板Ｓに落下付着することを防止するため、上段支持部３２と下段支持部３１との間に遮蔽板３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に２つの回転軸（外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０）を有する駆動装置８０において、本体ケース３００と外側出力軸１５０との間に真空シール１７０を配置し、更に、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に真空シール２７０を配置することで、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間と、本体ケース３００外の空間とを分離する。これにより、駆動装置８０を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間（大気圧環境側）と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置８０の減圧環境下での使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板裏面の反射率に関わらず、基板の有無を確実に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後に支持ピン７０に支持された半導体ウェハーから放射された放射光は、支持ピン７０の先端７０ａから入射して基端７０ｂに向けて導かれる。その放射光は光ケーブル１６を介して受光部１２によって受光されて電気信号に変換されてからアンプ１３によって増幅され、さらに積分回路１４を通って高周波ノイズが除去された後、コンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は、その電気信号の電圧と予め定められた閾値との比較を行うことにより支持ピン７０上の半導体ウェハーの有無を検出する。半導体ウェハーからの放射光を用いて検出処理を行っているため、ウェハー裏面の反射率に関わらず、半導体ウェハーの有無を確実に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における劣化を防止すること。
【解決手段】繊維強化プラスチックによって形成されたフォークを備え、かかるフォークは、外周面にポリイミドをコーティングすることによって形成したコーティング層を有するようにハンドおよびロボットを構成する。なお、コーティング層は、たとえば、ポリイミドを含むフィルム素材であるポリイミドフィルムがらせん状に巻回されることで形成され、外周面の一部のみであってもよい。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を棚状に保持する基板保持具において、移載マージンを確保しながら、基板の配列間隔を狭くすること。
【解決手段】基板保持具（ウエハボート３）において、互いに分割可能に合体された第１のボート部１及び第２のボート部２を設ける。第１のボート部１のウエハＷ１の保持部１６ａ〜１６ｃと、第２のボート部２のウエハＷ２の保持部２６ａ〜２６ｃとは、ボート部１上のウエハＷ１とボート部２上のウエハＷ２とが交互に配列されるように、夫々の高さ位置が設定される。第１及び第２のボート部１、２に夫々ウエハＷ１、Ｗ２を移載してから、これらボート部１、２を合体させてウエハボート３を構成するため、ウエハボート３には、第１及び第２のボート部１，２へのウエハＷの移載時の配列間隔よりも狭い配列間隔でウエハＷを搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】光を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理基板の大型化に対応することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板を処理する処理室と、処理室内に設けられ基板を載置した状態で水平回転する基板載置部と、基板載置部に載置された基板に対向するように前記処理室外に設けられ処理室内へ光を照射する発光部と、処理室と発光部の間に設けられ処理室と発光部を隔てる仕切り部と、処理室内へ処理ガスを供給する処理ガス供給部と、処理室内の雰囲気を排気する排気部とを備えた基板処理装置において、仕切り部は、発光部から処理室内へ照射される光を透過する複数の透過窓と、該透過窓と透過窓との間に設けられ透過窓を固定する窓固定部とを備え、複数の透過窓のうち少なくとも１つの透過窓の面積は、基板の面積よりも小さくなるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部２１ｂは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報２Ｄに基づいて、基板支持具の検出動作データ４Ｄを生成する。抽出部２１ａは、基板処理装置に係るＣＡＤデータ１Ｄから基板支持具の形状データ５Ｄと設計動作データ６Ｄとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ５Ｄ及び設計動作データ６Ｄ並びに生成した基板支持具の検出動作データ４Ｄに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部２１ｅを備えている。 （もっと読む）

【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】真空において熱をともなう処理を行う基板処理装置において、基板を高速で搬送しても基板の位置精度を高くすることができること。
【解決手段】熱をともなう真空処理が行われる真空処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置は、基板を位置決めする位置決めピンを有し、基板を位置決めした状態で保持するピックと、ピックにより真空処理ユニットに対して基板を搬入および搬出するようにピックを駆動させる駆動部と、ピックによる基板の搬送動作を制御する搬送制御部とを有し、搬送制御部は、基板を真空処理ユニットに搬入する際の、常温における基板の基準位置情報を予め把握しておき、実処理において、基板を真空処理ユニットに搬入する際に、その基板の基準位置からの位置ずれを算出し、位置ずれを補正して基板を真空処理ユニットに搬入するように駆動部を制御する。 （もっと読む）