説明

基板処理システム

【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、少なくとも1台の基板処理装置に関する情報を処理する基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
基板処理装置は、基板処理装置の各部から基板処理に関する情報を収集し、基板処理装置を管理する群管理装置に送信する。群管理装置には、GUI(Graphical User Interface)を備えた端末装置が接続され、群管理装置は、端末装置からの要求に基づいて、基板処理に関する情報を送信する。このような構成によって、端末装置の操作者は、群管理装置を介して、いずれの端末装置においても、基板処理装置に関する情報を表示させることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
従来、端末操作での表示形式(表示内容、表示色及び表示位置など)を操作者ごとに保存することができず、操作者は、端末装置にログインするたびに、前回ログアウトした時点の表示形式を再現するための操作を行う必要があり、作業効率が低下していた。
【0004】
本発明の目的は、作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。
【0006】
本発明に係る群管理装置は、基板処理を実行する基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置であって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報が変更された場合、変更内容を保存する保存手段とを有する。
【0007】
本発明に係る基板処理システムは、基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報と、前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。
【0008】
好適には、前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報は、前記端末装置に表示されていた画面の名前、該画面の位置、該画面のサイズ、及び、該画面が表示されていた前記端末装置のディスプレイのサイズである。
【0009】
好適には、ログアウトした前記端末装置の操作者が再度ログインした場合、前記制御手段は、前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報を前記記憶手段から読み出し、読み出した情報に基づいて、前記端末装置における表示を制御する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態に係る基板処理システムの構成図である。
【図2】図1に示した基板処理装置の平面透視図である。
【図3】図1に示した基板処理装置の側面透視図である。
【図4】図1に示した群管理装置内のデータベースに格納される、操作者情報及び表示情報の一例である。
【図5】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、基板処理装置タイプ一覧画面の一例である。
【図6】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、基板処理装置一覧画面の一例である。
【図7】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット切替画面の一例である。
【図8】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面の一例である。
【図9】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、アイテム選択画面の例である。
【図10】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)及び詳細画面(一部)の一例である。
【図11】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)及び詳細画面(一部)の一例である。
【図12】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)の一例である。
【図13】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)の一例である。
【図14】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)の一例である。
【図15】図1に示した端末装置のディスプレイに表示される、フォーマット編集画面(一部)の一例である。
【図16】表示画面のサイズを調整する手順を示すフローチャートである。
【図17】図16のフローチャートで用いられる値を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
まず、本発明の実施形態に係る基板処理システムの概要を説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理システムの構成図である。図1に示すように、基板処理システム1において、基板処理装置100−1〜100−nがネットワーク102−1を介して群管理装置2に接続されるとともに、群管理装置2がネットワーク102−2を介して端末装置3−1〜3−nに接続される。
【0013】
ここで、nは1以上の整数であって、nが常に同じ数を示すとは限らない。
以下の各図において、実質的に同じ構成部分には、同じ符号が付される。
以下、「基板処理装置100−1〜100−n」など、複数存在しうる構成部分のいずれかが、特定されずに示される場合には、単に「基板処理装置」などと略記されることがある。
【0014】
基板処理装置100は、詳細は図2,3を参照して後述するが、例えば、半導体製造装置である。
群管理装置2は、例えば、データベース管理システムが稼働するデータベースサーバである。群管理装置2は、基板処理装置100の各部から、基板処理装置100の各部の状態を示す情報(例えば、処理炉内の温度、ガス流量及び圧力。以下、単に「基板処理情報」と記載)を取得し、自身のデータベースに格納する。群管理装置2内のデータベースには、基板処理情報のほか、端末装置3の操作者に関する情報(以下、単に「操作者情報」と記載。詳細は図4を参照して後述)及び端末装置3の表示に関する情報(以下、単に「表示情報」と記載。詳細は図4を参照して後述)が格納される。群管理装置2は、端末装置3からの指示に基づいて、端末装置3に対して、基板処理情報及び表示情報を送信する。
端末装置3は、例えば、ディスプレイを備えた一般的なコンピュータである。端末装置3は、群管理装置2に対して、操作者から受け付けた指示を送信する。端末装置3の操作者は、ディスプレイを介して、基板処理情報をディスプレイに表示する指示を入力する。
このような構成により、端末装置3の操作者は、群管理装置2を介して、いずれの端末装置3にも、基板処理装置100から取得した情報を表示させることができる。
【0015】
[基板処理装置]
次に、図1に示した基板処理装置100の具体的な実施形態について説明する。以下、基板処理装置100は、酸化、拡散処理やCVD処理などの処理を基板に施し、半導体装置(IC)を製造する半導体製造装置であるものとして説明する。
図2は、基板処理装置100の平面透視図であり、図3は、基板処理装置100の側面透視図である。
【0016】
図2,3に示すように、基板処理装置100は、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下、「ポッド」と記載)110を使用し、筐体111を備える。筐体111の正面壁111aの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104がそれぞれ建て付けられる。
【0017】
筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設され、ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉される。また、ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置され、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成される。ポッド110は、ロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、ロードポート114上から搬出される。
【0018】
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置され、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成される。具体的には、回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備え、複数枚の棚板117は、ポッド110をそれぞれ載置するように構成される。
【0019】
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置され、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成され、ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成される。
【0020】
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築される。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設され、上下段のウエハ搬入搬出口120には、一対のポッドオープナ121がそれぞれ設置される。
【0021】
ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する載置台122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123とを備える。ポッドオープナ121は、載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成される。
【0022】
サブ筐体119は、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124から構成される。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置され、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成される。ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをが、ウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成される。
【0023】
図2に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気又は不活性ガスであるクリーンエア133を供給するように、供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置され、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置される。
【0024】
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125aに流通された後、不図示のダクトにより吸い込まれ、筐体111の外部に排気がなされるか、又はクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成される。
【0025】
移載室124の後側領域には、大気圧未満の圧力(以下、「負圧」と記載)を維持可能な機密性能を有する筐体(以下、「耐圧筐体」と記載)140が設置され、耐圧筐体140によりボート217を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室141が形成される。
【0026】
耐圧筐体140の正面壁140aにはウエハ搬入搬出開口(基板搬入搬出開口)142が開設され、ウエハ搬入搬出開口142はゲートバルブ(基板搬入搬出口開閉機構)143によって開閉される。耐圧筐体140の一対の側壁には、ロードロック室141へ窒素ガスを給気するためのガス供給管144と、ロードロック室141を負圧に排気するための排気管145とがそれぞれ接続される。
【0027】
ロードロック室141上方には、処理炉202が設けられる。処理炉202の下端部は炉口ゲートバルブ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成される。耐圧筐体140の正面壁140aの上端部には、炉口ゲートバルブ147を処理炉202の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー149が取り付けられる。
【0028】
図2に示すように、耐圧筐体140にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置される。ボートエレベータ115に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられ、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成される。
【0029】
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成される。
【0030】
次に、基板処理装置100の動作について説明する。図2,3に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
【0031】
搬入されたポッド110は、回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、又は直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。このとき、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも低く設定される。
【0032】
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、キャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ポッド110のウエハ出し入れ口が開放される。また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室141のウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143の動作により開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口142を通じてロードロック室141に搬入され、ボート217へ移載されて装填(ウエハチャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ110をボート217に装填する。
【0033】
上段(又は下段)のポッドオープナ121において、ウエハ移載装置125がウエハをボート217に装填している間、下段(又は上段)のポッドオープナ121には、回転式ポッド棚105又はロードポート114から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されるとともに、ポッドオープナ121がポッド110を開放する。
【0034】
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、ウエハ搬入搬出開口142がゲートバルブ143によって閉じられ、ロードロック室141は排気管145から真空引きされることにより、減圧される。
【0035】
ロードロック室141が処理炉202内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉202の下端部が炉口ゲートバルブ147によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ147は炉口ゲートバルブカバー149の内部に搬入されて収容される。
【0036】
続いて、シールキャップ219がボートエレベータ115の昇降台161によって上昇されて、シールキャップ219に支持されたボート217が処理炉202内へ搬入(ローディング)される。
【0037】
ローディング後、処理炉202にてウエハ200に所定の処理が実施される。処理が終了した後、ボートエレベータ115によりボート217が引き出され、さらに、ロードロック室140内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ143が開かれる。この後、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、上述した手順とは逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体111の外部へ払い出される。
【0038】
[操作者情報,表示情報]
図4は、図1の群管理装置2内のデータベースに格納される、操作者情報及び表示情報の一例である。
図4に示すように、操作者情報は、操作者名、操作者のパスワード、操作者の権限、及び、対応付けられる表示情報の種別により構成され、操作者ごとに生成される。ここでは、Yamadaの操作者情報及びSuzukiの操作情報が生成されている。
表示情報には、初期設定された表示情報(デフォルトの表示情報)と、操作者ごとに生成された表示情報との2種類があり、いずれの表示情報も、少なくとも1つのフォーマットを含む。なお、表示情報は、操作者が操作しなくなってからログアウトするまでの時間をさらに含んでもよい。
デフォルトの表示情報は、すべての操作者情報に対応付けられる。つまり、デフォルトの表示情報は、すべての操作者によって利用可能である。これに対し、操作者ごとの表示情報は、操作者が同じである操作者情報にのみ対応付けられる。つまり、操作者ごとの表示情報は、別途表示情報を生成した操作者によってのみ利用可能である。操作者(特に、新たに追加された操作者)は、別途表示情報を生成するまで、デフォルトの表示情報を利用することになる。
【0039】
ここでは、Yamadaの操作者情報には、デフォルトの表示情報のみが対応付けられ(図中の矢印Aを参照)、Suzukiの操作者情報には、デフォルトの表示情報(図中の矢印Bを参照)及びSuzukiの表示情報(図中の矢印Cを参照)が対応付けられている。つまり、操作者Yamadaはデフォルトの表示情報のみ利用可能であり、操作者Suzukiはデフォルトの表示情報及びSuzukiの表示情報の両方が利用可能である。
フォーマットは、表示内容、表示色及び表示位置などをパラメータ等により規定したファイルであり、基板処理装置100の種別ごとに生成される。例えば、フォーマット1をタイプAの基板処理装置100に対応付けることにより、タイプAの基板処理装置100の各部に関する情報をフォーマット1で表示する。
後述するように、操作者は、あるフォーマットから別のフォーマットに切り替えることができ、パラメータを書き換えることによりフォーマットを編集することができる。
【0040】
以下、図1の端末装置3のディスプレイに表示される画面を説明する。
図5は、操作者がログインした後に表示される、基板処理装置100の種別(タイプ)
を一覧表示する画面の一例である。
図5に示すように、この画面は、ヘッダ300及びボディ302により構成される。ヘッダ300には画面名(ここでは、基板処理装置タイプ一覧)が表示され、ボディ302には、基板処理装置100の種別がラベリングされたボタン304(ここでは、タイプAの基板処理装置のボタン304−1、タイプBの基板処理装置のボタン304−2、及び、タイプCの基板処理装置のボタン304−3)が表示される。
操作者がいずれかのボタンを押下することにより、押下されたボタンに対応する種別の基板処理装置100を一覧表示する画面に遷移する。
なお、ログイン画面から基板処理装置100を一覧表示する画面に遷移するのではなく、基板処理装置100を一覧表示する画面がログイン画面とは別の画面として表示されてもよい(以下、他の画面についても同様)。
【0041】
図6は、図5の基板処理装置タイプ一覧画面において、操作者がタイプAの基板処理装置のボタン304−1を押下することにより表示される、タイプAの基板処理装置100を一覧表示する画面の一例である。
図6に示すように、この画面は、ヘッダ300及びボディ302により構成される。ヘッダ300には、画面名(ここでは、基板処理装置一覧)が表示され、ボディ302には、基板処理装置一覧テーブル306、表示切替ボタン308及び表示編集ボタン310が表示される。基板処理装置一覧テーブル306は、通し番号(No.)312、基板処理装置名(Equipment)314、装置警告数(Alarm)316、装置状態(Status)318、オンライン接続状態(FA Mode)320、プロセス状態(PMC Mode)322及び傾向監視警告数(EE Alarm)324というデータ項目により構成される。
【0042】
基板処理装置一覧テーブル306の下線は、リンク先があり、操作者がクリック可能であることを意味する。操作者が下線のあるデータ項目をクリックすることにより、クリックされたデータ項目の詳細を表示する画面に遷移する。
例えば、図中の矢印Aによって示される'E75'をクリックすることにより、基板処理装置E75の詳細を表示する画面に遷移し、図中の矢印Bによって示される'9'をクリックすることにより、9つの各警告の詳細を表示する画面に遷移する。
【0043】
操作者が表示切替ボタン308を押下することにより、基板処理装置100の詳細を表示するためのフォーマットを切り替える画面に遷移する。
ここでは、タイプAの基板処理装置100が一覧表示されているので、フォーマットが切り替えられた場合には、タイプAの基板処理装置100すべてについて、詳細を表示するにあたり、切替え後のフォーマットが適用されることになる。
タイプBの基板処理装置100が一覧表示された基板処理装置一覧画面において、フォーマットが切り替えられた場合には、タイプBの基板処理装置100すべてについて、詳細を表示するにあたり、切替え後のフォーマットが適用されることになる。
【0044】
操作者が表示編集ボタン310を押下することにより、基板処理装置100の詳細を表示するためのフォーマットを編集する画面に遷移する。
ここでは、タイプAの基板処理装置100が一覧表示されているので、フォーマットが編集された場合には、タイプAの基板処理装置100すべてについて、詳細を表示するにあたり、編集された後のフォーマットが適用されることになる。
タイプBの基板処理装置100が一覧表示された基板処理装置一覧画面において、フォーマットが編集された場合には、タイプBの基板処理装置100すべてについて、詳細を表示するにあたり、編集された後のフォーマットが適用されることになる。
【0045】
[フォーマットの切替え]
図7は、図6の基板処理装置一覧画面において、操作者が表示切替ボタン308を押下することにより表示される、基板処理装置100の詳細を表示するためのフォーマットを切り替える画面の一例である。
図7に示すように、この画面は、ヘッダ300及びボディ302により構成される。ヘッダ300には、画面名(ここでは、フォーマット切替)が表示され、ボディ302には、フォーマット一覧テーブル326が表示される。フォーマット一覧テーブル326は、フォーマット名(Name)328、コメント(Comment)330及び選択状態(Current)332というデータ項目により構成される。
選択状態332には、チェックボックスが表示される。選択状態332にチェックが入っているフォーマットは、基板処理装置100の詳細を表示するにあたり、現在適用されていることを示す。ここでは、'TopContentsMin'の選択状態332にチェックが入り、'TopContentsMin'が現在適用されているが、'TopContentsMin'の選択状態332に入っているチェックを外し、別のフォーマットの選択状態332にチェックを入れ直すことにより、'TopContentsMin'から別のフォーマットに切り替えることができる。このようにフォーマットが切り替えられた場合には、切替え後のフォーマットの種別が群管理装置2に送信され、群管理装置2内のデータベースに格納されている表示情報に反映される。
【0046】
[フォーマットの編集]
図8は、図6の基板処理装置一覧画面において、操作者が表示編集ボタン310を押下することにより表示される、基板処理装置100の詳細を表示するためのフォーマットを編集する画面の一例である。
図8に示すように、この画面は、ヘッダ300及びボディ302により構成される。ヘッダ300には、画面名(ここでは、フォーマット編集)が表示され、ボディ302には、列名入力部(Column Name)334、説明入力部(Caption)336、表示プロパティ設定部(Display Property)338、表示アイテム設定部(Display Item)340、色設定部(Color Setting)342、セーブボタン(Save)344及びキャンセルボタン(Cancel)346が表示される。
列名入力部334及び説明入力部336への入力、並びに、表示プロパティ設定部338、表示アイテム設定部340及び色設定部342における設定を行うことにより、フォーマットを編集することができる。このようにフォーマットが編集された場合には、編集後のフォーマットが群管理装置2に送信され、群管理装置2内のデータベースに格納されている表示情報に反映される。
【0047】
列名入力部334は、追加、削除又は変更したい列の名前の入力を受け付け、説明入力部336は、列に関する説明の入力を受け付ける。
表示プロパティ設定部338には、テキスト揃え選択部(Text Align)348、データ形式選択部(Data Format)350、データ長選択部(Data Length)352及び表示タイプ選択部(Display Type)354がプルダウンメニューとして表示され、テキスト揃え、データ形式、データ長及び表示タイプの選択が受け付けられる。表示タイプは、標準(Normal)、バー表示(Bar)及びコンビネーション表示(Combination)から選択可能である。
【0048】
表示アイテム設定部340には、追加ボタン(Add)356、削除ボタン(Remove)358及びアイテム表示部360がさらに表示される。
操作者が追加ボタン356又は削除ボタン358を押下することにより、追加又は削除したいアイテムを選択する画面に遷移する。ここで、アイテムとは、図1の端末装置3に表示されるデータ項目(列)である。選択されたアイテムは、アイテム表示部360に表示される。アイテム表示部360には、通し番号(No.)362、ロケータ(Locator)364、エレメント(Element)366及び属性名(Attribute Name)368というデータ項目が表示される。ここで、ロケータとは、装置内の箇所(部品など)であり、エレメントとは、設定値などのデータ要素である。
後述するように、表示タイプ選択部354において選択された表示タイプなどに応じて、アイテム表示部360に表示されるデータ項目が異なる。
【0049】
色設定部342には、色タイプ選択部(Color Type)370がプルダウンメニューとして表示され、色タイプの選択が受け付けられる。
色タイプは、初期表示(Default)、固定色表示(Fixed)、文字列毎色表示(Enum)、パターン別色表示(Pattern Match)及び上下限色表示(Upper Value)から選択可能である。
【0050】
図9は、図8のフォーマット編集画面において、追加ボタン356又は削除ボタン358を押下することにより表示される、追加又は削除したいアイテムを選択する画面の一例である。
図9に示すように、この画面は、ヘッダ300及びボディ302により構成される。ヘッダ300には、画面名(ここでは、アイテム選択)が表示され、ボディ302には、装置選択部(Equipment)372、ロケータ表示部(Locator)374及び属性表示部(Attribute)376が表示される。
装置選択部372は、追加又は削除したいアイテムに関連する基板処理装置100の選択を受け付け、ロケータ表示部374は、装置選択部372によって受け付けられた基板処理装置100のロケータ及びロケータツリーを表示する。ロケータツリーの各ノードは操作者により選択可能であり、いずれかのノードが選択されることにより、属性表示部376には、選択されたノードが採りうる属性が表示される。属性表示部376の属性もまた、操作者により選択可能であり、いずれかの属性が選択されることにより、アイテムが選択される。
【0051】
図10(A)は、図8の表示タイプ選択部354においてバー表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内のアイテム表示部360に表示されるアイテムの一例である。図10(A)に示すように、アイテム表示部360には、通し番号(No.)362、ロケータ(Locator)364、エレメント(Element)366及び属性名(Attribute Name)368のほか、表示/非表示(Value is dispaly)378が表示される。表示/非表示378には、チェックボックスが表示される。チェックが入っているかロケータは、値が表示されることを示す。
図10(B)は、図10(A)のアイテムがフォーマットに追加され、このフォーマットが適用された場合に表示される、基板処理装置100の詳細を表示する画面(一部)の一例である。
【0052】
図11(A)は、図8の表示タイプ選択部354においてコンビネーション表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内のアイテム表示部360に表示されるアイテムの一例である。図11(A)に示すように、アイテム表示部360には、通し番号(No.)362、ロケータ(Locator)364、エレメント(Element)366及び属性名(Attribute Name)368のほか、区切り文字(Separate Character)380が表示される。区切り文字380には、プルダウンメニューが表示され、値の区切り文字が選択される。
図11(B)は、図11(A)のアイテムがフォーマットに追加され、このフォーマットが適用された場合に表示される、基板処理装置100の詳細を表示する画面(一部)の一例である。
【0053】
図12は、図8の色タイプ選択部370において固定色表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内の色設定部342に表示される表示色(Color)の一例である。図12に示すように、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386が表示色として表示される。
【0054】
図13は、図8の色タイプ選択部370において文字列毎色表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内の色設定部342に表示される文字列毎表示色(Enum Color)の一例である。図13に示すように、文字列(Enum)388、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386が表示色として表示される。
【0055】
図14は、図8の色タイプ選択部370においてパターン別色表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内の色設定部342に表示される表示色(Color)及びパターンマッチ(Pattern Match)の一例である。図14に示すように、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386が表示色として表示される。また、文字列パターン(String Pattern)390、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、文字列パターン390、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386がパターンマッチとして表示される。
【0056】
図15は、図8の色タイプ選択部370において上下限色表示が選択された場合、図8のフォーマット編集画面内の色設定部342に表示される表示色(Color)及び上限値/下限値(Lower/Upper Value)の一例である。図15に示すように、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386が表示色として表示される。また、下限値(Lower Value)392、上限値(Upper Value)394、テキスト表示色(Text Color)382、背景表示色(Back Color)384、並びに、下限値392、テキスト表示色382及び背景表示色384が適用されたサンプル(Sample)386がパターンマッチとして表示される。
【0057】
上述したように、操作者がログインした後、フォーマットが切り替えられた場合には、切替え後のフォーマットの種別が群管理装置2に送信され、群管理装置2内のデータベースに格納されている表示情報に反映される。また、操作者がログインした後、フォーマットが編集された場合には、編集後のフォーマットが群管理装置2に送信され、群管理装置2内のデータベースに格納されている表示情報に反映される。このことにより、操作者が別の端末装置3から再度ログインした場合であっても、切替え後(又は編集後)のフォーマットが利用可能となり、別の端末装置3において、フォーマットを再度切り替える(又は編集する)作業を省くことができる。
【0058】
さらに、操作者がログアウトした時点で画面が表示されていた場合、この画面に関する情報(画面名、画面の位置、画面のサイズ、及び、画面が表示されていたディスプレイのサイズ)が群管理装置2に送信され、群管理装置2内のデータベースに格納されている表示情報に反映される。このことにより、操作者が別の端末装置3から再度ログインした場合であっても、ログアウト時の画面が表示され、別の端末装置3において、ログアウト時に表示されていた画面を再度表示させる作業を省くことができる。
【0059】
図16は、操作者が再度ログインした端末装置3のディスプレイのサイズが、これより前にログインした端末装置3のディスプレイのサイズと異なる場合、再度ログインした端末装置3において、表示画面のサイズを調整する手順を示すフローチャートである。
なお、以下の各手順は、再度ログインした端末装置3において、CPUがメモリ等に格納されたプログラムを実行することによって実現される(CPU、メモリ及びプログラムは不図示)。
【0060】
以下、前にログインされた端末装置を端末装置3−1とし、再度ログインされた端末装置を端末装置3−2とする。端末装置3−1のディスプレイの幅をW、高さをHとし、端末装置3−2のディスプレイの幅をW、高さをHとする。端末装置3−1のディスプレイに表示される画面の横位置をX、縦位置をYとし、端末装置3−2のディスプレイに表示される画面の横位置をX、縦位置をYとする。
,H,X,Yは、図17(A)に示すとおりであり、W,H,X,Yは、図17(B)に示すとおりである。
【0061】
図16に示すように、ステップ100(S100)において、W1がW2よりも大きいか否かを判定する。W1がW2よりも大きい場合には、ステップ102に進み、そうでない場合には、ステップ108に進む。
ステップ102(S102)において、X1を補正する必要があるか否かを判定する。具体的には、X1がW2に0.9を乗じた値よりも大きいか否かを判定する。X1がW2×0.9よりも大きい場合には、ステップ104に進み、そうでない場合には、ステップ106に進む。
ステップ104(S104)において、W2×0.9をX2に設定し、ステップ108に進む。
ステップ106(S106)において、X1をX2に設定し、ステップ108に進む。
【0062】
ステップ108(S108)において、H1がH2よりも大きいか否かを判定する。H1がH2よりも大きい場合には、ステップ110に進み、そうでない場合には、ステップ112に進む。
ステップ110(S110)において、Y1を補正する必要があるか否かを判定する。具体的には、Y1がH2に0.9を乗じた値よりも大きいか否かを判定する。Y1がH2×0.9よりも大きい場合には、ステップ112に進み、そうでない場合には、ステップ114に進む。
ステップ112(S112)において、H2×0.9をY2に設定し、終了する。
ステップ114(S114)において、Y1をY2に設定し、終了する。
なお、ステップ102,104,110,112において、0.9を乗じるものとして説明したが、乗じる値は0.9に限定されず、端末装置3−1,3−2のディスプレイに表示されるよう補正可能な値であればよい。
【0063】
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
例えば、基板処理装置100及び群管理装置2は、同じフロア(クリーンルーム)に配置する必要はなく、LAN等に接続され、事務所に配置されてもよい。また、群管理装置2において、データベースは、サーバ本体と一体にする必要はなく、それぞれを別体にしてもよい。
【0064】
基板処理装置100は、半導体製造装置であるものとして説明したが、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもかまわない。さらに、基板処理装置100は、エッチング装置、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、検査装置等であってもかまわない。
【0065】
成膜処理は、例えば、CVD、PVD、ALD、Epiその他酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理などを含むが、アニール処理、酸化処理、拡散処理等の処理をさらに含んでもかまわない。
【0066】
次に、本発明の好ましい他の実施形態を付記するが、本発明が以下の記載に限定されないことはいうまでもない。
【0067】
[実施形態1]
基板処理を実行する基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置であって、
前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報が変更された場合、変更内容を保存する保存手段と
を有する群管理装置。
【0068】
[実施形態2]
基板処理を実行する基板処理装置と、
前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、
前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置と
からなる基板処理システムであって、
前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報と、前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段と
を有する基板処理システム。
【0069】
[実施形態3]
前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報は、
前記端末装置に表示されていた画面の名前、該画面の位置、該画面のサイズ、及び、該画面が表示されていた前記端末装置のディスプレイのサイズ
である基板処理システム。
【0070】
[実施形態4]
ログアウトした前記端末装置の操作者が再度ログインした場合、前記制御手段は、前記端末装置の操作者がログアウトした時点の前記端末装置における表示に関する情報を前記記憶手段から読み出し、読み出した情報に基づいて、前記端末装置における表示を制御する。
【符号の説明】
【0071】
1 基板処理システム
100 基板処理装置
102 ネットワーク
2 群管理装置
3 端末装置

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板処理を実行する基板処理装置と、
前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、
前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置と
からなる基板処理システムであって、
前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段と
を有する基板処理システム。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【公開番号】特開2013−45949(P2013−45949A)
【公開日】平成25年3月4日(2013.3.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−183705(P2011−183705)
【出願日】平成23年8月25日(2011.8.25)
【出願人】(000001122)株式会社日立国際電気 (5,007)
【Fターム(参考)】