【課題】作業効率の低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理を実行する基板処理装置と、前記基板処理装置から、前記基板処理装置に関する情報を一括取得する群管理装置と、前記群管理装置を介して、前記基板処理装置に関する情報を取得する端末装置とからなる基板処理システムであって、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された、前記端末装置の操作者に関する情報と、前記端末装置における前記基板処理装置に関する情報の表示に関する情報とに基づいて、前記端末装置における前記基板処理に関する情報の表示を制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現在進行中のワークの搬送行程を表示し、搬送装置の停止からの復旧処理を柔軟に行うことができる表示装置及び搬送システムを提供する。
【解決手段】タッチパネルは、基板Ｗを搬送する搬送装置の動作状態を表示する表示装置であって、搬送装置は、基板Ｗを支持し駆動するワーク駆動部を複数備え、各ワーク駆動部の協働により基板Ｗを移動させるものであり、搬送装置による基板Ｗの搬送行程に含まれる行程を、第１〜第５ブロックとして設定すると共に、どのブロックが搬送装置で現在進行中であるかを表示し、更に同時に、現在進行中のブロックにおける更に詳細な進行状況として、ワーク駆動部の各動作を１動作ごとに表示する。 （もっと読む）

【課題】データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】容器本体の部品点数を減らし、容器本体の生産性を向上して当該容器本体の製造コストを廉価にできる、精密基板収納容器を提供すること。また、容器本体の側壁における取っ手箇所の変形を無くし、その結果、容器本体と精密基板との擦れを無くして、所謂コンタミの原因となる容器本体内での粉塵の発生を防止すると共に、容器本体内で精密基板を位置精度良く支持できる、精密基板収納容器を提供すること。
【解決手段】本発明の精密基板収納容器１０は、内部に複数の精密基板Ｗを整列収納する容器本体１２を備える。容器本体１２の相対向する左右両側壁の内面には、精密基板Ｗを支持する支持部が設けられている。一方、容器本体１２の相対向する左右両側壁の外面には、精密基板収納容器を持ち上げる際に把持される取っ手３０が設けられている。この取っ手３０は、容器本体１２に一体に成形されている。 （もっと読む）

【課題】大気圧に伴う変形を抑えつつ基板の搬送状態を視認可能にした真空搬送装置を提供する。
【解決手段】有底多角筒状をなして内部に搬送ロボットＲを搭載した搬送容器１１がその上部開口に取付けられた容器蓋体２０によりその内部を密閉可能に構成されてなる真空搬送チャンバ１０と、搬送容器１１の外周面に連結されて真空搬送チャンバ１０の内部と連通可能である複数の真空処理チャンバ１４とを具備し、真空搬送チャンバ１０が１つの真空処理チャンバ１４から他の真空処理チャンバ１４へ基板Ｓを搬送する真空搬送装置であって、容器蓋体２０は、水平方向から見て搬送容器１１の内部から外部に突出する弧状をなす断面が同水平方向に延びるかたちで構成された透明体２３を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の動作制御に於いて、各搬送機構を駆動するアクチュエータ毎に安全範囲のトルク制限値の設定や、トルク制限機能の有無を指定できる機能を有し、アクチュエータが停止した場合に適切なアラーム表示ができる機能を有する基板処理装置及び基板処理装置に於ける異常表示方法を提供する。
【解決手段】基板搬送機構や基板処理機構の状態表示や操作を行う操作部８０と、基板搬送機構を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、操作部は基板搬送機構や基板処理機構の状態を検出するセンサの検出条件と、基板搬送機構に対するトルク制御の有無やトルク制御値を含むトルク制限に関する情報が設定される設定画面を有し、搬送系コントローラは操作部からの指示に基づいて搬送制御モジュール５５，５６，５７に基板搬送機構の動作を指定し、搬送制御モジュールは操作部から指定された指示とトルク制限に関する情報から基板搬送機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に行えるようにする。
【解決手段】粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５のうちの内周側の部分のみを小径フレーム２１に貼着し、環状領域１５の外周側の非貼着領域１５ｂは小径フレーム２１に貼着しない。そして、非貼着領域１５ｂを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ１０から小径フレーム２１が容易に剥離するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に保持されている基板の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に同時に表示させる。
【解決手段】複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、各基板の移載状況と、各基板の割れ検知結果情報と、割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を操作画面上に表示させる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持する保持部材の高さ調整を容易に行うことができる基板浮上装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板浮上装置は、基板を浮上させる浮上ステージ２と、この浮上ステージ２の周縁又はその近傍に配置され、上方に弾性力で付勢されて基板を下方から保持する保持部材３と、この保持部材３の高さ位置を調整する高さ調整部４と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの種別を操作画面で識別可能のインテグレート装置を提供する。
【解決手段】インテグレート装置はウエハを処理する複数の処理モジュールと、ウエハを複数の処理モジュールに搬送する負圧移載装置および正圧移載装置と、これらを制御する制御システムとを備えている。制御システムは操作画面の稼働状況表示欄ＰＭ１には第一処理モジュールの種別である枚葉式ＣＶＤ装置、稼働状況表示欄ＰＭ２には第二処理モジュールの種別であるＭＭＴ装置、稼働状況表示欄ＰＭ３には第三処理モジュールの種別である第一クーリング装置、稼働状況表示欄ＰＭ４には第四処理モジュールの種別である第二クーリング装置、稼働状況表示欄ＴＭには負圧移載装置、稼働状況表示欄ＬＭには正圧移載装置を表示する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハフィルム裁断装置を提供する。
【解決手段】フィルムプレス上台１０、フィルムプレス下台２０、フィルム供給ユニット６１、フィルム回収ユニット６２、ウエハ積載ユニット４０から構成する。該フィルムプレス上台、下台はそれぞれ相互に嵌合する円環状の裁断刃を具えると共に、フィルムプレス上台の円環状裁断刃内にフィルム加熱溶融手段を具えた吸着盤を設け、フィルムプレス下台下面には円環状裁断刃と連通する凹状のウエハ収容部を形成する。
該フィルム供給ユニットからフィルム回収ユニットに移送されるフィルムを該フィルムプレス上台の円環状裁断刃内に配置された吸着盤によりフィルム体を吸着してフィルムプレス上台に密着保持させて裁断、加熱し、フィルムプレス下台のウエハ収容部内のウエハに接着する。裁断刃の円内径はウエハ径と同等以下であり、ウエハ収容部内でウエハはフィルムプレス下台と接触しない。 （もっと読む）

【課題】安全かつ簡易な構成の半導体搬送装置のメンテナンスにおいて行うロボット遠隔教示作業のインターロック系統切替機構を備えた半導体搬送装置を提供する。
【解決手段】点検調整用の開口部１０と、この開口部１０を蔽う開閉自在のカバー２と、このカバー２が開状態のときインターロック３が作動し、装置の駆動を停止させるインターロック回路３と、を備えた搬送用ロボットによって半導体試料を搬送する半導体搬送装置１であって、さらに、カバー２が開状態のときに、操作できるキースイッチ４を有し、キースイッチ４は、ノーマルモードＮとメンテナンスモードＭを選択することができ、ノーマルモードＮは、インターロック３を有効とし、メンテナンスモードＭは、インターロック３を無効にするとともに、さらに搬送ロボットの搬送位置を調整する遠隔教示用のティーチングペンダント５の使用を有効とさせる構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に保持されている基板（ウェーハ）の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に同時に表示させる。
【解決手段】複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置において、基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図としてボート全体を操作画面上に表示させると共にボート全体を複数領域に分割して、各領域の基板の詳細情報を操作画面に表示させる。 （もっと読む）

【課題】薄板状物品を位置決めしながら積載、又は積載されている薄板状物品を位置決めした状態で取り出ことが可能な、簡単な構成でかつ低価格の物品載置装置を提供すること。
【解決手段】物品載置台３に薄板状物品Ｐを載置する物品載置装置において、薄板状物品Ｐを物品載置台３に移載する、又は物品載置台３に載置されている薄板状物品Ｐを他所に移載する物品移載ヘッド５と、物品載置台３の周りに配置されて、物品載置台３に積載された薄板状物品Ｐの外周辺に接触して位置決めを行う物品位置決め部材２とを備え、物品移載ヘッド５が薄板状物品Ｐを物品載置台３に移載する、又は物品載置台３に載置されている薄板状物品Ｐを他所に移載するときに、物品位置決め部材２の上部側を外側に押し広げ、薄板状物品Ｐが物品位置決め部材２に接触していない状態で薄板状物品Ｐの移載が行われることを特徴とする物品載置装置。 （もっと読む）

【課題】 作業者のハンドリング性や水切り性を向上させることのできる基板用キャリアを提供する。
【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハＷを収納可能に対向する底板１及び天板２０と、底板１と天板２０の両側部間を接続する複数の側板３０と、底板１と天板２０の背面部間を連結する一対の連結柱４０とを備え、底板１と天板２０の正面部間を半導体ウェーハＷ用の出し入れ口５０とし、各側板３０に、半導体ウェーハＷの側部周縁を支持する支持片３１を所定のピッチで複数並設するとともに、各連結柱４０に、半導体ウェーハＷの後部周縁に干渉可能な制御片４１を所定のピッチで複数並設する。そして、底板１と天板２０の内面５・２１を、これらの背面方向から半導体ウェーハＷ用の出し入れ口５０に向かうに従い徐々に拡開するようそれぞれ０．５°〜３．０°の角度で傾斜させ、底板１と天板２０の外面周縁に手動操作用の把持領域６・２２をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】搬送装置に搬送物を搬送させる前の準備作業である位置合わせを多大な時間をかけることなく簡易に行う。
【解決手段】フープを把持する把持機構にフープを介してマーカーを固定する（Ｓ１）。ここでマーカーは、先端のインク付着部が下方に位置し、フープの下面に形成された位置決め穴と水平方向に関して所定の位置関係を有するように固定される。次に、把持機構を下降させ、フープの載置台上にマーカーで位置合わせマークを形成する（Ｓ５）。そして、位置決め穴に対応する位置決めピンが固定されたテーブルを、位置決めピンが位置合わせマークに対して上記所定の位置関係を有するように、載置台上に固定する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、シート貼付後の半導体ウエハ及び接着シートの総厚、或いは、接着シートの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、厚み、面状態を検出する検査手段として、光センサ５１や、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】人手を煩わすことなく、被搬送物である表示基板を確実に固定できるようにした表示基板用搬送ケースを得る。
【解決手段】表示基板ＰＬの端部を保持する凹溝３内に、内部に容積可変の空気室を有するゴム弾性体からなり、加圧空気により膨出して表示基板ＰＬの端部を押圧し、脱圧により収縮して非押圧状態となるパネル押さえ部材１１を配置する。 （もっと読む）

【課題】個々のデバイスに分割されたウエーハが貼着された粘着テープを拡張することにより各デバイス間に所定の間隔を設け、この間隔を維持することができるテープ拡張装置の提供。
【解決手段】粘着テープを拡張してデバイス間に所定の間隔を設けると共に間隔を維持するテープ拡張装置であって、環状のフレーム３を保持するフレーム保持手段３１と、環状のフレーム３の内径より小さくウエーハの外径より大きい押圧部材４０と、押圧部材４０とフレーム保持手段３１を軸方向に相対移動する移動手段とを具備する張力付与手段と、押圧部材４０に着脱可能に支持されウエーハ１０の外径より大きい内径を有する第１のリング５１と、第１のリング５１の外径より僅かに大きい内径を有するとともに環状のフレーム３の内径より小さい外径を有する第２のリング５２と、第１のリング５１と第２のリング５２を粘着テープを挟んで嵌合せしめるリング嵌合手段とを具備している。 （もっと読む）