【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 （もっと読む）

【課題】設備を策定する設備策定作業の簡素化を図ることができ、しかも、物品の搬送効率を向上できる天井設置型の物品搬送設備を提供する。
【解決手段】物品搬送車が同じ方向に向けて走行する複数の走行経路４Ａ，４Ｂが、経路横幅方向に並べた状態で天井側に設けられ、複数の走行経路４Ａ，４Ｂにおける隣り合う一対の走行経路４Ａ，４Ｂのうちの一方側走行経路４Ａから他方側走行経路４Ｂに物品搬送車が分岐走行する第１分岐経路５Ａ及び他方側走行経路４Ｂから一方側走行経路４Ａに物品搬送車が分岐走行する第２分岐経路５Ｂが、平面視において走行経路４Ａ，４Ｂに対して傾斜する傾斜姿勢で、一方側走行経路４Ａと他方側走行経路４Ｂとを接続するように設けられ、第１分岐経路５Ａと第２分岐経路５Ｂとが、平面視にて、交差する形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板保持用枠体は、大型ガラス基板を載置し、複数枚を積層して搬送あるいは保管に用いられ、搬送時の衝撃や振動に対しての強度が求められると同時に発塵による基板への異物付着や傷による製品の品質不良の発生を防止することが求められる。２メートル角程度の大サイズ基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】少なくとも対向する２辺の金属枠部１１のそれぞれの上面に、基板保持用枠体１０を懸垂するための複数の開口部１７を有する。 （もっと読む）

【課題】各生産装置の稼働率が低下することを抑制することができると共にリードタイムの増加を抑制することができる搬送システムおよびその制御方法を提供する。
【解決手段】複数の生産装置それぞれに対する保管庫に収容されている合計カセット数を示す保管庫データを作成し、保管庫データに基づいて合計カセット数が閾値以上である場合には当該カセットを処理する生産装置を特定装置とする特定装置データを作成する。そして、特定装置データに基づいて搬送元移載箇所または搬送先移載箇所が特定装置である搬送指示の優先度を高いものに変更し、搬送元エリアに搬送指示が割付けられていない搬送台車がなく、選択した搬送指示の優先度が搬送指示変更部で高いものに変更され、かつ搬送元エリアに搬送指示が割付けられているがカセットを搭載せずに搬送元エリアを搬送している搬送台車がある場合、当該搬送台車に改めて選択した搬送指示を割付ける特別割付けを行う。 （もっと読む）

【課題】成膜処理の生産性の向上を図ることができ、且つキャリアの洗浄回数を減らすことができる等のキャリアの管理コストの低減に寄与する真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、ロードロックチャンバＬＬとプロセスチャンバＰＣの間で移送されるキャリア７と、プロセスチャンバＰＣ内に移送されたキャリア７から基板７を受け取るフック１９を備えており、基板５への真空処理はキャリア７がロードロックチャンバＬＬに退避した後に行われる。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構で、ラックギヤとピニオンギヤとを円滑に噛み合わせることができる搬送装置、及びこれを備えた真空処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置は、基板３を搭載して搬送軌道９上を移動するキャリア２０に設けられたラックギヤ７と、ラックギヤ７に噛合する複数のピニオンギヤ５ａ，５ｂとを備え、ラックギヤ７は、ピニオンギヤ５ａがラックギヤ７の一端で歯合するときに、ピニオンギヤ５ｂと歯合する箇所のラックギヤ７が高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板を収納する端数カセットを減らし、カセットを格納するストッカー規模を縮小し、更に従来行われていたオペレーターによる端数カセットに収納されていた基板の集約混載、及び生産工程へ投入するロットの基板を集約混載されたカセットから選び出し事前準備することを可能とした在庫管理システム及び在庫管理方法を提供する。
【解決手段】予定管理部と、設定管理部と、ライン管理部と、実績管理部と、カセット情報管理部と、に基づいて端数カセットに格納されている基板を集約混載すると判断または集約混載されているカセットから当該工程へ投入予定の基板を事前準備して当該工程へ投入可能なカセットを用意すると判断する判断部と、カセット搬送指示をストッカー設備に通知するストッカー搬送管理部と、カセット搬送指示に従ってカセット内の基板のソート計画を作成するソート計画部と、を備えたことを特徴とする在庫管理システム。 （もっと読む）

【課題】基板搬送システムの構造設計上の自由度を向上させる基板トレイ及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを内側に収容する収容孔１１を複数有し、複数の基板Ｗと共にロボットアーム２０により搬送される円形状の基板トレイ１０において、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向側となる一方の半円の領域１０ｂで、他方の半円の領域１０ａより収容孔１１の数を少なくすることにより、一方の半円の領域１０ｂの重さを、他方の半円の領域１０ａの重さより重くし、これにより、基板トレイ１０及び複数の基板Ｗによる重心Ｇ２の位置を、基板トレイ１０の中心Ｃから、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向に移動させた。 （もっと読む）

【課題】基板の液処理時に遮蔽扉に付着した処理液によって、基板の乾燥処理時にパーティクルが発生してしまうのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置（１）において、処理液で基板（６）の液処理を行う液処理槽（７）と、前記液処理槽（７）の上方に設けられ、前記基板（６）の乾燥処理を行う乾燥処理槽（２２）と、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）との間に設けられ、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）とを遮蔽可能な遮蔽扉（３３）と、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）との間で前記基板（６）の搬送を行う基板搬送手段（５）と、前記遮蔽扉（３３）に洗浄液を供給する洗浄液供給手段（３６）とを設けることにした。 （もっと読む）

【課題】密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】一側面に搬出入開口部７１ａを有するカセット本体７１と搬出入開口部７１ａを開閉するカセット蓋７２とからなり、カセット本体７１中に半導体ウェーハＷを収容したカセット７を載置するカセットテーブル８１を備えたカセット載置機構８と、カセットテーブル８１に載置されたカセット７から搬出された半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル１９と、チャックテーブル１９に保持された半導体ウェーハＷを加工する加工手段としての切削ユニット２４と、を具備する加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の３箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台１１と、保持部に対応して、載置台１１の外周部分の３箇所に形成され、保持部を収容する切欠部１３とを備える載置板１０とを有し、基板トレイを載置板１０上に載置すると、貫通孔の内側に載置台１１が配置されて、基板が載置台１１の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台１１の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台１１の外周部分に基板の外縁を案内するガイド１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室Ｂ及びロードポートＣとともにＥＦＥＭを構成し、載置テーブルを、ロードポートＣがＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰｘを受け渡す位置と同一直線Ｌ上に設定したＦＯＵＰ受渡位置と、ウェーハ搬送室Ｂの側面にＦＯＵＰｘを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート１を案出した。 （もっと読む）

【課題】 クリーンルームで行われる半導体製造プロセス等において、棚に運搬容器を保管する際に塵埃が発生し、また他のエリアで運搬容器に付着した塵埃が落下して、同じ棚に保管されている他の運搬容器に付着する可能性があった。
【解決手段】 棚１０は、クリーンルームで用いられるものであり、少なくとも１段の棚板１１を有する。各棚板１１は、所定の間隔Ｇをあけて上下に対向配置された上板部１２と下板部１３とを有している。上板部１２は、空気を通過させる複数の開口部１４を有している。下板部１３は、少なくとも上板部１２の開口部１４に対向する部分に、塵埃を捕捉する塵埃捕捉部（粘着マット１５）を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）