大型前面開閉一体型ウェハポッド
【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）、特に大型前面開閉一体型ポッドの構造に関する。本発明のＦＯＵＰの構造において、各支持モジュールは第１材料で形成され、大型ＦＯＵＰ内の収容スペースの左内面と右内面に第２材料で形成された位置決め枠によりロック固定される。また、大型ＦＯＵＰの上部に天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）が設けられ、ＦＯＵＰが天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）と結合した時、高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配できるので、大型ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスは多数の工程又はステップから構成され、これらの工程又はステップ中、ウェハは様々な位置又は装置に入れられる。従って、このプロセスにおいて、ウェハは１つの所から別の所に搬送され、プロセスフローの必要に応じて、ある期間保管さえされる必要がある。この場合、ウェハカセットは保管容器と搬送容器の両方の役割をし、様々なタイプの搬送装置及び運搬装置と適合する必要があり、従って、半導体プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす。
【０００３】
従来の前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を示す図１に示すように、一体射出成形により通常形成されるＦＯＵＰは、容器本体Ａを有し、容器本体Ａの内側に複数のウェハ支持片Ｂが配置されている。ウェハ支持片Ｂと容器本体Ａとは一体射出成形により形成されうる。或いは、容器本体Ａは複数の内蔵ソケットを有するよう一体射出成形で形成され、次にウェハ支持片Ｂが該内蔵ソケットにパチンと嵌合される。
【０００４】
しかし、ウェハのサイズが大きく、例えば３００ｍｍ超になるとともに、ウェハ容器のサイズも大きくする必要がある。しかし、大型のウェハ容器がポリマー材料を使用して射出成形により形成される場合、ポリマー材料に起因する応力は、形成中に容器本体の歪みを引き起こし、一体射出成形により形成された内蔵ウェハ支持片又はソケットの歪みも引き起こす。ウェハ支持片又はソケットは左側と右側に対称に配置され（ウェハは容器内に水平に置かれ）るので、僅かな歪みでもウェハの姿勢が傾き、プロセスに影響し、ウェハの割れを引き起こし重大な損失となる場合がある。
【０００５】
また、ＯＨＴシステムがウェハ容器を運ぶために通常使用される。ＯＨＴヘッドＣ（図１に示す）は通常ウェハ容器の上に配置されロボットが掴み、ウェハ容器を持ち上げ他のプロセス装置に運ぶのを容易にする。従来のＯＨＴヘッドＣはその中央の複数のロック留め具により通常、ロック固定される。
【０００６】
大型のウェハが装填された大型ＦＯＵＰは、従来の小型ＦＯＵＰより重い。従来のＯＨＴヘッドＣは複数のロック留め具だけでＦＯＵＰにロック固定され、大型ＦＯＵＰの重量と中のウェハの重量とを支えなければならないので、ＦＯＵＰの上部に歪みとひび割れが容易に発生し、ＯＨＴヘッドＣは大型ＦＯＵＰから割れて離れ落下したり損傷して、より大きな費用損失となる場合がある。
【０００７】
また、大型ＦＯＵＰは開口部を上にして手で搬送されるので、このＦＯＵＰを平らな面上に置く時、ＦＯＵＰとその面との接触時、ＦＯＵＰ内の大型のウェハの重量はかなりの衝撃を生み、ＦＯＵＰ内の大型のウェハに割れ又は欠けが生じる場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記問題を解決するために、本発明の主目的の１つは、較正される位置決め枠により固定されたウェハ支持片を備える前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供することである。該位置決め枠により、ウェハがＦＯＵＰ内に水平に置かれるようＦＯＵＰ内のウェハ支持片が対称になる。
【０００９】
本発明の別の主目的は、射出成形により形成された容器本体に、ＦＯＵＰの歪みの発生の有無にかかわらず、較正される位置決め枠によりロック固定されたウェハ支持片を備える前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供することである。ＦＯＵＰ内の該ウェハ支持片は、ＦＯＵＰ内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正されうる。これによりＦＯＵＰプロセスの歩留りが増加しＦＯＵＰの製造コストが低減される。
【００１０】
本発明の更に別の主目的は、前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）と天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）との間に配置される高硬度の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）を提供することである。ＦＯＵＰとＯＨＴヘッドが結合した時、高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配しうるので、ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【００１１】
本発明の更に別の主目的は、ＦＯＵＰの上部に埋込み射出成形により一体化され天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）と直接結合される高硬度の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）を提供することである。高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配しうるので、ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的に応じて、本発明は、後部と結合された左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、後部と反対側の開口と、該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるＦＯＵＰを提供する。このＦＯＵＰの特徴は、複数の第１貫通孔が容器本体の左側部と右側部の前端近くと後端近くに形成され、複数の位置決め枠に第１貫通孔に対応して配置される複数の第２貫通孔が形成され、各位置決め枠は第２貫通孔の幾つかと第１貫通孔の幾つかを使用し複数の第１ロック留め具により結合され、複数の支持モジュールがそれぞれ、その一方の側に複数の突出したロック固定穴が配置され、反対側に複数のリブが一定間隔で水平に配列され、該各支持モジュールの該複数の突出したロック固定穴は対応する該位置決め枠の該複数の第２貫通孔の残りと、該左側部又は該右側部の該複数の第１貫通孔の残りとを貫通して、該各支持モジュールは該左側部の内面又は該右側部の内面に複数の第２ロック留め具により固定される。
【００１３】
上記の目的に応じて、本発明は、後部と結合された左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該左側部と該右側部とに形成された複数の支持モジュールと、該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるＦＯＵＰを提供する。該各支持モジュールは一定間隔で水平に配列された複数のリブを有する。このＦＯＵＰの特徴は、突出部材が該容器本体の上部に形成され、更に該容器本体の上部にＯＨＴパッドとＯＨＴヘッドが配置され、ＯＨＴパッドは該容器本体の該上部上に配置され、貫通孔がＯＨＴパッドの中央に形成され、複数の第１スタッドが該貫通孔の周りに形成され、丸いほぞ穴部材がＯＨＴヘッドの中央に形成され、複数の突出した第２スタッドが該丸いほぞ穴部材の周りに該第１スタッドに対応して配置形成され、複数のロック留め具が該第１スタッドと該第２スタッドとをロック固定するために使用されて、ＯＨＴパッドとＯＨＴヘッドとが結合され、ＯＨＴヘッドの該丸いほぞ穴部材はＯＨＴパッドの該貫通孔を貫通し該容器本体の上部の該突出部材と係合する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明が提供する構成により、大型ＦＯＵＰ内の支持片は常に対称に維持されうるので、大型ウェハは水平に支持され損傷することがない。また、ＯＨＴパッドにより、ＦＯＵＰにかかるＯＨＴヘッドの持ち上げ力はＦＯＵＰに均一に分配されるので、ＯＨＴヘッドの動作を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）の図である。
【図２】本発明のウェハ容器の容器本体の図である。
【図３】本発明のウェハ容器の貫通孔の図である。
【図４Ａ】取り付け中の本発明の支持片の図である。
【図４Ｂ】本発明の支持モジュールの図である。
【図５Ａ】本発明の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）と天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）の構造図である。
【図５Ｂ】本発明の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）の別の実施形態の構造図である。
【図６Ａ】本発明の基部の図である。
【図６Ｂ】本発明のバックル部品の図である。
【図７】本発明の後部の図である。
【図８Ａ】本発明の耐振部品の図である。
【図８Ｂ】組み立て中の本発明の耐振部品の図である。
【図９】組み立て中の本発明の側面部分の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の態様と、利点の多くは、添付の図面と下記の詳細な説明を参照することでより良く理解され、より容易に認識されるであろう。
【実施例】
【００１７】
本発明はウェハ容器、特に較正されるウェハ支持片を有するウェハ容器を開示する。ウェハ容器の製造と貫通孔の較正は、既存の手法とウェハ容器製造材料（下記でその説明を省略する）を使用して実現される。また、下記の説明で参照される図面は実際の縮尺に従って作成されておらず、本発明の特徴を例示するためだけのものである。
【００１８】
先ず、本発明のウェハ容器の容器本体の図である図２を参照する。図２に示すように、ＦＯＵＰ１は後部１４と結合され収容スペースを形成する左側部１３、右側部１２、上部１０、及び底部１１から成る容器本体２と、後部１４と反対側の開口１５と、容器本体２の開口１５の大きさに対応した大きさでこの開口１５を閉じるドア３とを備える。
【００１９】
次に、本発明のウェハ容器の貫通孔の図である図３を参照する。図３に示すように、大型ＦＯＵＰ、即ち４５０ｍｍＦＯＵＰまたは更に大きなＦＯＵＰを射出成形により製造する場合、容器本体の形状の形成を制御することはより困難であり、歪み及び変形が発生する可能性がある。ウェハ容器の両側における支持片（一体化された又はスナップ嵌合構造）の非対称性を引き起こす変形を防ぐために、一体化された支持片（又はスナップ嵌合構造の支持片）は、射出成形プロセスにおいて最初には形成されない。
代りに、先ず、ウェハ容器が射出成形により形成され、次に別の較正システム、例えばレーザー又は他の高精度旋盤台装置を使用して、容器本体２の右側部１２と左側部１３の対称位置をマークし、複数の第１貫通孔１２１１、１２３１、１３１１、１３３１を右側部１２の前端１２１近くと後端１２３近く、及び左側部１３の前端１３１近くと後端１３３近くにそれぞれ穴あけする。本発明の１つの実施形態では、１３個の第１貫通孔１２１１、１２３１、１３１１、１３３１が右側部１２の前端１２１近くと後端１２３近く、及び左側部１３の前端１３１近くと後端１３３近くにそれぞれ穴あけされる。各側部にあけられた孔の数は破線で示すように正確に同じである（下記に詳細に説明する）。なお、あけられた孔の数は本発明において限定されず、上述のように１３個の第１貫通孔があけられた本実施形態は、本発明の技術的特徴を単に具体的に例示する。
【００２０】
次に、取り付け中の本発明の支持片の図である図４Ａを参照する。図４Ａに示すように、右側部１２の前端１２１及び後端１２３は左側部１３の前端１３１及び後端１３３と同じ構造で、第１貫通孔１２１１、１２３１は左側部１３の第１貫通孔１３１１、１３３１と同じ構造で、支持片３９の取り付け方法及び構造も同じである。従って、支持片３０を左側部１３の前端１３１に取り付けるのを代表例として使用して下記に説明する。他の側の支持片の取り付けの説明は省略する。
【００２１】
図４Ａを参照すると、複数の第１貫通孔１３１１が、容器本体２の左側部１３の前端１３１近くに配置されている。本実施形態は上述のように１３個の第１貫通孔１３１１を有する。図４Ａに示すように、位置決め枠２０に複数の第２貫通孔２０１が形成されており、各第２貫通孔２０１は精密プロセスにより位置決めされ形成される。例えば、本実施形態では、位置決め枠２０には１３個の第２貫通孔２０１が形成され、位置決め枠２０が容器本体２の左側部１３の前端１３１近くの外面にロック固定されるように第２貫通孔２０１は第１貫通孔１３１１と対応して配置される。１つの実施形態では、上述のように合計１３個の第１貫通孔１３１１が存在し、上部、真中、底部に位置する３つの第１貫通孔１３１１’が、位置決め枠２０をロック固定する第１ロック留め具５０を受容する。また、位置決め枠２０の材料は金属又はエンジニアリングプラスチックであってよい。
【００２２】
次に、本発明の支持モジュールの図である図４Ｂを参照する。図４Ｂに示すように、複数の支持モジュール３０はそれぞれ、その一方の側に形成された複数の突出したロック固定穴３０１と、反対側に一定間隔で水平に配列形成された複数のリブ３０３とを有する。各支持モジュール３０の突出したロック固定穴３０１は、位置決め枠２０の第２貫通孔２０１の残りのうち対応する貫通孔と容器本体２の左側部１３の前端１３１の第１貫通孔１３１１の残りのうち対応する貫通孔とを貫通し、各支持モジュール３０は前端１３１近くの左内面１３に複数の第２ロック留め具５２により固定される。ＦＯＵＰ１の気密性を実現するために各支持モジュール３０のロック固定穴３０１上にシールリング４０を配置してもよい。
【００２３】
本発明の好適な実施形態では、各端に５つの支持モジュール３０が配置され、各支持モジュール３０は２つのロック固定穴３０１と５つのリブ３０３とを有する。従って、合計１０個のロック固定穴３０１と２５個のリブ３０３が存在し、１０個のロック固定穴３０１はそれぞれ容器本体２の第１貫通孔１３１１の残りと位置決め枠２０の第２貫通孔２０１の残りとに受容される。なお、第１貫通孔１３１１の数と第２貫通孔２０１の数は本発明において限定されず、両方の数は配置される支持モジュール３０の数とロック固定される位置決め枠２０の数とにより決まる。４つの端、即ち、右側部１２の前端１２１及び後端１２３と左側部１３の前端１３１及び後端１３３にそれぞれ支持モジュール３０が配置され、各端の各支持モジュール３０に５枚のウェハが装填される。明らかに、本発明の好適な実施形態では、容器本体２内の収容スペースに、該４つの端の４つの支持モジュールを１セットとして５セットが配置され、従って、合計２５枚のウェハを装填できる。なお、容器本体２内の収容スペースに置かれるウェハの数は本発明において限定されない。
【００２４】
次に、本発明の天井吊下式搬送パッドと天井吊下式搬送ヘッドの構造図である図５Ａを参照する。下記の説明において、天井吊下式搬送パッドは「ＯＨＴパッド」と呼ばれ、天井吊下式搬送ヘッドは「ＯＨＴヘッド」と呼ばれる。図５Ａに示すように、突出部材１０１が容器本体２の上部１０上に形成され、リング形状のスナップ嵌合溝１０３が上部１０の突出部材１０１の周りに形成され、複数の第１スタッド１０５がスナップ嵌合溝１０３と突出部材１０１の間に形成され、ＯＨＴパッド６０とＯＨＴヘッド６２が容器本体２の上部１０上に配置される。ＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に配置され、ＯＨＴパッド６０の中央に貫通孔６０１が形成され、複数の突出した第２スタッド６０３が貫通孔６０１の周りに形成されている。
第２スタッド６０３は貫通孔の形態であってもよく、本発明において限定されない。第２スタッド６０３は第１スタッド１０５に対応する。上部１０のスナップ嵌合溝１０３に対応するスナップ嵌合片６０５がＯＨＴパッド６０の周りに形成されてもよい。また、丸いほぞ穴部材６２１がＯＨＴヘッド６２の中央に形成され、複数の突出した第３貫通孔６２３が一方の側に形成され、第３貫通孔６２３と第２スタッド６０３と第１スタッド１０５とは対応して配置されている。ＯＨＴヘッド６２の丸いほぞ穴部材６２１はＯＨＴパッド６０の貫通孔６０１を通され、突出部材１０１と係合する。ＯＨＴパッド６０のスナップ嵌合片６０５は上部１０のスナップ嵌合溝１０３にパチンと嵌合する。ＯＨＴパッド６０上の第２スタッド６０３と容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５とＯＨＴヘッド６２の第３貫通孔６２３とは整列され、複数の第３ロック留め具５４を使用して、第２スタッド６０３と第３貫通孔６２３とを容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５にロック固定することでＯＨＴパッド６０、ＯＨＴヘッド６２、及び容器本体２の上部１０を結合する。
【００２５】
本発明においてＯＨＴパッド６０を加える主目的は、ロボットがＦＯＵＰを搬送する時、ＯＨＴヘッド６２が支える重量を分配することである。従来のＦＯＵＰのＯＨＴヘッドはウェハ容器に複数のロック留め具によりロック固定される。しかし、大型ＦＯＵＰに関する限り、ＯＨＴヘッドが容器本体に複数のロック留め具だけでロック固定されている場合、半導体製造工場で半導体プロセス中にＦＯＵＰを持ち上げ搬送する時、ＯＨＴヘッドがＦＯＵＰとその中の２５枚のウェハとの重量を支えるのは困難である。ＯＨＴパッド６０の構造により、本発明はＯＨＴヘッドが支えるＦＯＵＰとその中の２５枚のウェハとの重量を分配することが出来る。明らかに、本発明は、ＯＨＴパッド６０のスナップ嵌合片６０５と上部１０のスナップ嵌合溝１０３とを含み重量を均一に分配するスナップ嵌合構造を提供する。
ＯＨＴパッド６０上の複数の突出した第２スタッド６０３とＯＨＴヘッド６２の複数の第３貫通孔６２３が第３ロック留め具５４によりロック固定されるので、ＯＨＴヘッド６２は容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５に、よりしっかりとロック固定されうる。ＯＨＴヘッド６２の中央の丸いほぞ穴部材６２１はＦＯＵＰ１の重心の後ろに位置し、丸いほぞ穴部材６２１は容器本体２の上部１０の突出部材１０１と係合するので、ＯＨＴヘッド６２はバランスが保たれ、振動しない。また、本発明のＯＨＴパッド６０の材料は高硬度のエンジニアリングプラスチックであってよい。特に、ＯＨＴパッド６０の材料の硬度は容器本体の材料より高い。
【００２６】
次に、本発明のＯＨＴパッド６０の別の実施形態の構造図である図５Ｂを参照する。図５Ｂに示すように、ＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に埋込み射出成形で形成される。突出部材６０７がＯＨＴパッド６０の中央に形成され、複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材６０９が突出部材６０７の周りに形成され、ＯＨＴヘッド６２はその中央に形成された丸いほぞ穴部材６２１を有し、複数の突出した第３貫通孔６２３が一方の側に形成され、第３貫通孔６２３とアンダーカットほぞ穴部材６０９が対応して配置されている。複数の第３ロック留め具５４を使用して、アンダーカットほぞ穴部材６０９を第３貫通孔６２３とロック固定して、ＯＨＴパッド６０とＯＨＴヘッド６２とを結合する。ＯＨＴヘッド６２の丸いほぞ穴部材６２１はＯＨＴパッド６０の突出部材６０７と係合する。
【００２７】
本実施形態のＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に埋込み射出成形で形成され、図５Ａに示すようなスナップ嵌合片６０５とスナップ嵌合溝１０３は必要でない。また、ＯＨＴパッド６０は容器本体２と一緒に埋込み射出成形で形成されるので、ＯＨＴパッド６０が容器本体２から割れて離れるのを避けることが出来る。このような構造はＯＨＴヘッドが支えるＦＯＵＰと２５枚のウェハとの重量をより均一に分配することが出来る。
【００２８】
本発明の基部の図である図６Ａを参照する。図６Ａに示すように、第１通気孔１１１が容器本体２の底部１１の４つの隅にそれぞれ形成され、基部７０がＦＯＵＰ１の下に配置される。複数の第２通気孔７０１が基部７０に形成され、第２通気孔７０１と第１通気孔１１１は対応して配置されている。
【００２９】
本発明のバックル部品の図である図６Ｂを参照する。図６Ｂに示すように、バックル部品は内部ネジ山を有する第１部品８０と外部ネジ山を有する第２部品８２とを含む。第１部品８０の内部ネジ山８０１は第１通気孔１１１に通され、第２部品８２の外部ネジ山８２１は第２通気孔７０１に通される。従って、内部ネジ山８０１と外部ネジ山８２１は係合して、第１部品８０と第２部品８２が結合され、基部７０と容器本体２の底部１１とが結合される。
【００３０】
本発明のバックル部品は中空構造のスナップ嵌合片であってもよく、基部７０と容器本体２の底部１１とがスナップ嵌合片により結合された後、該中空構造にパージ弁（又は排気弁）が配置され、基部７０はＦＯＵＰの底部１１と結合された時、パージ（又は排気）機能を備える。シールリング４２を第１部品８０又は第２部品８２に配置しＦＯＵＰ１の気密性を実現してもよい。
【００３１】
本発明の後部の図である図７を参照する。図７に示すように、本発明のＦＯＵＰの後部１４に開口１５に対向する後部開口１４１を形成することが出来る。後部開口１４１を形成する目的は、半導体装置の較正と測定を容易にすることである。後部開口１４１に平板片９０を埋め込むことが出来る。平板片９０は透明又は不透明であってよい。本発明の１つの実施形態では、平板片９０は容器本体２の後部開口１４１に超音波溶接で埋め込まれる。しかし、平板片９０を埋め込む又は結合する方法は本発明において限定されない。また、本発明の平板片９０の材料は高清浄度の耐紫外線エンジニアリングプラスチック材料であってよい。平板片９０の材料も本発明において限定されない。また、目盛り、文字、例えば数字、プロセス段、バーコード等を透明な平板片９０上にマークしてプロセス作業を容易にしてもよい。
【００３２】
本発明の耐振部品の図である図８Ａを参照する。図８Ａに示すように、耐振部品１７がＦＯＵＰ１の容器本体２の後、右側部１２と左側部１３の後部１４と結合するコーナーに配置される。耐振部品１７は接続片１７１と耐振パッド１７３とを含み、接続片１７１は容器本体２にロック固定構造体（不図示）により固定され、耐振パッド１７３は接続片１７１にスナップ嵌合構造体（不図示）により固定される。耐振部品１７は搬送工程において衝突を防ぐために主に働く。また、大型ＦＯＵＰが手で搬送される場合、搬送工程中、ＦＯＵＰの開口は上方を向いている。従って、耐振パッド１７３はＦＯＵＰ１の搬送時、水平運搬移動によりＦＯＵＰ１内のウェハがずれないことを保証する非スリップ機能も提供する。
【００３３】
耐振部品１７の耐振パッド１７３は長期間の使用により摩耗する可能性があるので、耐振パッド１７３を接続片１７１に固定するスナップ嵌合構造体（不図示）は耐振パッド１７３の交換を容易にする。なお、本実施形態の接続片１７１は容器本体２にロック固定構造体（不図示）により固定され、耐振パッド１７３は接続片１７１にスナップ嵌合構造体（不図示）により固定されるが、結合し固定する方法は本発明において限定されない。また、本実施形態の耐振パッド１７３の材料は弾性ゴムであるが、本発明において限定されず、耐衝突機能及び非スリップ機能を提供する他の任意の材料は本発明の範囲に入る。
【００３４】
次に、組み立て中の本発明の耐振部品の図である図８Ｂを参照する。図８Ｂに示すように、耐振部品１７の組み立てが完了後、耐振部品１７は容器本体２から突出している。従って、容器本体２が床又は壁に衝突した時、容器本体２と衝突物との直接接触を避けることができ、中のウェハを保護できる。
【００３５】
次に、組み立て中の本発明の側面部分の図である図９を参照する。この側面構造体はＳＥＭＩ規格により要求される標準構造体の一部であり、この側面構造体によりロボットはＦＯＵＰ全体を移動させることが出来る。図９に示すように、側面部分１６はＳＥＭＩ規格に対応して容器本体２の右側部１２の外面と左側部１３の外面に配置される。側面部分１６は容器本体２の構造を強化し、容器本体２が一体射出成形により形成される時、材料によって引き起こされる応力により容器本体２が変形するのを防ぐために、側面部分１６は容器本体２の右側部１２の外面と左側部１３の外面に容器本体２形成後に配置される。側面部分１６と容器本体２とを組み立てる方法は本発明において限定されない。
【００３６】
好適な実施形態により本発明を説明したが、本発明は開示した実施形態に限定されないことは理解されるべきある。当業者にとって明らかな様々な変更及び類似の構成を含むよう意図されている。従って、請求項の範囲はそのような全ての変更及び類似の構成を含むよう最も広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３７】
１ ＦＯＵＰ
２ 容器本体
３ ドア
１０ 上部
１１ 底部
１２ 右側部
１３ 左側部
１４ 後部
１５ 開口
２０ 位置決め枠
３０ 支持モジュール
５０ 第１ロック留め具
５２ 第２ロック留め具
２０１ 第２貫通孔
３０１ 突出したロック固定穴
３０３ リブ
１２１１、１２３１、１３１１、１３３１ 第１貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）、特に大型前面開閉一体型ポッドの構造に関する。本発明のＦＯＵＰの構造において、各支持モジュールは第１材料で形成され、大型ＦＯＵＰ内の収容スペースの左内面と右内面に第２材料で形成された位置決め枠によりロック固定される。また、大型ＦＯＵＰの上部に天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）が設けられ、ＦＯＵＰが天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）と結合した時、高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配できるので、大型ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスは多数の工程又はステップから構成され、これらの工程又はステップ中、ウェハは様々な位置又は装置に入れられる。従って、このプロセスにおいて、ウェハは１つの所から別の所に搬送され、プロセスフローの必要に応じて、ある期間保管さえされる必要がある。この場合、ウェハカセットは保管容器と搬送容器の両方の役割をし、様々なタイプの搬送装置及び運搬装置と適合する必要があり、従って、半導体プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす。
【０００３】
従来の前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を示す図１に示すように、一体射出成形により通常形成されるＦＯＵＰは、容器本体Ａを有し、容器本体Ａの内側に複数のウェハ支持片Ｂが配置されている。ウェハ支持片Ｂと容器本体Ａとは一体射出成形により形成されうる。或いは、容器本体Ａは複数の内蔵ソケットを有するよう一体射出成形で形成され、次にウェハ支持片Ｂが該内蔵ソケットにパチンと嵌合される。
【０００４】
しかし、ウェハのサイズが大きく、例えば３００ｍｍ超になるとともに、ウェハ容器のサイズも大きくする必要がある。しかし、大型のウェハ容器がポリマー材料を使用して射出成形により形成される場合、ポリマー材料に起因する応力は、形成中に容器本体の歪みを引き起こし、一体射出成形により形成された内蔵ウェハ支持片又はソケットの歪みも引き起こす。ウェハ支持片又はソケットは左側と右側に対称に配置され（ウェハは容器内に水平に置かれ）るので、僅かな歪みでもウェハの姿勢が傾き、プロセスに影響し、ウェハの割れを引き起こし重大な損失となる場合がある。
【０００５】
また、ＯＨＴシステムがウェハ容器を運ぶために通常使用される。ＯＨＴヘッドＣ（図１に示す）は通常ウェハ容器の上に配置されロボットが掴み、ウェハ容器を持ち上げ他のプロセス装置に運ぶのを容易にする。従来のＯＨＴヘッドＣはその中央の複数のロック留め具により通常、ロック固定される。
【０００６】
大型のウェハが装填された大型ＦＯＵＰは、従来の小型ＦＯＵＰより重い。従来のＯＨＴヘッドＣは複数のロック留め具だけでＦＯＵＰにロック固定され、大型ＦＯＵＰの重量と中のウェハの重量とを支えなければならないので、ＦＯＵＰの上部に歪みとひび割れが容易に発生し、ＯＨＴヘッドＣは大型ＦＯＵＰから割れて離れ落下したり損傷して、より大きな費用損失となる場合がある。
【０００７】
また、大型ＦＯＵＰは開口部を上にして手で搬送されるので、このＦＯＵＰを平らな面上に置く時、ＦＯＵＰとその面との接触時、ＦＯＵＰ内の大型のウェハの重量はかなりの衝撃を生み、ＦＯＵＰ内の大型のウェハに割れ又は欠けが生じる場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記問題を解決するために、本発明の主目的の１つは、較正される位置決め枠により固定されたウェハ支持片を備える前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供することである。該位置決め枠により、ウェハがＦＯＵＰ内に水平に置かれるようＦＯＵＰ内のウェハ支持片が対称になる。
【０００９】
本発明の別の主目的は、射出成形により形成された容器本体に、ＦＯＵＰの歪みの発生の有無にかかわらず、較正される位置決め枠によりロック固定されたウェハ支持片を備える前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供することである。ＦＯＵＰ内の該ウェハ支持片は、ＦＯＵＰ内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正されうる。これによりＦＯＵＰプロセスの歩留りが増加しＦＯＵＰの製造コストが低減される。
【００１０】
本発明の更に別の主目的は、前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）と天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）との間に配置される高硬度の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）を提供することである。ＦＯＵＰとＯＨＴヘッドが結合した時、高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配しうるので、ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【００１１】
本発明の更に別の主目的は、ＦＯＵＰの上部に埋込み射出成形により一体化され天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）と直接結合される高硬度の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）を提供することである。高硬度のＯＨＴパッドはＦＯＵＰにロボットにより加えられた持ち上げ力を均一に分配しうるので、ＦＯＵＰはより安定して搬送される。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的に応じて、本発明は、後部と結合された左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、後部と反対側の開口と、該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるＦＯＵＰを提供する。このＦＯＵＰの特徴は、複数の第１貫通孔が容器本体の左側部と右側部の前端近くと後端近くに形成され、複数の位置決め枠に第１貫通孔に対応して配置される複数の第２貫通孔が形成され、各位置決め枠は第２貫通孔の幾つかと第１貫通孔の幾つかを使用し複数の第１ロック留め具により結合され、複数の支持モジュールがそれぞれ、その一方の側に複数の突出したロック固定穴が配置され、反対側に複数のリブが一定間隔で水平に配列され、該各支持モジュールの該複数の突出したロック固定穴は対応する該位置決め枠の該複数の第２貫通孔の残りと、該左側部又は該右側部の該複数の第１貫通孔の残りとを貫通して、該各支持モジュールは該左側部の内面又は該右側部の内面に複数の第２ロック留め具により固定される。
【００１３】
上記の目的に応じて、本発明は、後部と結合された左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該左側部と該右側部とに形成された複数の支持モジュールと、該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるＦＯＵＰを提供する。該各支持モジュールは一定間隔で水平に配列された複数のリブを有する。このＦＯＵＰの特徴は、突出部材が該容器本体の上部に形成され、更に該容器本体の上部にＯＨＴパッドとＯＨＴヘッドが配置され、ＯＨＴパッドは該容器本体の該上部上に配置され、貫通孔がＯＨＴパッドの中央に形成され、複数の第１スタッドが該貫通孔の周りに形成され、丸いほぞ穴部材がＯＨＴヘッドの中央に形成され、複数の突出した第２スタッドが該丸いほぞ穴部材の周りに該第１スタッドに対応して配置形成され、複数のロック留め具が該第１スタッドと該第２スタッドとをロック固定するために使用されて、ＯＨＴパッドとＯＨＴヘッドとが結合され、ＯＨＴヘッドの該丸いほぞ穴部材はＯＨＴパッドの該貫通孔を貫通し該容器本体の上部の該突出部材と係合する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明が提供する構成により、大型ＦＯＵＰ内の支持片は常に対称に維持されうるので、大型ウェハは水平に支持され損傷することがない。また、ＯＨＴパッドにより、ＦＯＵＰにかかるＯＨＴヘッドの持ち上げ力はＦＯＵＰに均一に分配されるので、ＯＨＴヘッドの動作を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）の図である。
【図２】本発明のウェハ容器の容器本体の図である。
【図３】本発明のウェハ容器の貫通孔の図である。
【図４Ａ】取り付け中の本発明の支持片の図である。
【図４Ｂ】本発明の支持モジュールの図である。
【図５Ａ】本発明の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）と天井吊下式搬送ヘッド（ＯＨＴヘッド）の構造図である。
【図５Ｂ】本発明の天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）の別の実施形態の構造図である。
【図６Ａ】本発明の基部の図である。
【図６Ｂ】本発明のバックル部品の図である。
【図７】本発明の後部の図である。
【図８Ａ】本発明の耐振部品の図である。
【図８Ｂ】組み立て中の本発明の耐振部品の図である。
【図９】組み立て中の本発明の側面部分の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の態様と、利点の多くは、添付の図面と下記の詳細な説明を参照することでより良く理解され、より容易に認識されるであろう。
【実施例】
【００１７】
本発明はウェハ容器、特に較正されるウェハ支持片を有するウェハ容器を開示する。ウェハ容器の製造と貫通孔の較正は、既存の手法とウェハ容器製造材料（下記でその説明を省略する）を使用して実現される。また、下記の説明で参照される図面は実際の縮尺に従って作成されておらず、本発明の特徴を例示するためだけのものである。
【００１８】
先ず、本発明のウェハ容器の容器本体の図である図２を参照する。図２に示すように、ＦＯＵＰ１は後部１４と結合され収容スペースを形成する左側部１３、右側部１２、上部１０、及び底部１１から成る容器本体２と、後部１４と反対側の開口１５と、容器本体２の開口１５の大きさに対応した大きさでこの開口１５を閉じるドア３とを備える。
【００１９】
次に、本発明のウェハ容器の貫通孔の図である図３を参照する。図３に示すように、大型ＦＯＵＰ、即ち４５０ｍｍＦＯＵＰまたは更に大きなＦＯＵＰを射出成形により製造する場合、容器本体の形状の形成を制御することはより困難であり、歪み及び変形が発生する可能性がある。ウェハ容器の両側における支持片（一体化された又はスナップ嵌合構造）の非対称性を引き起こす変形を防ぐために、一体化された支持片（又はスナップ嵌合構造の支持片）は、射出成形プロセスにおいて最初には形成されない。
代りに、先ず、ウェハ容器が射出成形により形成され、次に別の較正システム、例えばレーザー又は他の高精度旋盤台装置を使用して、容器本体２の右側部１２と左側部１３の対称位置をマークし、複数の第１貫通孔１２１１、１２３１、１３１１、１３３１を右側部１２の前端１２１近くと後端１２３近く、及び左側部１３の前端１３１近くと後端１３３近くにそれぞれ穴あけする。本発明の１つの実施形態では、１３個の第１貫通孔１２１１、１２３１、１３１１、１３３１が右側部１２の前端１２１近くと後端１２３近く、及び左側部１３の前端１３１近くと後端１３３近くにそれぞれ穴あけされる。各側部にあけられた孔の数は破線で示すように正確に同じである（下記に詳細に説明する）。なお、あけられた孔の数は本発明において限定されず、上述のように１３個の第１貫通孔があけられた本実施形態は、本発明の技術的特徴を単に具体的に例示する。
【００２０】
次に、取り付け中の本発明の支持片の図である図４Ａを参照する。図４Ａに示すように、右側部１２の前端１２１及び後端１２３は左側部１３の前端１３１及び後端１３３と同じ構造で、第１貫通孔１２１１、１２３１は左側部１３の第１貫通孔１３１１、１３３１と同じ構造で、支持片３９の取り付け方法及び構造も同じである。従って、支持片３０を左側部１３の前端１３１に取り付けるのを代表例として使用して下記に説明する。他の側の支持片の取り付けの説明は省略する。
【００２１】
図４Ａを参照すると、複数の第１貫通孔１３１１が、容器本体２の左側部１３の前端１３１近くに配置されている。本実施形態は上述のように１３個の第１貫通孔１３１１を有する。図４Ａに示すように、位置決め枠２０に複数の第２貫通孔２０１が形成されており、各第２貫通孔２０１は精密プロセスにより位置決めされ形成される。例えば、本実施形態では、位置決め枠２０には１３個の第２貫通孔２０１が形成され、位置決め枠２０が容器本体２の左側部１３の前端１３１近くの外面にロック固定されるように第２貫通孔２０１は第１貫通孔１３１１と対応して配置される。１つの実施形態では、上述のように合計１３個の第１貫通孔１３１１が存在し、上部、真中、底部に位置する３つの第１貫通孔１３１１’が、位置決め枠２０をロック固定する第１ロック留め具５０を受容する。また、位置決め枠２０の材料は金属又はエンジニアリングプラスチックであってよい。
【００２２】
次に、本発明の支持モジュールの図である図４Ｂを参照する。図４Ｂに示すように、複数の支持モジュール３０はそれぞれ、その一方の側に形成された複数の突出したロック固定穴３０１と、反対側に一定間隔で水平に配列形成された複数のリブ３０３とを有する。各支持モジュール３０の突出したロック固定穴３０１は、位置決め枠２０の第２貫通孔２０１の残りのうち対応する貫通孔と容器本体２の左側部１３の前端１３１の第１貫通孔１３１１の残りのうち対応する貫通孔とを貫通し、各支持モジュール３０は前端１３１近くの左内面１３に複数の第２ロック留め具５２により固定される。ＦＯＵＰ１の気密性を実現するために各支持モジュール３０のロック固定穴３０１上にシールリング４０を配置してもよい。
【００２３】
本発明の好適な実施形態では、各端に５つの支持モジュール３０が配置され、各支持モジュール３０は２つのロック固定穴３０１と５つのリブ３０３とを有する。従って、合計１０個のロック固定穴３０１と２５個のリブ３０３が存在し、１０個のロック固定穴３０１はそれぞれ容器本体２の第１貫通孔１３１１の残りと位置決め枠２０の第２貫通孔２０１の残りとに受容される。なお、第１貫通孔１３１１の数と第２貫通孔２０１の数は本発明において限定されず、両方の数は配置される支持モジュール３０の数とロック固定される位置決め枠２０の数とにより決まる。４つの端、即ち、右側部１２の前端１２１及び後端１２３と左側部１３の前端１３１及び後端１３３にそれぞれ支持モジュール３０が配置され、各端の各支持モジュール３０に５枚のウェハが装填される。明らかに、本発明の好適な実施形態では、容器本体２内の収容スペースに、該４つの端の４つの支持モジュールを１セットとして５セットが配置され、従って、合計２５枚のウェハを装填できる。なお、容器本体２内の収容スペースに置かれるウェハの数は本発明において限定されない。
【００２４】
次に、本発明の天井吊下式搬送パッドと天井吊下式搬送ヘッドの構造図である図５Ａを参照する。下記の説明において、天井吊下式搬送パッドは「ＯＨＴパッド」と呼ばれ、天井吊下式搬送ヘッドは「ＯＨＴヘッド」と呼ばれる。図５Ａに示すように、突出部材１０１が容器本体２の上部１０上に形成され、リング形状のスナップ嵌合溝１０３が上部１０の突出部材１０１の周りに形成され、複数の第１スタッド１０５がスナップ嵌合溝１０３と突出部材１０１の間に形成され、ＯＨＴパッド６０とＯＨＴヘッド６２が容器本体２の上部１０上に配置される。ＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に配置され、ＯＨＴパッド６０の中央に貫通孔６０１が形成され、複数の突出した第２スタッド６０３が貫通孔６０１の周りに形成されている。
第２スタッド６０３は貫通孔の形態であってもよく、本発明において限定されない。第２スタッド６０３は第１スタッド１０５に対応する。上部１０のスナップ嵌合溝１０３に対応するスナップ嵌合片６０５がＯＨＴパッド６０の周りに形成されてもよい。また、丸いほぞ穴部材６２１がＯＨＴヘッド６２の中央に形成され、複数の突出した第３貫通孔６２３が一方の側に形成され、第３貫通孔６２３と第２スタッド６０３と第１スタッド１０５とは対応して配置されている。ＯＨＴヘッド６２の丸いほぞ穴部材６２１はＯＨＴパッド６０の貫通孔６０１を通され、突出部材１０１と係合する。ＯＨＴパッド６０のスナップ嵌合片６０５は上部１０のスナップ嵌合溝１０３にパチンと嵌合する。ＯＨＴパッド６０上の第２スタッド６０３と容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５とＯＨＴヘッド６２の第３貫通孔６２３とは整列され、複数の第３ロック留め具５４を使用して、第２スタッド６０３と第３貫通孔６２３とを容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５にロック固定することでＯＨＴパッド６０、ＯＨＴヘッド６２、及び容器本体２の上部１０を結合する。
【００２５】
本発明においてＯＨＴパッド６０を加える主目的は、ロボットがＦＯＵＰを搬送する時、ＯＨＴヘッド６２が支える重量を分配することである。従来のＦＯＵＰのＯＨＴヘッドはウェハ容器に複数のロック留め具によりロック固定される。しかし、大型ＦＯＵＰに関する限り、ＯＨＴヘッドが容器本体に複数のロック留め具だけでロック固定されている場合、半導体製造工場で半導体プロセス中にＦＯＵＰを持ち上げ搬送する時、ＯＨＴヘッドがＦＯＵＰとその中の２５枚のウェハとの重量を支えるのは困難である。ＯＨＴパッド６０の構造により、本発明はＯＨＴヘッドが支えるＦＯＵＰとその中の２５枚のウェハとの重量を分配することが出来る。明らかに、本発明は、ＯＨＴパッド６０のスナップ嵌合片６０５と上部１０のスナップ嵌合溝１０３とを含み重量を均一に分配するスナップ嵌合構造を提供する。
ＯＨＴパッド６０上の複数の突出した第２スタッド６０３とＯＨＴヘッド６２の複数の第３貫通孔６２３が第３ロック留め具５４によりロック固定されるので、ＯＨＴヘッド６２は容器本体２の上部１０上の第１スタッド１０５に、よりしっかりとロック固定されうる。ＯＨＴヘッド６２の中央の丸いほぞ穴部材６２１はＦＯＵＰ１の重心の後ろに位置し、丸いほぞ穴部材６２１は容器本体２の上部１０の突出部材１０１と係合するので、ＯＨＴヘッド６２はバランスが保たれ、振動しない。また、本発明のＯＨＴパッド６０の材料は高硬度のエンジニアリングプラスチックであってよい。特に、ＯＨＴパッド６０の材料の硬度は容器本体の材料より高い。
【００２６】
次に、本発明のＯＨＴパッド６０の別の実施形態の構造図である図５Ｂを参照する。図５Ｂに示すように、ＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に埋込み射出成形で形成される。突出部材６０７がＯＨＴパッド６０の中央に形成され、複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材６０９が突出部材６０７の周りに形成され、ＯＨＴヘッド６２はその中央に形成された丸いほぞ穴部材６２１を有し、複数の突出した第３貫通孔６２３が一方の側に形成され、第３貫通孔６２３とアンダーカットほぞ穴部材６０９が対応して配置されている。複数の第３ロック留め具５４を使用して、アンダーカットほぞ穴部材６０９を第３貫通孔６２３とロック固定して、ＯＨＴパッド６０とＯＨＴヘッド６２とを結合する。ＯＨＴヘッド６２の丸いほぞ穴部材６２１はＯＨＴパッド６０の突出部材６０７と係合する。
【００２７】
本実施形態のＯＨＴパッド６０は容器本体２の上部１０上に埋込み射出成形で形成され、図５Ａに示すようなスナップ嵌合片６０５とスナップ嵌合溝１０３は必要でない。また、ＯＨＴパッド６０は容器本体２と一緒に埋込み射出成形で形成されるので、ＯＨＴパッド６０が容器本体２から割れて離れるのを避けることが出来る。このような構造はＯＨＴヘッドが支えるＦＯＵＰと２５枚のウェハとの重量をより均一に分配することが出来る。
【００２８】
本発明の基部の図である図６Ａを参照する。図６Ａに示すように、第１通気孔１１１が容器本体２の底部１１の４つの隅にそれぞれ形成され、基部７０がＦＯＵＰ１の下に配置される。複数の第２通気孔７０１が基部７０に形成され、第２通気孔７０１と第１通気孔１１１は対応して配置されている。
【００２９】
本発明のバックル部品の図である図６Ｂを参照する。図６Ｂに示すように、バックル部品は内部ネジ山を有する第１部品８０と外部ネジ山を有する第２部品８２とを含む。第１部品８０の内部ネジ山８０１は第１通気孔１１１に通され、第２部品８２の外部ネジ山８２１は第２通気孔７０１に通される。従って、内部ネジ山８０１と外部ネジ山８２１は係合して、第１部品８０と第２部品８２が結合され、基部７０と容器本体２の底部１１とが結合される。
【００３０】
本発明のバックル部品は中空構造のスナップ嵌合片であってもよく、基部７０と容器本体２の底部１１とがスナップ嵌合片により結合された後、該中空構造にパージ弁（又は排気弁）が配置され、基部７０はＦＯＵＰの底部１１と結合された時、パージ（又は排気）機能を備える。シールリング４２を第１部品８０又は第２部品８２に配置しＦＯＵＰ１の気密性を実現してもよい。
【００３１】
本発明の後部の図である図７を参照する。図７に示すように、本発明のＦＯＵＰの後部１４に開口１５に対向する後部開口１４１を形成することが出来る。後部開口１４１を形成する目的は、半導体装置の較正と測定を容易にすることである。後部開口１４１に平板片９０を埋め込むことが出来る。平板片９０は透明又は不透明であってよい。本発明の１つの実施形態では、平板片９０は容器本体２の後部開口１４１に超音波溶接で埋め込まれる。しかし、平板片９０を埋め込む又は結合する方法は本発明において限定されない。また、本発明の平板片９０の材料は高清浄度の耐紫外線エンジニアリングプラスチック材料であってよい。平板片９０の材料も本発明において限定されない。また、目盛り、文字、例えば数字、プロセス段、バーコード等を透明な平板片９０上にマークしてプロセス作業を容易にしてもよい。
【００３２】
本発明の耐振部品の図である図８Ａを参照する。図８Ａに示すように、耐振部品１７がＦＯＵＰ１の容器本体２の後、右側部１２と左側部１３の後部１４と結合するコーナーに配置される。耐振部品１７は接続片１７１と耐振パッド１７３とを含み、接続片１７１は容器本体２にロック固定構造体（不図示）により固定され、耐振パッド１７３は接続片１７１にスナップ嵌合構造体（不図示）により固定される。耐振部品１７は搬送工程において衝突を防ぐために主に働く。また、大型ＦＯＵＰが手で搬送される場合、搬送工程中、ＦＯＵＰの開口は上方を向いている。従って、耐振パッド１７３はＦＯＵＰ１の搬送時、水平運搬移動によりＦＯＵＰ１内のウェハがずれないことを保証する非スリップ機能も提供する。
【００３３】
耐振部品１７の耐振パッド１７３は長期間の使用により摩耗する可能性があるので、耐振パッド１７３を接続片１７１に固定するスナップ嵌合構造体（不図示）は耐振パッド１７３の交換を容易にする。なお、本実施形態の接続片１７１は容器本体２にロック固定構造体（不図示）により固定され、耐振パッド１７３は接続片１７１にスナップ嵌合構造体（不図示）により固定されるが、結合し固定する方法は本発明において限定されない。また、本実施形態の耐振パッド１７３の材料は弾性ゴムであるが、本発明において限定されず、耐衝突機能及び非スリップ機能を提供する他の任意の材料は本発明の範囲に入る。
【００３４】
次に、組み立て中の本発明の耐振部品の図である図８Ｂを参照する。図８Ｂに示すように、耐振部品１７の組み立てが完了後、耐振部品１７は容器本体２から突出している。従って、容器本体２が床又は壁に衝突した時、容器本体２と衝突物との直接接触を避けることができ、中のウェハを保護できる。
【００３５】
次に、組み立て中の本発明の側面部分の図である図９を参照する。この側面構造体はＳＥＭＩ規格により要求される標準構造体の一部であり、この側面構造体によりロボットはＦＯＵＰ全体を移動させることが出来る。図９に示すように、側面部分１６はＳＥＭＩ規格に対応して容器本体２の右側部１２の外面と左側部１３の外面に配置される。側面部分１６は容器本体２の構造を強化し、容器本体２が一体射出成形により形成される時、材料によって引き起こされる応力により容器本体２が変形するのを防ぐために、側面部分１６は容器本体２の右側部１２の外面と左側部１３の外面に容器本体２形成後に配置される。側面部分１６と容器本体２とを組み立てる方法は本発明において限定されない。
【００３６】
好適な実施形態により本発明を説明したが、本発明は開示した実施形態に限定されないことは理解されるべきある。当業者にとって明らかな様々な変更及び類似の構成を含むよう意図されている。従って、請求項の範囲はそのような全ての変更及び類似の構成を含むよう最も広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３７】
１ ＦＯＵＰ
２ 容器本体
３ ドア
１０ 上部
１１ 底部
１２ 右側部
１３ 左側部
１４ 後部
１５ 開口
２０ 位置決め枠
３０ 支持モジュール
５０ 第１ロック留め具
５２ 第２ロック留め具
２０１ 第２貫通孔
３０１ 突出したロック固定穴
３０３ リブ
１２１１、１２３１、１３１１、１３３１ 第１貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
後部と結合され収容スペースを形成する左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるウェハ容器であって、
複数の第１貫通孔が該容器本体の該左側部及び右側部の前端と後端に形成され、
複数の位置決め枠に該複数の第１貫通孔に対応して配置される複数の第２貫通孔が形成され、該複数の位置決め枠が該左側部の外面と該右側部の外面とにロック固定されるよう該各位置決め枠は該第２貫通孔の幾つかと該第１貫通孔の幾つかを使用し複数の第１ロック留め具により結合され、
複数の支持モジュールがそれぞれ、その一方の側に形成された複数の突出したロック固定穴と、反対側に一定間隔で水平に配列形成された複数のリブとを有し、該各支持モジュールの該複数の突出したロック固定穴は該左側部又は該右側部の該複数の第１貫通孔の残りと、対応する該位置決め枠の該複数の第２貫通孔の残りとを貫通して、該複数の支持モジュールは該左側部の内面と該右側部の内面とに複数の第２ロック留め具により固定されることを特徴とするウェハ容器。
【請求項２】
後部と結合され収容スペースを形成する左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該左側部と該右側部とに形成された複数の支持モジュールと、該容器本体の該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるウェハ容器であって、
該各支持モジュールは一定間隔で水平に配列された複数のリブを有し、
天井吊下式搬送パッドが該容器本体の該上部上に埋込み射出成形により形成され、突出部材が該天井吊下式搬送パッドの中央に形成され、複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材が該突出部材の周りに形成され、
天井吊下式搬送ヘッドが設けられ、その中央に丸いほぞ穴部材が形成され、該丸いほぞ穴部材の周りで同じ側に複数の突出した貫通孔が形成され、該複数の突出した貫通孔は該複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材に対応して配置され、
複数のロック留め具が該複数の貫通孔と該複数のアンダーカットほぞ穴部材とをロック固定するために使用されて、該天井吊下式搬送パッドと該天井吊下式搬送ヘッドとが結合され、
該天井吊下式搬送ヘッドの該丸いほぞ穴部材は該突出部材と係合することを特徴とするウェハ容器。
【請求項１】
後部と結合され収容スペースを形成する左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるウェハ容器であって、
複数の第１貫通孔が該容器本体の該左側部及び右側部の前端と後端に形成され、
複数の位置決め枠に該複数の第１貫通孔に対応して配置される複数の第２貫通孔が形成され、該複数の位置決め枠が該左側部の外面と該右側部の外面とにロック固定されるよう該各位置決め枠は該第２貫通孔の幾つかと該第１貫通孔の幾つかを使用し複数の第１ロック留め具により結合され、
複数の支持モジュールがそれぞれ、その一方の側に形成された複数の突出したロック固定穴と、反対側に一定間隔で水平に配列形成された複数のリブとを有し、該各支持モジュールの該複数の突出したロック固定穴は該左側部又は該右側部の該複数の第１貫通孔の残りと、対応する該位置決め枠の該複数の第２貫通孔の残りとを貫通して、該複数の支持モジュールは該左側部の内面と該右側部の内面とに複数の第２ロック留め具により固定されることを特徴とするウェハ容器。
【請求項２】
後部と結合され収容スペースを形成する左側部、右側部、上部、及び底部から成る容器本体と、該後部と反対側の開口と、該容器本体の該左側部と該右側部とに形成された複数の支持モジュールと、該容器本体の該開口の大きさに対応した大きさで該開口を閉じるドアとを備えるウェハ容器であって、
該各支持モジュールは一定間隔で水平に配列された複数のリブを有し、
天井吊下式搬送パッドが該容器本体の該上部上に埋込み射出成形により形成され、突出部材が該天井吊下式搬送パッドの中央に形成され、複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材が該突出部材の周りに形成され、
天井吊下式搬送ヘッドが設けられ、その中央に丸いほぞ穴部材が形成され、該丸いほぞ穴部材の周りで同じ側に複数の突出した貫通孔が形成され、該複数の突出した貫通孔は該複数の突出したアンダーカットほぞ穴部材に対応して配置され、
複数のロック留め具が該複数の貫通孔と該複数のアンダーカットほぞ穴部材とをロック固定するために使用されて、該天井吊下式搬送パッドと該天井吊下式搬送ヘッドとが結合され、
該天井吊下式搬送ヘッドの該丸いほぞ穴部材は該突出部材と係合することを特徴とするウェハ容器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−７００１４（Ｐ２０１３−７００１４Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２７５９１５（Ｐ２０１１−２７５９１５）
【出願日】平成２３年１２月１６日（２０１１．１２．１６）
【出願人】（５０６０１７１８２）家登精密工業股▲ふん▼有限公司 (6)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１２月１６日（２０１１．１２．１６）
【出願人】（５０６０１７１８２）家登精密工業股▲ふん▼有限公司 (6)
【Ｆターム（参考）】
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