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Fターム[3C058CB03]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 課題(一般) (10,402) | 作業能率向上、自動化 (2,592)

Fターム[3C058CB03]に分類される特許

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【課題】ワイヤソーの駆動軸上の連結部に挟み込まれて回転駆動されるローラーからのアウターリングの取り外しが容易で、衝撃を加えなくて簡単に取り外せるようにする。
【解決手段】最小内径部位にネジ部を設けたアウターリング11と、アウターリングの最小内径部位のネジ部と嵌り合うネジ部を有する支持部材12、アウターリング11を支持部材12との間に挟み込んで保持する挟持部材13、ローラーの端面にあてがってアウターリングを引き抜くための突っ張りとする突っ張り部材14、ボルト17、ナットおよびスラストベアリング15からなるアウターリング取り外し治具とを、セット(アウターリング交換セット)にする。 (もっと読む)


【課題】研磨速度や研磨形状の変化に合わせて、最適な研磨条件で研磨処理を自動で実行できるようにする。
【解決手段】ステップ1で研磨前の基板の基板(ウェハ)の膜厚を測定する。次に、ステップ2で目標研磨量の半分程度を反りなし形状の研磨レシピ(Rf)で研磨する。そして、ステップ3で研磨後の基板の膜厚を測定する。このあと、ステップ4で研磨前後の基板の膜厚の測定結果により、(反りなし形状に対応する研磨後の式F)の結果の予想との誤差を(山型反り形状に対応する研磨後の式Y)、(谷型反り形状に対応する研磨後の式T)に補正し、残りの研磨量の各測定点が最小になるように、山型反り形状の研磨レシピ(Ry),谷型反り形状の研磨レシピ(Rt)それぞれの追加研磨時間を求める。そして、ステップ5で、山型反り形状の研磨レシピ(Ry),谷型反り形状の研磨レシピ(Rt)で追加研磨時間だけ研磨除去する。 (もっと読む)


【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ガラス研磨を行った後、ガラスをパッドから剥離させる時に、ガラスの割れを防止可能なガラス研磨方法を提供する。
【解決手段】定盤1の表面に、少なくとも、ウレタンシート20とエラストマーシート21からなる積層シート2を貼り付ける工程と、積層シート2の表面に研磨対象のガラスGを貼り付ける工程と、ガラスGの表面を研磨する工程と、研磨工程後、ガラスGと共に積層シート2の端部を定盤1から剥離させる工程と、剥離工程の途中でガラスGと積層シート2の間に空気層Aを形成させた後、ガラスGのみを積層シート2から分離させる工程と、を有し、ウレタンシート20は、表面スキン層20aとセル層20bからなり、表面スキン層20a側にガラスGを貼り付け、セル層20b側をエラストマーシート21と結合している。 (もっと読む)


【解決手段】(i)−[バリン-プロリン−グリシン−バリン−グリシン]−で示されるペンタペプチドを繰り返し単位として有し、分子量が800〜150,000である、オリゴペプチド又は上記ペンタペプチドとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体、
(ii)コロイド溶液
を含む合成石英ガラス基板用研磨剤。
【効果】本発明によれば、特にフォトマスク、ナノインプリント、磁気ディスク等の半導体関連材料において重要な光リソグラフィー法に使用される合成石英ガラス基板等の合成石英ガラスの製造において、基板表面の高感度欠陥検査装置で検出される欠陥を少なくすることができ、しかも長い研磨ライフで使用することができるため、製造の品質の向上だけではなく、環境への負荷やコストの観点からも有益になる。 (もっと読む)


【課題】管路間隔が狭隘な個所においても管路の相互間隔を拡げることをせずに切断作業ができる管路切断冶具を提供する。
【解決手段】管路切断冶具本体2を管路1に取り付け、管路1の外周面を巻くようにダイヤモンドワイヤーソー4を配置し、回転駆動プーリー6にセット後、ダイヤモンドワイヤーソー4の両端を接合する。張力調節ハンドルを回し、回転駆動プーリー6を移動させてダイヤモンドワイヤーソー4の張力を調整する。回転ハンドル9を手動で回すことにより、ダイヤモンドワイヤーソー4を管路1の外周面に接して走行させて管路1を切断する。 (もっと読む)


【課題】無機絶縁膜層等の被研磨面を、研磨傷の発生を抑え、かつ高速で研磨することが可能な研磨剤及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】金属酸化物粒子及び媒体を含有する研磨剤であって、前記金属酸化物粒子が、金属塩、高分子化合物、及び高沸点有機溶媒を含有する混合物を加熱することにより生成する金属酸化物を焼成して得られる金属酸化物粒子を含む、研磨剤。 (もっと読む)


【課題】研磨対象膜の下層の金属材料の影響を排除し、渦電流センサを用いて、基板表面内の各領域での膜厚情報を取得することができ、得られた膜厚情報から基板の研磨終点を決定する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に渦電流センサを基板の表面を横切るように移動させ、渦電流センサのインピーダンスの抵抗成分Xおよび誘導リアクタンス成分Yからなる座標X,YをX−Y座標系上にプロットし、X−Y座標系上に定義された複数のインピーダンスエリアにそれぞれ属する複数の座標X,Yを用いて、複数のインピーダンスエリアごとに複数の膜厚指標値を算出し、複数の膜厚指標値を用いて複数のインピーダンスエリアごとに基板の研磨終点を決定する。 (もっと読む)


【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体22と、ワイヤ本体22の外径面に固着している複数の砥粒24を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ14であって、複数の砥粒24は、ワイヤ本体22の外径面から突出する突出量Hの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、15[μm]以上である大砥粒24Lと、分布の比率のピーク値が10[μm]以下である小砥粒24Sを含む。 (もっと読む)


【課題】液晶ディスプレイ用ガラス基板等の被研磨物について初期から加工数を重ねていっても研磨後の被研磨物の品質に影響を与える表面形状を変化させることなく、これにより一定の研磨品質を維持することができ、さらに、被研磨物の品質に影響のある保持面の表面平坦性が向上し、大型で極薄の被研磨物であっても研磨中にはこれを堅固に保持することができ、かつ、研磨後は安全かつ容易に剥がすこともできる片面研磨用保持材の製造方法を提供する。
【解決手段】発泡層と緻密な発泡による表面部分を有する樹脂シートを湿式成膜法により製造する工程と、表面に凸部を有する加熱可能なディンプルロールに樹脂シートを供給して樹脂シートの緻密な発泡による表面部分を圧接させることにより、樹脂シートを構成する材料の流動開始温度以上で熱成形加工する工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の研磨中にシリコン層の正確な厚さを取得し、得られたシリコン層の厚さに基づいて基板の研磨終点を正確に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本研磨方法は、基板から反射した赤外線の強度を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と赤外線の波長との関係を示す分光波形を生成し、分光波形にフーリエ変換処理を行なって、シリコン層の厚さおよび対応する周波数成分の強度を決定し、上記決定された周波数成分の強度が所定のしきい値よりも高い場合には、上記決定されたシリコン層の厚さを信頼性の高い測定値と認定し、該信頼性の高い測定値が所定の目標値に達した時点に基づいて、基板の研磨終点を決定する。 (もっと読む)


【課題】
ガラス基板の精密研磨に適するジルコニア研磨剤を開発することを目的とした。
【解決手段】
ジルコニア粉末を構成する二次凝集粒子が略球状で、平均アスペクト比が1.0以上1.5以下であって、CV値(100×標準偏差/平均値)が40%以下であることを特徴とするジルコニア研磨剤が研磨能力が優れていることを見出した。 (もっと読む)


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