【課題】 ＣＭＰ用研磨パッドの表面状態を適正化し、低圧研磨プロセスにおいて、既存のＣＭＰ用研磨パッド及び研磨剤を用いて、研磨特性を維持しながら、安定して高い研磨速度を得られる半導体基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が７〜１１μｍであるＣＭＰ用研磨パッドに、３〜７ｋＰａの圧力で半導体基板を押し当て加圧し、この半導体基板上に形成された薄膜を化学機械的に研磨する半導体基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】
加工条件を決定するに際して、オペレータの入力作業を少なくし、基本的な加工条件の数値を入力することによって、自動演算により加工条件に適合する数値データを制御装置に自動的に設定できるようにする。
【解決手段】
複数のメインローラ６の間にワイヤ２を多重に巻き掛け、往復走行状態のワイヤ２にワーク１４を押し当てることによって、ワーク１４を所定の厚みの多数の板状体に切断し、ウェーハとして産出するワイヤソー１において、必要な加工条件を入力し、加工条件にもづいて複数の計算式から１サイクルでのワイヤ２の送り距離、戻り距離を演算し、入力した加工条件および計算により求めた送り距離および戻り距離を制御装置に自動的に設定する。 （もっと読む）

【課題】従来のバリ取り装置は、プーリー、ブレーキモーター、減速機、駆動プーリー、ベルト、テンション機構やそれらを制御するための制御装置が必要であったので、大型化し多額の製造コストを必要であった。
【解決手段】本発明は、小型機械部品２を収容する箱体３と、スライドレール１３と、スライドレール１３上を箱体３とともに移動するスライドブロック１４と、ピストンロッド６を移動させることにより箱体３を前進移動または後退移動させるエアシリンダ７と、エアシリンダ７と箱体３の間に設けられた後退停止コイルバネ９と、箱体３の後退停止コイルバネ９が設けられた側と反対側に設けられた前進停止コイルバネ８とを有し、箱体３は前進後退移動を繰り返し行い、箱体３の前進移動中に前進停止コイルバネ８のバネ力により箱体３の前進移動を停止させ、箱体３の後退移動中には後退停止コイルバネ９のバネ力により箱体３の後退移動を停止させるものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ装置において研磨中に摩擦によって発生する熱が研磨パッドから回転定盤に伝わるのを防止して、温度上昇に伴う研磨液と基板表面の化学作用の増進によって、研磨液の削減もしくは研磨レートの増大を可能にできる新規な構造のＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】断熱材で構成された回転定盤４上に、表面中央部分にＣＭＰ用研磨パッド１が固着されるパッド支持面が形成された補助板６を両面接着テープ７を介して載置することで、ＣＭＰ加工中に摩擦によって発生する熱がＣＭＰパッド１から前記回転定盤４に伝わることを防止する。 （もっと読む）

【課題】研磨レートを下げることなく、研磨液の使用量を削減できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの表面に研磨液を供給しながら、研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法において、研磨パッドの表面温度を制御することなく基板を研磨した時の研磨液供給流量と研磨レートとの関係、及び研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら基板を研磨した時の研磨液供給流量と研磨レートとの関係を予め求めておき、研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら基板を研磨した時の研磨レートの方が研磨パッドの表面温度を制御することなく基板を研磨した時の研磨レートよりも高くなるように、研磨パッドの表面温度を所定温度に制御しながら、高い研磨レートが得られるように、研磨パッドの表面に研磨液を継続的に供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、研磨量を正確に制御することのできるワークの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ワークの両面を研磨するに当たり、排スラリーの温度変化率の変化を捉えることにより、ワークの研磨量を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】高い除去速度で選択的に相変化物質の除去ができ、その一方でまた、総欠陥及びＴｅ残査欠陥の減少をもたらす、新規なケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）組成物を開発する。
【解決手段】初期成分として：水；砥粒；フタル酸、フタル酸無水物、フタラート化合物及びフタル酸誘導体の少なくとも一種；キレート化剤；ポリ（アクリル酸−ｃｏ−マレイン酸）；及び酸化剤を含むケミカルメカニカルポリッシング組成物を使用する、ゲルマニウム−アンチモン−テルルカルコゲナイド相変化合金（ＧＳＴ）を含む基板のケミカルメカニカルポリッシングのための方法であって、ここで、該ケミカルメカニカルポリッシング組成物が、低い欠陥性と共に高いＧＳＴ除去速度を促進する方法である。 （もっと読む）

【課題】貴金属酸化物に対して高い除去速度を有する研磨用組成物及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は配位子化合物及び水を含有する。配位子化合物としては、貴金属酸化物から貴金属を捕獲して金属錯体を形成する能力を有し、その能力が貴金属酸化物中の貴金属と同じ種類の貴金属単体から貴金属を捕獲して金属錯体を形成する能力よりも高いものが使用される。配位子化合物の例としては例えば、チオシアン酸アンモニウム等のチオシアン酸塩、チオ硫酸アンモニウム等のチオ硫酸塩、亜ジチオン酸ナトリウム等の亜ジチオン酸塩、テトラチオン酸ナトリウム二水和物等のテトラチオン酸塩、ジエチルジチオカルバミン酸ジエチルアンモニウム等のジエチルジチオカルバミン酸塩、ジメチルジチオカルバミン酸ナトリウム二水和物やジメチルジチオカルバミン酸ジメチルアンモニウム等のジメチルジチオカルバミン酸塩、及びチオ尿素が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、縦型平面部材の左右面を同時に研磨および／または洗浄を行うことができる自動研磨・洗浄装置に関するものである。
【解決手段】本発明の自動研磨・洗浄装置は、大型太陽電池あるいは大型液晶画面等の縦型平面部材の左右面を同時に研磨および／または洗浄をすることができる。前記縦型平面部材は、前記研磨・洗浄中に、砥粒および／または香料の入った研磨液および／または洗浄液が掛けられて研磨・洗浄が簡単で、かつ、素早く行える。本発明の自動研磨・洗浄装置は、縦型平面部材に合った素材から構成されている複数組のブラシ組立により、左右面を同時に研磨および／または洗浄を行うことができるようになっているため、前記縦型平面部材の左右両面の研磨および／または洗浄を迅速、かつ、効率良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】カルコゲナイド相変化合金を含む基板の研磨に有用な、基板上の追加の材料に対して有利な選択性で、かつ低総欠陥及び低Ｔｅ残渣欠陥にて、カルコゲナイド相変化合金の高い除去速度を有する研磨方法を提供する。
【解決手段】初期成分として：水；砥粒；エチレンジアミン四酢酸及びその塩より選択される材料；及び酸化剤から実質的になるケミカルメカニカルポリッシング組成物を使用する、ゲルマニウム−アンチモン−テルルカルコゲナイド相変化合金（ＧＳＴ）を含む基板のケミカルメカニカルポリッシングのための方法であって、該ケミカルメカニカルポリッシング組成物が、低い欠陥性と共に高いＧＳＴ除去速度を促進する。 （もっと読む）

【課題】水平ボート法を用いて形成されたインゴットから十分な薄さの化合物半導体基板を低コストで得ることが可能な化合物半導体単結晶基板の製造方法および当該化合物半導体単結晶基板を提供する。
【解決手段】化合物半導体単結晶基板の製造方法は、（１１１）方向に水平ボート法を用いて形成された化合物半導体からなる単結晶インゴット１を準備する工程と、当該インゴット１を治具により固定する工程と、治具により固定されたインゴット１を、ワイヤソーを用いて（１００）±７°または（５１１）±７°の面方位で、ワイヤソーのワイヤ７を（０１−１）方向に往復に送りながら、治具により固定されたインゴット１をワイヤ７の往復方向と直行する方向に上昇させて、ワイヤ７を用いてスライスする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗのノッチ部を研磨する研磨装置において、基板Ｗを水平に保持し、回転させる回転保持機構３と、研磨テープを用いて基板Ｗを研磨する複数の研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄと、複数の研磨ヘッドモジュールを互いに独立して移動させる移動機構とを備える。複数の研磨ヘッドモジュールは、研磨テープを基板Ｗのノッチ部に摺接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッドに研磨テープを供給し、回収するテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄとをそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】プランジャの径に応じて容易に製作すると共に、プランジャに迅速に設置することができるプランジャの表面粗さ調整装置の提供。
【解決手段】鉛直方向に沿って配置されて上下に駆動するプランジャ１１に適用され、このプランジャ１１の周方向の表面に摺接してプランジャ１１の表面の粗さを調整する表面粗さ調整部材３と、この表面粗さ調整部材３をプランジャ１１に押圧して支持する支持部材とを備えたプランジャ１１の表面粗さ調整装置において、支持部材は弾性体１から成り、この弾性体１は、表面に表面粗さ調整部材３を貼付して固定する両面テープ２を有する。 （もっと読む）

【課題】容易にマウントフランジの端面修正を行うことのできるフランジの端面修正方法を提供する。
【解決手段】フェイシングデュアルダイサーにおけるフランジの端面修正方法であって、第２スピンドル側６２から延出して第１フランジ６４の端面に対面するように研削部材９８を配設するステップと、研削部材９８が第１フランジ５６の端面に接近する方向へ第２切削手段８と第１切削手段６とを相対移動させて第１フランジ５６の端面６６を修正するステップと、第２ハウジング６０側から研削部材９８を取り外すとともに、第１ハウジング５４側から延出して第２フランジ７２の端面７４に対面するように研削部材９８を配設するステップと、第２スピンドル６２を回転させつつ、研削部材９８が第２フランジ７２の端面７４に接近する方向へ切削手段６，８とを相対移動させて第２フランジ７２の端面７４を修正するステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 復元性に優れ長期使用でも「へたり」が少なく、研磨対象物の装着にエアーが残留することがなく、研磨対象物との吸着性が良好で、軽くて取り扱い易いバッキング材を提供する。
【解決手段】 定盤に固定し研磨対象物を保持するバッキング材において、５０％圧縮時の応力が０．０２〜０．１３ＭＰａである樹脂発泡体Ａの片面に、長径が７μｍ以下の微細な開孔を有する連続通気型発泡ウレタンシートＢを貼着し、樹脂発泡体Ａの他片面で定盤に固定し、連続通気型発泡ウレタンシートＢの片面で研磨対象物を保持する。 （もっと読む）

【課題】 常時良好な研磨性能が得られるとともに、効率よくバリ取りを行うことができるバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 平板状とされかつ一対の表面にそれぞれ研磨ベルト９が配置される研磨部１０と、前記研磨部１０の各表面にそれぞれ研磨ベルト９を供給する供給部２１Ａ,２１Ｂと、前記研磨部１０を前記表面に沿った方向へ振動させる加振部３０と、を有し、前記研磨部１０は、所定間隔で平行に配置された一対の保持プレート１１と、前記保持プレート１１の先端側に設置された転回部１２と、前記保持プレート１１の基端側の内面側に設置された導入部１３と、前記保持プレート１１の基端側の外面側に設置された送出部１４とを有し、一対の前記研磨ベルト９は、前記供給部２１Ａ,２１Ｂから前記導入部１３に供給され、前記保持プレート１１の間を通して前記転回部１２で転回され、前記保持プレート１１の外側に沿って送られ、前記送出部１４から回収部２１Ｃ，２１Ｄに回収されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングＷを回転させ、研磨機構３により研磨ブラシ２を金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ２を構成している素線２ａの先端部の磨耗形状を撮像手段２０で撮像し、撮像された素線２ａの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段２３が研磨ブラシ２のドレッシング実施時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】孔加工機に組み付けたままの状態で、加工部の外径を拡縮する作業を行える孔加工用工具を実現する。
【解決手段】
工具本体１９ａの軸方向中間部に設けた大径側テーパ部３６と、スリーブ３２に形成され径方向に関する拡縮が可能な大径加工部４２の内周面とを、軸方向に関する相対変位を可能な状態でテーパ嵌合する。そして、前記工具本体１９ａの雄ねじ部５３と螺合した調整ナット４８の軸方向に関する変位を、前記スリーブ３２に伝達可能な状態に組み付ける。 （もっと読む）

【課題】丸刀のような円弧状の刃先をもつ刃物でも、その刃先を短時間で容易かつ良好に研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ベースプレート１上に設置されたモータ２１、刃物を保持する治具５、ならびに治具を支持する受座４を備える。モータ２１の回転軸には、刃物を研磨するための砥石Ｇ１，Ｇ２が装着される。治具５は、受座４により回転自在に支持される筒状胴部５１ａと、筒状胴部５１ａ内に挿入された刃物の柄部を保持するチャック部５７とを備える。又、治具５には、チャック部５７による刃物の保持位置を筒状胴部５１ａの軸線に直交する２方向に移動させる保持位置調整手段と、チャック部５７を筒状胴部５１ａの軸線に直交する軸回りに回動させるチャック回動手段との少なくとも一方が設けられる。受座４は、ベースプレート１の上面に沿って、筒状胴部５１ａの軸線に直交する第１方向とその第１方向に交差する第２方向とに移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】、安定性に優れた研磨機の提供。
【解決手段】モータハウジング２２内に内蔵されたディスクモータ３と、ディスクモータ３により回転駆動され、被研磨材を研磨する先端工具１Ａが装着可能な工具装着部３４と、ディスクモータ３に電力供給する電池５が装着される電池装着部４４と、を有し、ディスクモータ３は、ディスクモータ３の軸心の軸方向が工具装着部３４の軸心の軸方向と同じ方向になるように配置されており、モータハウジング２２には、ループ状を成すハンドル４が設けられている研磨機を提供する。 （もっと読む）