【課題】プラスチックレンズに対する研磨の際に発生する研磨廃液処理に要するコストを低減しつつ、研磨効率の低下を抑制するプラスチックレンズ用の研磨工具、プラスチックレンズの研磨方法及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズの光学面を整えるのに用いられる研磨工具であって、発泡性を有するポリウレタン樹脂を主成分とする物質に対して結晶性アルミナからなる砥粒が均一に分散して固定されている単層からなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、研磨特性に優れる、即ち、高研磨レート、非スクラッチ性、平坦性に優れるＣＭＰ法の研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含む研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であって、更にヒュームドシリカ（Ｃ）を含有することを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 １本のリニア案内レールの研削加工時間を短縮させる。
【解決手段】 門型研削装置１００のワークテーブル１２上に載置したプレファブリックレール（ワーク）を、移動されるワークに対し両側位置となるように配置した一対の総形砥石車１６ａ，１６ａと移動されるワーク頭頂部ｗ_ｔの研削開始位置に配置した総形砥石車１７ａが形成する空間を前記ワークｗが通過するように前記ワークテーブルを移動させて通過させ、このワーク通過の際に回転する前記一対の総形砥石車でワークの両側部を研削加工し、回転する前記１個の総形砥石車でワークの頭頂部を研削加工して研磨されたレールを製造する。 （もっと読む）

【課題】貴金属の研磨に適した研磨用組成物及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、貴金属を含むバリア層と金属配線層を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒、特定の酸化剤及び水を含有し、特定の酸化剤は、ペルオキシ基（−Ｏ−Ｏ−）の酸素上にアンモニウム、アルカリ金属、アルカリ土類金属から選ばれるいずれか一が置換した構造を有する。また、任意で研磨促進剤及び保護膜形成剤の両方又はいずれか一方を含有し、研磨促進剤は、前記貴金属を含むバリア層の研磨速度を維持又は向上させる効果を持ち、保護膜形成剤は、貴金属を含むバリア層の研磨速度を抑制しない。 （もっと読む）

【課題】ウエハを切断するためのワイヤソーの円筒形ワイヤガイドに連結するための、クランプアセンブリを開示すること。
【解決手段】シャフト側コネクタが開示され、シャフト側コネクタは、ワイヤソーのシャフトに連結するようになされ、シャフトが回転軸を有する。シャフト側コネクタは、軸に直角でワイヤガイドの相補的なコネクタの相補的な外側表面に当接するようになされる外側表面を備える。円錐表面が外側表面と軸との間に位置し、円錐表面は、軸の周りに対称的に配設され、ワイヤガイドの相補的な表面に当接するようになされる。 （もっと読む）

【課題】 Ｇａの組成比が比較的大きいＣｕ−Ｇａ合金塊であっても、生産効率が低下することなく、ひびが入ったり、割れたり欠けたりすることなくこれを切断して所望の形状に切断することができるＣｕ−Ｇａ合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｇａ合金の切断方法は、熱処理工程とスライス加工工程とを含む。熱処理工程では、溶解鋳造により作製された直方体形状のＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、４５０℃以上７００℃未満の温度下で熱処理する。次に、スライス加工工程では、熱処理されたＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、切断面が直方体の最も短い辺に対して垂直となるように、ダイヤモンドバンドソー装置１またはマルチワイヤソー装置１０を用いて切断する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で作業工具における先端工具を保持できる技術を提供する。
【解決手段】クランプシャフト１２２に形成されたクランプヘッド１２３に対して着脱可能なアウタフランジ１３０を有する電動式振動工具が構成される。クランプシャフト１２２は、カムレバーが位置するクランプ位置とリリース位置に応じて、長軸方向に移動可能に構成されている。カムレバーがリリース位置に位置するときに、アウタフランジ１３０は、クランプシャフト１２２に対して、クランプシャフト１２２の長軸方向に交差する方向に直線状に移動されてクランプヘッド１２３と係合して、位置決めおよび固定される。カムレバーがクランプ位置に位置するときに、コイルバネの付勢力によって、アウタフランジ１３０とスピンドルの間にクランプ力が発生し、ブレードは、当該クランプ力によってクランプシャフト１２２に保持される。 （もっと読む）

【課題】相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物を提供する。特に、高い研磨速度を得ることができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、アンモニウムイオンを含有することを特徴とする研磨用組成物である。アンモニウムイオン（NH_４^＋）は、有機酸のアンモニウム塩及び無機酸のアンモニウム塩から選ばれる１以上のアンモニウム塩として添加されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板を研削又は研磨するための定盤に短時間で砥粒をチャージする。
【解決手段】本発明による砥粒チャージ方法は、基板２０を研削又は研磨するための定盤１２の主面１２ａに砥粒Ｄをブラストすることによって、定盤１２の主面１２ａに砥粒Ｄをチャージすることを特徴とする。本発明によれば、ブラスト処理によって砥粒Ｄのチャージを行っていることから、チャージ作業を短時間で完了することが可能となる。しかも、消費する砥粒の量も従来に比べて削減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素などの硬度の高い難削材に対しても極めて高い研摩速度を実現できる研摩材を提供する。
【解決手段】本発明は、二酸化マンガンを砥粒とする研摩材において、二酸化マンガンは、λ型結晶構造を有するλ型二酸化マンガンとγ型結晶構造を有するγ型二酸化マンガンとを含み、λ型二酸化マンガンとγ型二酸化マンガンとのそれぞれのＸ線回折によるメインピークの強度比（γ／λ）が０．１〜２０の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少量の固形接着剤でウエーハを支持基板に貼り付けできるようにしたウエーハの貼付方法及びその貼付装置を提供する。
【解決手段】固形接着剤を溶融して支持基板１上に滴下する。このとき支持基板の温度は接着剤の溶融温度よりも低く、滴下された接着剤２は略点状になって支持基板上でその形状を保持している。この接着剤の上にウエーハ３の中心部を接触させ、支持基板１を接着剤の軟化温度よりも高くなるよう加熱する。これにより、接着剤２は流動してウエーハ３の中心部から外周縁に向かって流動し、ウエーハ３は支持基板１に仮貼りされる。その後、ウエーハ３と支持基板１を支持基板の裏面側から冷却してプレス冷却することより接着剤２は固化し、ウエーハ３は支持基板１に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】酸化珪素砥粒を含む研磨剤により酸化珪素膜の平坦化を行う場合に、酸化珪素膜と研磨停止膜としての窒化珪素膜との研磨選択比を確保する。
【解決手段】実施形態に係わるＣＭＰ方法は、酸化珪素砥粒を含む研磨剤を用い、かつ、研磨停止膜として窒化珪素膜を用いて、被研磨膜としての酸化珪素膜の平坦化を行う場合において、研磨剤に、50000以上、5000000以下の重量平均分子量を持つ第１の水溶性高分子と、1000以上、10000以下の重量平均分子量を持つ第２の水溶性高分子とを含ませた状態で、酸化珪素膜の研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】良好なＣＭＰ特性を発揮できる新たな複合形態の研磨材料を提供する。
【解決手段】 以下の組成式（１）で表される第１の相とＺｒＯ₂で表される第２の相とを有する粒子を含むように研磨材料を構成する。第１の相と第２の相とを有する粒子を含むことで、ＣＭＰにおける化学的作用と機械的作用との両立を図ることに成功した。
Ａ（Ｚｒ）Ｏ₃ （１）
（ただし、Ａは、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａから選択される１種又は２種以上を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、光透過領域の貼り付けが容易であり、しかもパッドの変形が生じることがない積層研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の積層研磨パッドの製造方法は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を仮固定して研磨層を作製する工程、加熱溶融させたホットメルト接着剤を含む接着部材を前記研磨層と支持層との間に設ける工程、及び前記ホットメルト接着剤を硬化させて前記研磨層と支持層とを貼り合せる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ボールが円滑に動作するためのボールバランサに関する技術を提供する。
【解決手段】グラインダは、砥石が取り付けられるスピンドル２０２と、そのスピンドル２０２と一体的に回転するボールバランサ４００を備えている。当該ボールバランサ４００は、複数のボール４０２と、ボール４０２をスピンドル２０２周りに回動可能に保持する溝４０５が設けられており、溝４０５には潤滑剤が充填されている。そして、潤滑剤の溝４０５の容積に対する充填率Ｘは、潤滑材の粘度に対応する値μに対して下記数式を満たしている。
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【課題】相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物を提供する。特に、高い研磨速度を得ることができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒及び窒素含有化合物を含有し、その砥粒が複数の突起を表面に有する砥粒を含むことを特徴とする研磨用組成物である。砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均は、０．２４５以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１３族及び１５族からなる化合物半導体基板を、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット、加工変質層が生じないような高品質な研磨表面を得つつ、かつ速い研磨速度を達成することができる研磨方法を提案する。
【解決手段】周期表における１３族及び１５族から構成される化合物半導体基板の表面を研磨する方法であって、酸化マグネシウムを主成分とする砥粒を酸化剤及び無機酸に含有させた研磨材スラリーを用いて、前記化合物半導体基板の表面をメカノケミカル研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本体側の部材の磨耗、ベース側の部材の磨耗を大きく減じることができるオービタルサンダの提供。
【解決手段】本体側フット１２は、略長方形状をした本体１０の下壁１０Ａの四隅近傍に１つずつ計４つ設けられている。各本体側フット１２の下面の中央には本体側フット凹部１２ａがそれぞれ形成されている。ベース側フット３３は、略長方形状をしたベース３０の上面の四隅近傍に１つずつ計４つ設けられており、各ベース側フット３３の上面は、上下方向において本体側フット１２の下面にそれぞれ一致した位置関係で対向配置されている。各ベース側フット３３の下面の中央にはベース側フット凹部３３ａがそれぞれ形成されている。本体側フット１２とベース側フット３３との間には、上下方向に対をなす本体側フット１２及びベース側フット３３の対１つに対して１つずつボール３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】両面研磨装置を用いたガラス基板の磁気薄膜層形成予定面のみに研磨を行なった場合であっても、磁気薄膜層形成予定面に微小な凹凸の発生を抑制することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア２０５ａに保持されるガラス基板１Ｇの磁気薄膜層形成予定面１４とは反対側の面１５と補助プレート２０６の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ１、前記予定面１４と第１研磨部材２０３との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ２とし、第２キャリア２０５ｂに保持されるガラス基板１Ｇの磁気薄膜層形成予定面１４とは反対側の面１５と補助プレート２０６の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ３、この予定面１４と第２研磨部材２０４との間の水平方向に生じる摩擦力をＦ４とした場合、Ｆ１／Ｆ２およびＦ３／Ｆ４の値が、０．８以上１．７５以下となる条件の下で、磁気薄膜層形成予定面１４の研磨を行なう。 （もっと読む）