説明

合資会社 森川メッキにより出願された特許

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【課題】密着性の高いメッキ膜を煩雑な化学的前処理(下地処理)を施すことなく作製し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される方法は、金属製基材(2)の表面にメッキ膜(4)を作製する方法であって、表面が粗い硬質の微粒子から成る硬質微粉(P)を前記基材の表面に投射して該基材表面(2A)に微視的な凹凸(2B)を形成すること、および、該凹凸の形成された基材表面にメッキ処理を施すことを包含する。本方法では、チタン、アルミニウム等の難メッキ性金属から成る基材表面に高密着性メッキ膜を作製することができる。 (もっと読む)


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