Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕに基づくはんだ物質を開示し、このはんだ物質に、さらなる合金成分Ｂｉ、Ｓｂに加えて、本発明では１重量％またはそれ未満の割合のＮｉを添加する。従って、２１７℃のＳｎ、ＡｇおよびＣｕの共晶混合物の融点より有利にも低い融点を有する６成分合金が得られ、さらに、Ｎｉによる固溶体および分散硬化の好都合な促進により、高い耐クリープ性を有し、その結果、はんだ物質で形成されたはんだ接続は１５０℃の適用温度で使用できる。はんだ物質は、複数のはんだ成分からなり、その最終合金組成物は、１重量％またはそれ未満のニッケルを含む。
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