【課題】熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。
【解決手段】１実施形態においては、プリプレグ１２４は、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂で含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、炭素を含む基材材料を有する。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 （もっと読む）

導電性拘束コアを含むプリント配線基板を製造する方法を開示する。いくつかの方法によって、最終プリント配線基板を形成するために使用する様々なパネル及び部分組立体に対する工程を実行するツールが使用する位置決め孔の精密なアライメントが可能になる。また、製造歩留まりを向上させプリント配線基板のパネル化したアレイ中の不良のプリント配線基板を検出する能力を提供することが可能なガーバーファイルの修正も開示する。本発明の１つの実施形態は、少なくとも１対の基準を使用して、ツール表面に対して導電性材料の織物パネルの織物をアライメントするステップと、導電性材料のパネルに位置決め孔を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

プリント回路板とプリント回路板を製造する方法が開示されている。発明の１つのアスペクトにおいて、プリント回路板は、少なくとも1つのレジン充填チャネルを持つ電気導電性抑制コアを有する。レジン充填チャネルは、電気的分離と生産効率向上に関係する多様な機能を実行する。 （もっと読む）