本発明は、少なくとも１つの基板層（２）と少なくとも１つの光チャネル（３）とを有する回路基板（１）に関する。回路基板（１）の少なくとも１つの基板層（２）はプラスチックから成る。基板層（２）を形成するためにモールドが用いられている。基板層（２）は光チャネル（３）の形状に実質的に対応する形状を備えている。光チャネル（３）は、前記基板層に形成された形状に形成される。本発明はまた、回路基板（１）を製造する方法ならびに連続加工で回路基板を製造する方法に関する。
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本発明は、回路基板（１）における信号伝送方法に関する。少なくとも１つの光チャネル（２）は回路基板（１）に形成され、該光チャネルに光信号は光送信器（４）によって入力され、光チャネル（２）に入力された光信号は少なくとも１つの光受信器（６）によって受信される。光チャネル（２）は、少なくとも２つの焦点（３．１，３．２）が形成されるように設計される。光送信器（４）は一方の焦点（３．１，３．２）に実質的に関連して配置され、光受信器（６）は他方の焦点（３．１，３．２）に実質的に関連して配置される。

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