【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導経路を備えた発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、第１導電層１０２、該第１導電層１０２の上に配置された能動層１０４、及び該能動層１０４の上に配置された第２導電層１０６を含む発光構造と、第１導電層１０４の上に配置された第１ボンディングパッド１０７ａと、第２導電層１０６の上に配置された第２ボンディングパッド１０７ｂと、第１ボンディングパッド１０７ａの上に配置された第１金属層１６０と、第２ボンディングパッド１０７ｂの上に配置された第２金属層１６２とを備える。第１ボンディングパッド１０７ａと第２ボンディングパッド１０７ｂとの間の間隔が、第１金属層１６０と第２金属層１６２との間の間隔よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導性を有する熱伝導経路を備えた発光素子を提供する。
【解決手段】 発光構造と、第１誘電体層と、第１金属層と、第２金属層と、第２誘電体層とを備えるフリップチップＬＥＤを提供する。発光構造は第１導電層と、能動層と、第２導電層とを含む。第１導電層の上には能動層が配置され、能動層の上には第２導電層が配置される。第１金属層は発光構造の上に配置され、かつ第１導電層に接触する。第１金属層の一部は第１誘電体層の上に配置される。第２金属層は発光構造の上に配置され、かつ第２導電層に接触する。第２金属層の一部は第１誘電体層の上に配置される。第１誘電体層の上には第２誘電体層が配置される。 （もっと読む）