【課題】ＩＣのモールド組成物を除去することができ、これにより、ＩＣの内部構造を損傷させることなく、ＩＣの内部構造に対して物理的にかつ視覚的にアクセスし得るような、方法およびシステムを提供する。
【解決手段】集積回路を封入する材料を除去して集積回路を露出させるための方法であって、ＩＲ領域の波長を有するレーザービームを生成させ、高速の検流計モータによって駆動される少なくとも１つの反射パドルを設けて、材料の表面上へとレーザービームを方向付け、材料の表面上でレーザービームをトレースさせるためのパターンを選択し、このパターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく露出させ得るよう、材料を除去する。 （もっと読む）

本発明は、例えば集積回路（ＩＣ）といったような、モールド組成物内に封入されたデバイスの繊細な構造を露出させるための方法およびシステムに関するものである。レーザーを使用することにより、モールド組成物を蒸発させて除去することができ、これにより、直下の構造を露出させることができる。レーザービームを、デバイスの表面上にわたって所望ラスターパターンでもって走査することができる。あるいは、デバイスを、レーザービームに対して相対的に、所望パターンに沿って駆動することができる。蒸発除去プロセスによって放射されたレーザープルームに関してスペクトル解析を行うことにより、蒸発除去された材料の組成を決定することができる。 （もっと読む）