サーマルワークス,インコーポレイティドにより出願された特許
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膨張制約されたダイスタック
半導体ダイを取り付けるための構造及び技法が開示される。一実施態様において、本発明は、相互接続コンポーネントを通じて接続されたプリント配線板アセンブリのスタックを含む。プリント配線板アセンブリのうちの少なくとも1つは、炭素を含む制約層を有するインターポーザ基板を含む。
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半導体ダイを取り付けるための構造及び技法が開示される。一実施態様において、本発明は、相互接続コンポーネントを通じて接続されたプリント配線板アセンブリのスタックを含む。プリント配線板アセンブリのうちの少なくとも1つは、炭素を含む制約層を有するインターポーザ基板を含む。
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