【課題】安く、コンパクトであり、簡単に組み立てられる光検出用装置パッケージおよびそのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】パッケージは、所定範囲の波長内の光をほぼ通す材料から成る基板を持つアセンブリ部、光を前記所定範囲の波長に光電子的に変換する少なくとも１つの光検出用ダイを含む検出部、および、前記検出部とアセンブリ部とを結合させる複数の第１のソルダージョイントを含む。前記アセンブリ部は、基板の上部の表面領域に周りの基板上に配置された少なくとも１つの第１の金属層、および、前記第１の金属層上に延長されるように形成された少なくとも１つのパッシベーション層から構成される。 （もっと読む）

半導体素子パッケージおよびその製造方法が提供される。半導体素子パッケージは大体少なくとも一つの半導体ダイおよび半導体ダイに結合された基板を含む。半導体ダイには密閉領域を定義する前面側および該前面側上に形成された第１ソルダ密閉リングパッドが提供される。基板には第２ソルダ密閉リングパッドが形成された半導体ダイの前面側に対向する前面表面が提供される。ソルダ密閉リング構造は密閉領域の実質的な部分の周囲から周辺に延長され、半導体ダイと基板との間でそこの空洞を実質的に囲むように基板および半導体ダイの第１および第２ソルダ密閉パッドの間に介在される。ソルダ密閉リング構造は基板と半導体ダイのうち少なくとも一つに対して空洞と開放通風される空気通路を定義する少なくとも一つの通路部分を含む。 （もっと読む）

複数の光感知素子パッケージが提供される。パッケージは基板の単位基板部分上に形成され、夫々が少なくとも一つの光感知半導体台を含む。基板は所定波長範囲内の光に対して実質的に透明な物質から形成され、夫々の単位基板部分には前面表面とその対向側の背面表面が提供される。夫々の光感知半導体台は背面表面に衝突し、それを通過する光を収容するために一つの単位基板部分の前面表面に対向する少なくとも一つの光感知領域を定義する。また、複数のレンズハウジングが基板上に提供され、それらのレンズハウジングは、一つの前記単位基板の前記光感知半導体台と光学的に整列されて配置される少なくとも一つのレンズ要素を含む。複数の光パッケージは単位基板部分を互いに分離するように基板をダイシングすることで形成される。 （もっと読む）

光感知素子パッケージが提供される。パッケージは基板、基板に結合された一つ以上の光感知半導体台、及び基板の光収容表面上に形成されたパターニングされた層を含む。基板は、所定波長範囲内の光に対して実質的に透明な物質から形成される。半導体台は基板背面の表面に衝突する光を収容するために基板の前面表面に対向する一つ以上の光感知領域を定義する。パターニングされた層は、背面の表面に衝突する光の少なくとも一部の通過を遮断するために基板のその背面の表面上に形成され、基板を通じる光学的疎通のために光感知領域の少なくとも一部と整列されたウィンドウ開口を有するように形成される。 （もっと読む）

光感知素子用電子パッケージが提供される。パッケージは、所定の波長周囲内の光に対して実質的に透明な物質の基板を含むように形成される。また、パッケージは、その前面側上に定義された光感知領域を有する1つ以上の光感知台を含むように形成される。該光感知台は、光感知領域の周囲に配置された複数の配線接合によって前記基板に実装され、それによって前記光感知台の前記前面側は、前記基板の前記前面の表面から間隙を置いて離隔される。密封構造が光感知台と基板との間で実質的に密封された方式で内部の空洞を連続的に捕獲するように、密封構造が形成されてその周囲の間隙の一部を満たすように配線接合の周囲から延長される。この内部の空洞は、光感知台の光感知領域と通じる。 （もっと読む）

光検出装置パッケージと光検出装置のパッケージング方法が提供される。パッケージは、透明物質で形成された基板を有する組立体部分と少なくとも一つの光検出台を有した検出部を含む。組立体部分は、その前面領域に対して基板に配置された少なくとも一つの金属層、及び該金属層上に延長されるために形成された少なくとも一つのパッシベーション層から形成される。パッシベーション層は、金属層上の第１ソルダー可溶性パッドと少なくても一つの第２ソルダー可溶性パッドに対する第１及び第２アクセス開口を規定するためにパターン化される。夫々の第１パッドが検出部に形成されたソルダーバンプパッドに第１ソルダー結合部によって結合され、反面、第２パッドは、外部回路に第２ソルダー結合部によって結合される。 （もっと読む）

光検出用装置パッケージおよびこのような装置をパッケージングする方法が提供される。前記パッケージは、所定範囲の波長内の光をほぼ通す材料から成る基板を持つアセンブリ部、光を前記所定範囲の波長に光電子的に変換する少なくとも１つの光検出用ダイを含む検出部、および、前記検出部とアセンブリ部とを結合させる複数の第１のソルダージョイントを含む。前記アセンブリ部は、基板の上部の表面領域に周りの基板上に配置された少なくとも１つの第１の金属層、および、前記第１の金属層上に延長されるように形成された少なくとも１つのパッシベーション層から構成される。このパッケージは、安く、コンパクトであり、簡単に組み立てられる。 （もっと読む）