説明

株式会社Hitzハイテクノロジーにより出願された特許

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【課題】ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜を除去可能な方法と装置を提供する。
【解決手段】基材11表面の導電性金属酸化物薄膜12に対向すべく、基材11の移動方向に、絶縁体17を介し、多孔体の正電極14と、負電極15を順に配置する。負電極14を導電性金属酸化物薄膜12と接触させ、両電極14,15と導電性金属酸化物薄膜12間に電解液13を介在させた状態で、両電極14,15間に電圧を印加し、基材11を移動させて導電性金属酸化物薄膜12を還元反応により除去する。その際、正電極14から負電極15へ向く方向と反対方向に電解液13を供給し、還元反応により発生した基材11表面の気泡を除去する。正電極14表面や電解液13中の気泡を正電極14の背面側から吸引する。
【効果】基材の移動方向後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜を減少でき、また加工速度を速くすることができる。 (もっと読む)


【課題】ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】基材11の移動方向に、基材11表面に形成された導電性金属酸化物薄膜12に対向すべく、正電極14と絶縁体17と負電極15を順に配置する。負電極15を、導電性金属酸化物薄膜12に接触するように位置させ、正電極14及び負電極15と、導電性金属酸化物薄膜12間に電解液13を介在させた状態で、正電極14と負電極15に電圧を印加する。基材11を移動させることで、基材11表面の導電性金属酸化物薄膜12を還元反応により除去するに際し、正電極14から負電極15と反対の方向に向けて電解液13を供給することで、前記還元反応により発生した基材11表面の気泡を除去する。
【効果】基材の移動方向後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜を減少でき、また加工速度を速くすることができる。 (もっと読む)


【課題】破砕された状態の基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を除去する装置を提供する。
【解決手段】絶縁性の網目状部材14で内周を覆った有底筒状体12と、導電性金属酸化物薄膜が形成された基材22を攪拌する攪拌翼13と、この攪拌翼13の回転駆動装置とからなる攪拌容器11と、有底筒状体13の内周側が正電極、攪拌翼13が負電極となるように、有底筒状体12の内周側と攪拌翼13間に電圧を印加する電源装置15を備える。攪拌容器11内に電解液16を入れ、この電解液16を介して有底筒状体12の内周側と攪拌翼13間に電圧を印加しつつ攪拌翼13を回転させて基材22から導電性金属酸化物薄膜を除去する。
【効果】破砕された状態の基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を、強酸や強アルカリの化学液を使用しないで効率良く除去でき、半導体分野で用いられる高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 (もっと読む)


【課題】基材に痕を残さず、導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】基材11に形成された導電性金属酸化物薄膜12と対向して正電極13aと負電極13bを配置する。導電性金属酸化物薄膜12と、両電極13a,13b間に電解液14を供給しつつ、両電極13a,13bに電圧を印加して、基材11を正電極13a、負電極13bに対して移動し、還元反応により導電性金属酸化物薄膜12を除去する。その際、所要間隔を存して配置されるローラ13bc間を、導電性金属酸化物薄膜12と接触させた状態で回転するメッシュ状の無端ベルト13bdを負電極13bとして使用する。無端ベルト13bd内に、無端ベルト13bdを介して導電性金属酸化物薄膜12と対向すべく正電極13aを配置する。
【効果】基材に痕を残さず、導電性金属酸化物薄膜を端部まで効率良く除去でき、高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 (もっと読む)


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