【課題】光抽出効率を向上させることができる発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子は、第１導電型半導体層、活性層、第２導電型半導体層を含む発光構造物と、前記発光構造物上に形成された第１電極と、前記発光構造物上に形成された光脱出層とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】新しい電極構造を含む半導体発光素子を提供する。
【解決手段】ある態様の半導体発光素子は、第１導電型半導体層と；前記第１導電型半導体層の第１部分の上に形成され、少なくとも１つの枝形状のパターンを有する第１電極と；前記第１電極をカバーする絶縁層と；及び前記絶縁層上に直接接触する第１部分と、前記第１導電型半導体層の第１部分とは異なる前記第１導電型半導体層の第２部分の上に第２部分とを備えた電極層と；を含む。 （もっと読む）

【課題】発光効率が向上された発光素子およびその製造方法の提供。
【解決手段】第２電極層５０と、前記第２電極層の上に第２導電型半導体層２１と、前記第２導電型半導体層の上に活性層２２と、前記活性層の上にマスク層７１及びエアーギャップ７２を含む第１フォトニック結晶７０が形成された第１導電型半導体層２３と、及び前記第１導電型半導体層の上に設けられた第１電極層６０と、を含む。前記第１フォトニック結晶は、ｎを前記第１導電型半導体層の屈折率とし、λを前記活性層から放出される光の波長としたときに、λ／ｎ以上及び１０λ／ｎ以下の周期に形成される。前記エアーギャップは、前記マスク層及び第１導電型半導体層により囲まれて形成される。前記マスク層の上面は、前記第１導電型半導体層の上面と面一に配置される。 （もっと読む）

【課題】新しい構造を持ち、駆動信号が印加された後、短時間に正常な振動状態に到逹することができる振動モータを提供する。
【解決手段】実施例に係る振動モータは、ブラケットおよびブラケットに結合されるケースを含むハウジングと、ハウジングに支持されて固定される支持軸と、支持軸に回転可能に設置される回転子と、ブラケットに設置される第１ステーターおよびケースに設置される第２ステーターと、および回転子が回転できるように電力を供給する電力供給部を含む。 （もっと読む）

【課題】新しい構造を持ち、外部衝撃に強い振動モータを提供する。
【解決手段】振動モータは、支持管１１２が突出して形成されたブラケット１１１と、ブラケット１１１に結合されたケース１１５と、ブラケット１１１及びケース１１５に支持される支持軸１２０と、支持軸１２０に回転可能に結合されたベアリング１４０と、ベアリング１４０に固定されてベアリング１４０と一体に回転しながら振動を発生させる回転子１５０と、ブラケット１１１に設置され、回転子１５０と作用して回転子１５０を回転させる固定子１７０と、支持管１１２の周りに設置された支持部材１８０と、及び支持管１１２とベアリング１４０の間に設置され、支持部材１８０によって支持される（第１）ワッシャー１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有するスピンドルモータ及びクランピング装置を提供するためのものである。
【解決手段】クランピング装置は、側面に複数の出入孔が形成されたケース２１０と、上記ケース２１０により動きが制限され、上記出入孔を通じて上記ケース２１０の内側及び外側方向に動いて、上部及び下部が上記ケース２１０により動きがガイドされるアーム２２０と、上記ケース２１０の内側に設けられて上記アーム２２０を弾性支持する弾性部材２４０と、が含まれる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を用いて細分割駆動が可能なバックライトユニットを提供する。
【解決手段】発光ダイオードが装着され、該発光ダイオードと電気的に連結される連結パッド１２０が形成された回路基板１００と、回路基板１００の一側面側に設置され、前記発光ダイオードを駆動する駆動部と、回路基板の連結パッド１２０に結合されて、連結方向を前記駆動部に向け切り替えるコネクターと、該コネクターと前記駆動部とを連結する連結線と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】新しい構造の回転子及び振動モータを提供する。
【解決手段】本発明は回転子及び振動モータに関するものである。実施例による回転子は回転子基板と、前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、前記コイルを支持するコイルカバーと、前記コイルカバーと結合されたウェートを含む。 （もっと読む）

【解決手段】 実施例によるカメラモジュールは、ＷＬＯ(Wafer Level Optics)レンズを含むレンズアセンブリーと、表面実装技術を利用して前記レンズアセンブリーが実装されるセンサアセンブリーを含む。また、実施例によるカメラモジュールは、ＳＭＴ技術を利用してレンズを直接センサダイに載せることで、カメラモジュールの製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる効果がある。さらに、カメラモジュールの高さが低くなり、スリムなデザインとすることができる。 （もっと読む）

実施例は半導体発光素子及びその製造方法に関するものである。実施例による半導体発光素子は、第１導電型半導体層と、前記第１導電型半導体層下に活性層と、前記活性層下に第２導電型半導体層と、を含む発光構造物と、前記発光構造物の下に反射電極層と、前記反射電極層の外側の周辺に周縁部保護層を含む。
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