回転子及び振動モータ
【課題】新しい構造の回転子及び振動モータを提供する。
【解決手段】本発明は回転子及び振動モータに関するものである。実施例による回転子は回転子基板と、前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、前記コイルを支持するコイルカバーと、前記コイルカバーと結合されたウェートを含む。
【解決手段】本発明は回転子及び振動モータに関するものである。実施例による回転子は回転子基板と、前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、前記コイルを支持するコイルカバーと、前記コイルカバーと結合されたウェートを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転子及び振動モータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
振動モータは、相互に結合された下部ケースと上部ケースの間に支持軸が設置され、支持軸には偏心回転子が回転可能に設置され、下部ケース上には固定子が設置される。
【０００３】
回転子と固定子が相互作用すると、偏心回転子が回転されることで振動が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施例は、新しい構造の回転子及び振動モータを提供することを課題とする。
【０００５】
また、実施例は、スリム化された振動モータを提供することを課題とする。
【０００６】
さらに、実施例は、效果的に表面実装技術を適用することができる振動モータを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施例による回転子は、回転子基板と、回転子基板と電気的に連結されるコイルと、コイルを支持するコイルカバーと、及びコイルカバーと結合されたウェートを含む。
【０００８】
実施例による回転子は、回転子基板と、回転子基板に対向するコイルカバーと、回転子基板とコイルカバーの間に少なくとも一部分が配置されるコイル及びウェートを含む。
【０００９】
実施例による振動モータは、支持軸と、支持軸に回転可能に結合された回転子と、及び回転子に対向する固定子を含み、回転子は、回転子基板と、回転子基板と電気的に連結されるコイルと、コイルを支持するコイルカバーと、コイルカバーと結合されたウェートを含む。
【発明の効果】
【００１０】
実施例は、新しい構造の回転子及び振動モータを提供することができる。
【００１１】
実施例は、スリム化された振動モータを提供することができる。
【００１２】
実施例は、效果的に表面実装技術を適用することができる振動モータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例による振動モータの断面図である。
【図２】本発明の実施例による振動モータの分解斜視図である。
【図３】実施例による回転子の斜視図である。
【図４】実施例による回転子の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付された図面を参照しながら本発明の実施例による回転子及び振動モータに対して詳しく説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施例による振動モータの断面図であり、図２は本発明の実施例による振動モータの分解斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に図示されているように、上部ケース１１１及び下部ケース１１５を含むケース１１０が用意される。ケース１１０は回転子１６０と固定子１５０が設置される空間を定義し、上部ケース１１１は下部ケース１１５の上側に配置されて下部ケース１１５と結合される。
【００１７】
上部ケース１１１と下部ケース１１５は同一材質、或は異なる材質から形成されることができ、例えば、上部ケース１１１は金属材質から形成され、下部ケース１１５は印刷回路基板から形成されることができる。ただ、実施例では上部ケース１１と下部ケース１１５が皆金属材質から形成されたことが開示されている。
【００１８】
ケース１１０の内部には支持軸１２０が設置され、支持軸１２０にはベアリング１３０が挿入されて設置される。支持軸１２０は、一側が上部ケース１１１に支持され、他側が下部ケース１１５に支持される。例えば、支持軸１２０は上部ケース１１１及び/または下部ケース１１５に溶接されて固定されることができる。
【００１９】
ベアリング１３０と下部ケース１１５の間にはワッシャー１３２が配置されることができる。
【００２０】
下部ケース１１５の上面中央部側には、支持軸１２０を囲む形態で配置された第１基板１４１が固定され、下部ケース１１５の下面には第１基板１４１と電気的に連結される第２基板１４５が結合される。
【００２１】
第１基板１４１には第２基板１４５と電気的に連結される接続端子１４１aが形成されるが、接続端子１４１aは下部ケース１１５に形成された貫通孔１１６を通って第２基板１４５に電気的に連結される。
【００２２】
下部ケース１１５の下面には第２基板１４５が挿入されて設置される設置溝１１７が形成される。第２基板１４５が設置溝１１７に挿入されて設置されることによって、第２基板１４５の厚さ分の振動モータの厚さを減らすことができる長所がある。よって、スリムな振動モータを提供することができる。
【００２３】
設置溝１１７の外側の下部ケース１１５の下面は、振動モータが装着される製品の基板２１０にはんだ付けを通じて固定されることができる。
【００２４】
第２基板１４５の下面には製品の基板２１０と電気的に連結される電源端子１４６が形成され、第２基板１４５の上面には接続端子１４１aと電気的に連結される端子(未図示)が形成される。
【００２５】
電源端子１４６は内側端子１４６aと、内側端子を囲む形態で配置されるリング形状の外側端子１４６bを含む。そして、製品の基板２１０にも電源端子１４６と対応する形態の回路パターンが形成されることができる。
【００２６】
したがって、振動モータを製品の基板２１０に設置する時、振動モータの方向を配慮しなくても製品の基板２１０と電気的に連結されることが可能である。
【００２７】
下部ケース１１５の上部には支持軸１２０の周りにリング形状の固定子１５０が設置される。固定子１５０はマグネットから形成されることができる。
【００２８】
一方、ベアリング１３０には固定子１５０と相互作用して回転する回転子１６０が結合される。回転子１６０は、回転し、偏心によって振動を発生させる。
【００２９】
回転子１６０は回転子基板１６１、コイル１６３、ウェート１６７及びコイルカバー１８０を含む。
【００３０】
回転子基板１６１は下面に形成された整流子１６５を含み、回転子基板１６１の上面には回転子基板１６１と電気的に連結されたコイル１６３が設置される。
【００３１】
第１基板１４１上にはブラシ１７０が設置され、ブラシ１７０は整流子１６５と電気的に連結されてコイル１６３に電源を提供する。
【００３２】
したがって、製品の基板２１０より提供された電源は、第２基板１４５、接続端子１４１a、第１基板１４１、ブラシ１７０、そして、整流子１６５を含む回転子基板１６１を通じてコイル１６３に提供される。
【００３３】
コイル１６３に電源が提供されることで、回転子１６０と固定子１５０の相互作用により回転子１６０が回転される。
【００３４】
本発明の実施例による振動モータは、第２基板１４５が下部ケース１１５の下面に結合されて外部に露出しているので、自動化工程のリフロー工程を通じて、第２基板１４５の電源端子１４６を製品の基板２１０と容易に電気的に連結することができる。
【００３５】
また、リフロー工程を通じて、下部ケース１１５の下面を製品の基板２１０と結合させることができ、振動モータの組み立てが容易である。
【００３６】
一方、振動モータを製品の基板２１０にはんだ付けして結合させるリフロー工程は２５０℃くらいの高温で行われる。この時、回転子１６０のコイル１６３及びコイル１６３を支持する樹脂からなるモールディング部材が膨れ上がり、周りの部品と接触することで、回転子１６０が円滑に回転できない可能性がある。
【００３７】
したがって、本発明の実施例による振動モータでは、従来コイルを支持するために使われるモールディング部材を適用しない。モールディング部材を使わないことで、モールディング部材が熱によって膨れ上がり周りの部品と接触することを防止することができる。また、コイル１６３が高温によって膨れ上がっても、温度が下がることに連れてまた元の状態に戻るので、コイル１６３が膨れ上がり回転子１６０の回転を妨害することを防止することができる。
【００３８】
図３は実施例による回転子の斜視図であり、図４は実施例による回転子の分解斜視図である。
【００３９】
図３と図４に図示されているように、回転子１６０は回転子基板１６１、コイル１６３、ウェート１６７及びコイルカバー１８０を含む。回転子基板１６１はベアリング１３０を囲む形態で設置され、コイル１６３は回転子基板１６１の上面に設置されて回転子基板１６１と電気的に連結される。
【００４０】
コイルカバー１８０は回転子基板１６１及びコイル１６３の上側に配置されることができ、非磁性体及び非伝導体から形成されることができる。コイルカバー１８０が磁性体であれば、コイルカバー１８０がマグネットである固定子１５０側に吸引されて回転子１６０の回転を妨害することがあるので非磁性体で形成する。また、コイルカバー１８０が伝導体であれば、コイル１６３がショートするのを防止するための別途の絶縁物が必要になってしまう。
【００４１】
コイルカバー１８０は、中央部部分に円筒形状の結合管１８２が突出形成され、結合管１８２の内周面がベアリング１３０の外周面に押圧固定される。よって、コイルカバー１８０はベアリング１３０によって支持されることができる。
【００４２】
結合管１８２はコイルカバー１８０から下側方向に延長されて形成され、コイル１６３及びウェート１６７と同一水平面上に配置されることができる。コイル１６３は、コイルカバー１８０に接着されて結合されることで、コイルカバー１８０によって支持されることができる。
【００４３】
コイル１６３は、コイルカバー１８０と回転子基板１６１の間に配置される。コイル１６３とコイルカバー１８０は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができ、コイル１６３と回転子基板１６１は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができる。また、コイル１６３、回転子基板１６１及びコイルカバー１８０は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができる。
【００４４】
コイルカバー１８０と回転子基板１６１は、コイル１６３が高温によって上下方向、即ち垂直方向に膨れ上がることを防止することができ、たとえコイル１６３が高温によって垂直方向または水平方向に膨れ上がった場合でも、本発明の実施例ではモールディング部材が使われないので、温度が下がるに連れてコイル１６３が元の状態に復帰する。
【００４５】
コイルカバー１８０はウェート１６７と結合され、ウェート１６７は回転子基板１６１と結合される。例えば、コイルカバー１８０とウェート１６７は、溶接または接着により結合されることができる。また、ウェート１６７と回転子基板１６１は、溶接または接着により結合されることができる。
【００４６】
回転子基板１６１は、コイル１６３に固定されてコイルカバー１８０によって支持される、またはウェート１６７に固定されてコイルカバー１８０によって支持されることができる。
【００４７】
また、回転子基板１６１はベアリング１３０の下側外周面に形成された支持フレーム１３１に接触されて支持される、またはコイルカバー１８０の結合管１８２に結合されて支持されることができる。
【００４８】
一方、ウェート１６７は金属材質から形成されることができ、偏心によって振動力を発生させる。ウェート１６７は上面にコイルカバー装着部１６７aが形成される。コイルカバー装着部１６７aは、コイルカバー１８０の一部分と対応する形状で形成され、コイルカバー１８０の一部分と結合される。また、コイルカバー１８０は、ウェート１６７と対応する形状で結合管１８２が位置した方向に切欠いた切欠き部１８４が形成され、ウェート１６７と結合されることができる。
【００４９】
コイルカバー１８０の下面及び側面の一部分はコイルカバー装着部１６７aと接触されるが、接触される部位に接着剤を塗布することでコイルカバー１８０とウェート１６７を結合させることができる。または、図３に図示されているように、コイルカバー１８０とウェート１６７の境界部分に溶接をすることで、コイルカバー１８０とウェート１６７を結合させることもできる。
【００５０】
コイルカバー１８０の上面とウェート１６７の上面は同一水平面に形成されることができる。また、回転子基板１６１は、ウェート１６７と対応する形状で凹部１６１aが形成されてウェート１６７と結合される。回転子基板１６１とウェート１６７は、接触する部位に接着剤を塗布、または接触する部位を溶接することで結合されることができる。
【００５１】
以上で説明しているように、本発明の実施例による振動モータは、コイルを支持するために樹脂からなるのモールディング部材を適用せず、コイルカバーを適用する。よって、従来のモールディング部材が、表面実装技術を適用する過程で高温によって膨れ上がる現象を防止することができ、また、モールディング部材が、温度が下がるに連れてコイルが元の状態に戻るのを妨害することを防止することができる。
【００５２】
以上では、本発明の一実施例によって本発明を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者が本発明の技術的思想を脱しない範囲内で変更及び変形したものも本発明に属することは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
実施例による回転子及び振動モータは、振動が要求される多様な電子機器に適用されることができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転子及び振動モータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
振動モータは、相互に結合された下部ケースと上部ケースの間に支持軸が設置され、支持軸には偏心回転子が回転可能に設置され、下部ケース上には固定子が設置される。
【０００３】
回転子と固定子が相互作用すると、偏心回転子が回転されることで振動が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施例は、新しい構造の回転子及び振動モータを提供することを課題とする。
【０００５】
また、実施例は、スリム化された振動モータを提供することを課題とする。
【０００６】
さらに、実施例は、效果的に表面実装技術を適用することができる振動モータを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施例による回転子は、回転子基板と、回転子基板と電気的に連結されるコイルと、コイルを支持するコイルカバーと、及びコイルカバーと結合されたウェートを含む。
【０００８】
実施例による回転子は、回転子基板と、回転子基板に対向するコイルカバーと、回転子基板とコイルカバーの間に少なくとも一部分が配置されるコイル及びウェートを含む。
【０００９】
実施例による振動モータは、支持軸と、支持軸に回転可能に結合された回転子と、及び回転子に対向する固定子を含み、回転子は、回転子基板と、回転子基板と電気的に連結されるコイルと、コイルを支持するコイルカバーと、コイルカバーと結合されたウェートを含む。
【発明の効果】
【００１０】
実施例は、新しい構造の回転子及び振動モータを提供することができる。
【００１１】
実施例は、スリム化された振動モータを提供することができる。
【００１２】
実施例は、效果的に表面実装技術を適用することができる振動モータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例による振動モータの断面図である。
【図２】本発明の実施例による振動モータの分解斜視図である。
【図３】実施例による回転子の斜視図である。
【図４】実施例による回転子の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付された図面を参照しながら本発明の実施例による回転子及び振動モータに対して詳しく説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施例による振動モータの断面図であり、図２は本発明の実施例による振動モータの分解斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に図示されているように、上部ケース１１１及び下部ケース１１５を含むケース１１０が用意される。ケース１１０は回転子１６０と固定子１５０が設置される空間を定義し、上部ケース１１１は下部ケース１１５の上側に配置されて下部ケース１１５と結合される。
【００１７】
上部ケース１１１と下部ケース１１５は同一材質、或は異なる材質から形成されることができ、例えば、上部ケース１１１は金属材質から形成され、下部ケース１１５は印刷回路基板から形成されることができる。ただ、実施例では上部ケース１１と下部ケース１１５が皆金属材質から形成されたことが開示されている。
【００１８】
ケース１１０の内部には支持軸１２０が設置され、支持軸１２０にはベアリング１３０が挿入されて設置される。支持軸１２０は、一側が上部ケース１１１に支持され、他側が下部ケース１１５に支持される。例えば、支持軸１２０は上部ケース１１１及び/または下部ケース１１５に溶接されて固定されることができる。
【００１９】
ベアリング１３０と下部ケース１１５の間にはワッシャー１３２が配置されることができる。
【００２０】
下部ケース１１５の上面中央部側には、支持軸１２０を囲む形態で配置された第１基板１４１が固定され、下部ケース１１５の下面には第１基板１４１と電気的に連結される第２基板１４５が結合される。
【００２１】
第１基板１４１には第２基板１４５と電気的に連結される接続端子１４１aが形成されるが、接続端子１４１aは下部ケース１１５に形成された貫通孔１１６を通って第２基板１４５に電気的に連結される。
【００２２】
下部ケース１１５の下面には第２基板１４５が挿入されて設置される設置溝１１７が形成される。第２基板１４５が設置溝１１７に挿入されて設置されることによって、第２基板１４５の厚さ分の振動モータの厚さを減らすことができる長所がある。よって、スリムな振動モータを提供することができる。
【００２３】
設置溝１１７の外側の下部ケース１１５の下面は、振動モータが装着される製品の基板２１０にはんだ付けを通じて固定されることができる。
【００２４】
第２基板１４５の下面には製品の基板２１０と電気的に連結される電源端子１４６が形成され、第２基板１４５の上面には接続端子１４１aと電気的に連結される端子(未図示)が形成される。
【００２５】
電源端子１４６は内側端子１４６aと、内側端子を囲む形態で配置されるリング形状の外側端子１４６bを含む。そして、製品の基板２１０にも電源端子１４６と対応する形態の回路パターンが形成されることができる。
【００２６】
したがって、振動モータを製品の基板２１０に設置する時、振動モータの方向を配慮しなくても製品の基板２１０と電気的に連結されることが可能である。
【００２７】
下部ケース１１５の上部には支持軸１２０の周りにリング形状の固定子１５０が設置される。固定子１５０はマグネットから形成されることができる。
【００２８】
一方、ベアリング１３０には固定子１５０と相互作用して回転する回転子１６０が結合される。回転子１６０は、回転し、偏心によって振動を発生させる。
【００２９】
回転子１６０は回転子基板１６１、コイル１６３、ウェート１６７及びコイルカバー１８０を含む。
【００３０】
回転子基板１６１は下面に形成された整流子１６５を含み、回転子基板１６１の上面には回転子基板１６１と電気的に連結されたコイル１６３が設置される。
【００３１】
第１基板１４１上にはブラシ１７０が設置され、ブラシ１７０は整流子１６５と電気的に連結されてコイル１６３に電源を提供する。
【００３２】
したがって、製品の基板２１０より提供された電源は、第２基板１４５、接続端子１４１a、第１基板１４１、ブラシ１７０、そして、整流子１６５を含む回転子基板１６１を通じてコイル１６３に提供される。
【００３３】
コイル１６３に電源が提供されることで、回転子１６０と固定子１５０の相互作用により回転子１６０が回転される。
【００３４】
本発明の実施例による振動モータは、第２基板１４５が下部ケース１１５の下面に結合されて外部に露出しているので、自動化工程のリフロー工程を通じて、第２基板１４５の電源端子１４６を製品の基板２１０と容易に電気的に連結することができる。
【００３５】
また、リフロー工程を通じて、下部ケース１１５の下面を製品の基板２１０と結合させることができ、振動モータの組み立てが容易である。
【００３６】
一方、振動モータを製品の基板２１０にはんだ付けして結合させるリフロー工程は２５０℃くらいの高温で行われる。この時、回転子１６０のコイル１６３及びコイル１６３を支持する樹脂からなるモールディング部材が膨れ上がり、周りの部品と接触することで、回転子１６０が円滑に回転できない可能性がある。
【００３７】
したがって、本発明の実施例による振動モータでは、従来コイルを支持するために使われるモールディング部材を適用しない。モールディング部材を使わないことで、モールディング部材が熱によって膨れ上がり周りの部品と接触することを防止することができる。また、コイル１６３が高温によって膨れ上がっても、温度が下がることに連れてまた元の状態に戻るので、コイル１６３が膨れ上がり回転子１６０の回転を妨害することを防止することができる。
【００３８】
図３は実施例による回転子の斜視図であり、図４は実施例による回転子の分解斜視図である。
【００３９】
図３と図４に図示されているように、回転子１６０は回転子基板１６１、コイル１６３、ウェート１６７及びコイルカバー１８０を含む。回転子基板１６１はベアリング１３０を囲む形態で設置され、コイル１６３は回転子基板１６１の上面に設置されて回転子基板１６１と電気的に連結される。
【００４０】
コイルカバー１８０は回転子基板１６１及びコイル１６３の上側に配置されることができ、非磁性体及び非伝導体から形成されることができる。コイルカバー１８０が磁性体であれば、コイルカバー１８０がマグネットである固定子１５０側に吸引されて回転子１６０の回転を妨害することがあるので非磁性体で形成する。また、コイルカバー１８０が伝導体であれば、コイル１６３がショートするのを防止するための別途の絶縁物が必要になってしまう。
【００４１】
コイルカバー１８０は、中央部部分に円筒形状の結合管１８２が突出形成され、結合管１８２の内周面がベアリング１３０の外周面に押圧固定される。よって、コイルカバー１８０はベアリング１３０によって支持されることができる。
【００４２】
結合管１８２はコイルカバー１８０から下側方向に延長されて形成され、コイル１６３及びウェート１６７と同一水平面上に配置されることができる。コイル１６３は、コイルカバー１８０に接着されて結合されることで、コイルカバー１８０によって支持されることができる。
【００４３】
コイル１６３は、コイルカバー１８０と回転子基板１６１の間に配置される。コイル１６３とコイルカバー１８０は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができ、コイル１６３と回転子基板１６１は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができる。また、コイル１６３、回転子基板１６１及びコイルカバー１８０は、少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップするように配置されることができる。
【００４４】
コイルカバー１８０と回転子基板１６１は、コイル１６３が高温によって上下方向、即ち垂直方向に膨れ上がることを防止することができ、たとえコイル１６３が高温によって垂直方向または水平方向に膨れ上がった場合でも、本発明の実施例ではモールディング部材が使われないので、温度が下がるに連れてコイル１６３が元の状態に復帰する。
【００４５】
コイルカバー１８０はウェート１６７と結合され、ウェート１６７は回転子基板１６１と結合される。例えば、コイルカバー１８０とウェート１６７は、溶接または接着により結合されることができる。また、ウェート１６７と回転子基板１６１は、溶接または接着により結合されることができる。
【００４６】
回転子基板１６１は、コイル１６３に固定されてコイルカバー１８０によって支持される、またはウェート１６７に固定されてコイルカバー１８０によって支持されることができる。
【００４７】
また、回転子基板１６１はベアリング１３０の下側外周面に形成された支持フレーム１３１に接触されて支持される、またはコイルカバー１８０の結合管１８２に結合されて支持されることができる。
【００４８】
一方、ウェート１６７は金属材質から形成されることができ、偏心によって振動力を発生させる。ウェート１６７は上面にコイルカバー装着部１６７aが形成される。コイルカバー装着部１６７aは、コイルカバー１８０の一部分と対応する形状で形成され、コイルカバー１８０の一部分と結合される。また、コイルカバー１８０は、ウェート１６７と対応する形状で結合管１８２が位置した方向に切欠いた切欠き部１８４が形成され、ウェート１６７と結合されることができる。
【００４９】
コイルカバー１８０の下面及び側面の一部分はコイルカバー装着部１６７aと接触されるが、接触される部位に接着剤を塗布することでコイルカバー１８０とウェート１６７を結合させることができる。または、図３に図示されているように、コイルカバー１８０とウェート１６７の境界部分に溶接をすることで、コイルカバー１８０とウェート１６７を結合させることもできる。
【００５０】
コイルカバー１８０の上面とウェート１６７の上面は同一水平面に形成されることができる。また、回転子基板１６１は、ウェート１６７と対応する形状で凹部１６１aが形成されてウェート１６７と結合される。回転子基板１６１とウェート１６７は、接触する部位に接着剤を塗布、または接触する部位を溶接することで結合されることができる。
【００５１】
以上で説明しているように、本発明の実施例による振動モータは、コイルを支持するために樹脂からなるのモールディング部材を適用せず、コイルカバーを適用する。よって、従来のモールディング部材が、表面実装技術を適用する過程で高温によって膨れ上がる現象を防止することができ、また、モールディング部材が、温度が下がるに連れてコイルが元の状態に戻るのを妨害することを防止することができる。
【００５２】
以上では、本発明の一実施例によって本発明を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者が本発明の技術的思想を脱しない範囲内で変更及び変形したものも本発明に属することは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
実施例による回転子及び振動モータは、振動が要求される多様な電子機器に適用されることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転子基板と、
前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、
前記コイルを支持するコイルカバーと、
前記コイルカバーと結合されたウェートを含む回転子。
【請求項２】
前記コイルは少なくとも一部分が前記回転子基板と前記コイルカバーの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項３】
前記コイルは前記コイルカバーと接着されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項４】
前記ウェートと前記コイルカバーは溶接または接着されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項５】
前記ウェートと前記コイルカバーは少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップすることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項６】
前記ウェートの上面と前記コイルカバーの上面は同一水平面上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項７】
前記コイルカバーは非磁性体であることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項８】
前記コイルはモールディング部材無しに支持される巻線コイルであることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項９】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項１０】
前記結合管に設けられているベアリングが含まれることを特徴とする請求項９に記載の回転子。
【請求項１１】
回転子基板と、
前記回転子基板に対向するコイルカバーと、
前記回転子基板と前記コイルカバーの間に少なくとも一部分が配置されるコイル及びウェートを含む回転子。
【請求項１２】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の回転子。
【請求項１３】
前記結合管に設けられているベアリングが含まれることを特徴とする請求項１２に記載の回転子。
【請求項１４】
支持軸と、
前記支持軸に回転可能に結合された回転子と、
前記回転子に対向する固定子が含まれて、
前記回転子は回転子基板と、前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、前記コイルを支持するコイルカバーと、前記コイルカバーと結合されたウェートを含む振動モータ。
【請求項１５】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の振動モータ。
【請求項１６】
前記支持軸に支持され、前記結合管に圧入されるベアリングが含まれることを特徴とする請求項１５に記載の振動モータ。
【請求項１７】
前記支持軸と結合され、前記回転子を囲む上部ケースが含まれることを特徴とする請求項１４に記載の振動モータ。
【請求項１８】
前記固定子が支持され、前記上部ケースと結合される下部ケースが含まれることを特徴とする請求項１７に記載の振動モータ。
【請求項１９】
前記回転子基板に電源を提供するブラシが含まれることを特徴とする請求項１８に記載の振動モータ。
【請求項２０】
前記ブラシと電気的に接し、前記下部ケースを貫通する接続端子と、前記接続端子と電気的に接し、前記下部ケースの下面に形成された電源端子が含まれることを特徴とする請求項１９に記載の振動モータ。
【請求項１】
回転子基板と、
前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、
前記コイルを支持するコイルカバーと、
前記コイルカバーと結合されたウェートを含む回転子。
【請求項２】
前記コイルは少なくとも一部分が前記回転子基板と前記コイルカバーの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項３】
前記コイルは前記コイルカバーと接着されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項４】
前記ウェートと前記コイルカバーは溶接または接着されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項５】
前記ウェートと前記コイルカバーは少なくとも一部分が垂直方向にオーバーラップすることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項６】
前記ウェートの上面と前記コイルカバーの上面は同一水平面上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項７】
前記コイルカバーは非磁性体であることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項８】
前記コイルはモールディング部材無しに支持される巻線コイルであることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項９】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回転子。
【請求項１０】
前記結合管に設けられているベアリングが含まれることを特徴とする請求項９に記載の回転子。
【請求項１１】
回転子基板と、
前記回転子基板に対向するコイルカバーと、
前記回転子基板と前記コイルカバーの間に少なくとも一部分が配置されるコイル及びウェートを含む回転子。
【請求項１２】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の回転子。
【請求項１３】
前記結合管に設けられているベアリングが含まれることを特徴とする請求項１２に記載の回転子。
【請求項１４】
支持軸と、
前記支持軸に回転可能に結合された回転子と、
前記回転子に対向する固定子が含まれて、
前記回転子は回転子基板と、前記回転子基板と電気的に連結されるコイルと、前記コイルを支持するコイルカバーと、前記コイルカバーと結合されたウェートを含む振動モータ。
【請求項１５】
前記コイルカバーは円筒形状の結合管が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の振動モータ。
【請求項１６】
前記支持軸に支持され、前記結合管に圧入されるベアリングが含まれることを特徴とする請求項１５に記載の振動モータ。
【請求項１７】
前記支持軸と結合され、前記回転子を囲む上部ケースが含まれることを特徴とする請求項１４に記載の振動モータ。
【請求項１８】
前記固定子が支持され、前記上部ケースと結合される下部ケースが含まれることを特徴とする請求項１７に記載の振動モータ。
【請求項１９】
前記回転子基板に電源を提供するブラシが含まれることを特徴とする請求項１８に記載の振動モータ。
【請求項２０】
前記ブラシと電気的に接し、前記下部ケースを貫通する接続端子と、前記接続端子と電気的に接し、前記下部ケースの下面に形成された電源端子が含まれることを特徴とする請求項１９に記載の振動モータ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公表番号】特表２０１１−５０１６４１（Ｐ２０１１−５０１６４１Ａ）
【公表日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５２９８７０（Ｐ２０１０−５２９８７０）
【出願日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００６１２４
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０５１４２５
【国際公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【出願人】（５０６１４９７２６）エルジー イノテック カンパニー リミテッド (75)
【氏名又は名称原語表記】ＬＧ Ｉｎｎｏｔｅｋ Ｃｏ．， Ｌｔｄ
【住所又は居所原語表記】３３Ｆｌ．， ＬＧ Ｔｗｉｎ Ｔｏｗｅｒ Ｗｅｓｔ，２０，Ｙｅｏｕｉｄｏ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｄｅｕｎｇｐｏ−ｇｕ Ｓｅｏｕｌ，１５０−７２１，Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００８／００６１２４
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０５１４２５
【国際公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【出願人】（５０６１４９７２６）エルジー イノテック カンパニー リミテッド (75)
【氏名又は名称原語表記】ＬＧ Ｉｎｎｏｔｅｋ Ｃｏ．， Ｌｔｄ
【住所又は居所原語表記】３３Ｆｌ．， ＬＧ Ｔｗｉｎ Ｔｏｗｅｒ Ｗｅｓｔ，２０，Ｙｅｏｕｉｄｏ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｄｅｕｎｇｐｏ−ｇｕ Ｓｅｏｕｌ，１５０−７２１，Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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