【課題】
【解決手段】一態様によると、温度制御可能な統合されたユニットは、被試験素子を保持するよう構成される。統合されたユニットは、熱伝導材料で構成された少なくとも１つのヒータボードを備えており、ヒータボードは、ＤＵＴボードを全体的に加熱するよう構成された少なくとも１つの全体的ヒータを備える。統合されたユニットのＤＵＴボードは、少なくとも１つのヒータボードと熱的に接触するＤＵＴボードを含み、ＤＵＴボードは、少なくとも１つのＤＵＴを保持するようそれぞれ構成された複数のソケットを備える。ＤＵＴは、試験装置とソケット内のＤＵＴの端子との間で電気信号を伝導させる導体経路を有する。各ソケットは、関連する温度センサと、温度センサからの温度指示に基づいて、そのソケット内のＤＵＴを加熱するよう構成された別個に制御可能な局所的ヒータとを備える。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】２つの抵抗器バンクを備えた電流源が提供されており、各抵抗器バンクが、結果として得られる出力電流にどの程度影響するかを制御するために、デジタルポテンショメータが用いられる。さらに、特定の抵抗器バンクが、結果として得られる出力電流に影響しない（すなわち、抵抗器バンクが「非アクティブ」である）ような特定の設定に、デジタルポテンショメータが設定されている場合、抵抗器バンクの抵抗値は、出力電流に影響することなくスイッチングされることが可能であるため、電流掃引動作中の出力電流の不連続性が最小化または低減される。したがって、例えば、抵抗器バンクが閾値を満たして非アクティブになった時、非アクティブな抵抗器バンクの抵抗値はスイッチングされてよく、次いで、デジタルポテンショメータの設定は、新たな抵抗値で抵抗器バンクを円滑に再びアクティブにすることを容易にするために変更されてよい。 （もっと読む）

【解決手段】１つのダイから多数のダイまでを受け入れることができるストリップ形状パッケージが提供されている。導電路が、パッケージのエッジにプリント（または、一体的に形成）されており、ストリップ形状パッケージと組み合わせることによって、パッケージリードを用いることなく試験電子機器への電気的接続を提供する相補的なソケットが提供されうる。ストリップ形状パッケージは、セラミックまたはその他の温度耐性材料から形成されてよい。ストリップ形状パッケージは、１または複数のダイをストリップ形状パッケージに取り付けることを可能にする少なくとも１つの「ウェル」位置を有してよい。ストリップは、個々のダイハウジング（および、関連する一体形成された導電路）の間のセパレータとして機能するよう構成された切り欠きを有してよい。 （もっと読む）

【課題】コモンモード誤差を最小にした電圧源測定ユニット
【解決手段】特定の構成の電圧源測定（ＶＳＭ）回路系は、たとえ出力電圧が広範囲にわたる場合でも、被測定デバイス（ＤＵＴ）を流れる電流を測定する際のコモンモード誤差を最小にする。電流の測定は、演算増幅器又は差動増幅器の出力電圧に基づいて行われ、回路は、演算増幅器又は差動増幅器が非常に低いコモンモード入力電圧を有している間に電流測定が行われるように構成されるので、電流Ｉ_DUTは、コモンモード誤差による影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】集積回路を試験する際に用いる試験ソケットアッセンブリが開示されている。一体成形ソケットが、実質的に絶縁性材料から形成され、複数の導電性バネを受け入れるよう構成された複数の孔を内部に形成される。一体成形ソケットの各孔は、導電性バネの内の別個のバネを収容する。試験ソケットは、集積回路のリードを受け入れるよう構成された複数のピンを備え、試験ソケットのピンは、各ピンがバネに接触する状態で一体成形ソケットの複数の孔の中に延び、一体成形ソケットは、複数のバネが回路基板上の電気接点および複数のピンと電気的に相互接続するように複数の孔を接点に整列させるよう、回路基板上に配置される。一体成形ソケットは、実質的に、高温絶縁材料（セラミックなど）から形成される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】複数のリードが伸びたパッケージ化集積回路の試験で用いるソケットは、集積回路パッケージを受け入れるための第１の部材を備えており、その第１の部材は、パッケージから伸びるリードを受け入れるための複数の穴を有する。第２の部材は、リードと接触するための複数のワイヤ接点を有しており、第１および第２の部材は、相対的な横移動が可能になるように構成されている。支持フレームは、第１の部材と物理的に係合する第１の部分と、第２の部材と物理的に係合する第２の部分とを備える。レバーまたはハンドルは、第２の部分に取り付けられ、第１の部分のカム従動子と係合するカム面を備えており、カム面がカム従動子と係合することで、２つの部材の間の相対的な横移動を引き起こし、パッケージのリードを第２の部材のワイヤに物理的に接触させる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】自動半導体ウエハ試験のための半自動多重化システムは、試験される半導体ウエハにおける各素子タイプのためのジャンパブロックを利用し、各ジャンパブロックは、試験入出力線を受け入れるための入力と、試験される素子のパッドに対応する複数のブロック接点と、ジャンパブロックの入力とブロック接点とを選択的に相互接続するための手動設定のコネクタまたはジャンパケーブルと、を有する。テスタの入出力線とジャンパブロックとを選択的に接続するためにマルチプレクサを用いることにより、半導体ウエハの素子に試験信号を接続するために必要なリレーの数が低減される。 （もっと読む）

【解決手段】プローブカードは、加熱環境において、寿命試験中のウェーハと全般的に直交して垂直に取り付けられ、ウェーハチャックからの熱に対するプローブの露出を限定する。プローブカード及びプローブヘッド組立体は、プローブヘッド組立体及びプローブカードへの冷気の流動用に一本以上のチャネルを有する支持レールに取り付けられ、冷気の流動は、フレックスケーブルを高温のチャックから保護する。冷気流は、加熱チャックからプローブカード及びプローブヘッドへの上向きの対流熱気流を妨害し、プローブカード及びプローブヘッドの冷却を促進する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 電気素子の信頼性試験のための２チャンネルソース測定ユニットは、被試験素子に電圧ストレス刺激を供給して、ストレスシミュレータによって引き起こされる被試験素子の劣化を監視する。２チャンネルソース測定ユニットは、そのユニットのストレス部および監視部の要件を最適化できるように、それらを分離している。スイッチ回路におけるグリッチを防止して、監視およびストレスソースに出入りする電流を制限または固定するために、２チャンネルソース測定ユニットに、デグリッチャおよび電流固定スイッチを組み込むこともできる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】複数のリードを有する被試験半導体素子（ＤＵＴ）を電子試験機器に接続する際に用いる相互接続アセンブリが開示されている。相互接続アセンブリは、ＤＵＴからの信号を検知するための少なくとも１本の芯線と、前記ＤＵＴへのフォース信号のための少なくとも１本の芯線と、前記フォース信号と同じ電位で駆動されたガード信号のための少なくとも１本の芯線とを含む複数の芯線を有するケーブルを備える。オスコネクタは、前記複数の芯線と、前記複数の芯線を囲む外側の金属被覆と、前記外側の金属被覆の周りの絶縁被覆とを有する。メスコネクタは、前記オスコネクタを受け入れるとともに、対応する接点により前記複数の芯線を受け入れる。 （もっと読む）