【課題】大面積のシリコンウエハ等であっても、研磨痕の無い鏡面仕上をし、広い作用面１６全体に均一な圧力をかけて研磨し、作用面１６の平坦度を高くする。
【解決手段】一方の面１８から他方の面２０に通じる多数の連続気泡２２を有する多孔質板１２の、一方の面１８から他方の面２０に向かってダイヤモンド砥粒２４を混入したスラリー２６を圧入しながら、他方の面２０を被研磨材１４の作用面１６に押し付けて、他方の面２０と作用面１６とを摺り合わせて、被研磨材１４を研磨する。多孔質板１２の他方の面２０上の連続気泡２２開口２８部に多数のダイヤモンド砥粒２４がトラップされ、良好で安定な研磨機能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド砥粒を強固に固定し、側面に固定されたダイヤモンド砥粒の高さを均一にした薄刃ダイヤモンド砥石を提供する。
【解決手段】金属、黒鉛、セラミックス、もしくはレジン製のポーラス材１４に、金属系、セラミックス系、もしくはレジン系のペースト１８とダイヤモンド砥粒２０とを水もしくは水以外の溶剤と混ぜて泥状に混合したものを含浸し焼成する。側面には、材質の異なるペースト１９と粒度の異なるダイヤモンド砥粒２２を配置することができる。平坦な圧力板２４をポーラス材１４の表面に平行に支持して、ダイヤモンド砥粒２２をポーラス材１４の表面に向かって押しつけながらペースト１８と１９を固化する。 （もっと読む）

【課題】盤上に固定されたダイヤモンド砥粒の高さを均一にし、盤上にダイヤモンド砥粒を強固に固定できる構造のダイヤモンド・ドレッサーを提供する。
【解決手段】金属、黒鉛もしくはセラミックス製のポーラス板１４と１６を基台１２に固定し、金属系もしくはセラミックス系のロー付け材料１８をにして、ポーラス板１４と１６に含浸する。ポーラス板１４と１６の表面にダイヤモンド砥粒２０と２２を所定の密度で配置する。その後、ロー付け材料１８を加熱溶融し、平坦な圧力板２４をポーラス板１４と１６の表面に平行に支持して、ダイヤモンド砥粒２０と２２をポーラス板１４と１６の表面に向かって押しつけながら、ロー付け材料１８を固化する。 （もっと読む）

【課題】研削速度が速く、研削工程中に砥石を交換する作業が不用で、仕上がり時の面を高品質にして、ポリシング工程を短縮する。
【解決手段】電子材料用ウエハ１２の裏面を目的の厚みまで研削するためのものであって、複数相の環状研削面を備え、外相から内相に至る各相が、ダイヤモンド砥粒をそれぞれ異なる結合材で固定し、最外相のダイヤモンド砥粒の結合剤として、ガラス系の結合剤を使用した。また、最外相以外の内相には樹脂系の結合剤を使用した。規格表示上の粒径が同一のダイヤモンド砥粒を使用したり、それぞれ異なるものを使用して、ウエハ１２の裏面研削に最適な特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面状態を常に最適な状態に保持し、研磨レートの低下を防ぐ。
【解決手段】円板状の基板１２の一面に、基板１２の中心１４から見て外側部分の領域と内側部分の領域とを隔離する環状溝１６を、同心円状に３本以上設け、環状溝１６で隔離された各環状領域の表面に固定されたダイヤモンド砥粒群は、内側の環状領域ほど粒径が大きいものにした。内側の環状領域ほど表面先鋭度の高いものにしてもよい。全ての環状領域は平坦な基準面４４上に存在するかあるいは、内側の環状領域ほど、ポリシングクロスから後退した平面上に存在するように構成するとよい。 （もっと読む）

【課題】１．大面積のシリコンウエハ等であっても、研磨痕の無い鏡面仕上をし、広い災害復旧システム１６全体に均一な圧力をかけて研磨し、災害復旧システム１６の平坦度を高くする。
【解決手段】一方の面１８から他方の面２０に通じる多数の連続気泡２２を有する多孔質板１２の、一方の面１８から他方の面２０に向かってダイヤモンド砥粒２４を混入したスラリー２６を圧入しながら、他方の面２０を被研磨材１４の災害復旧システム１６に押し付けて、他方の面２０と災害復旧システム１６とを摺り合わせて、被研磨材１４を研磨する。多孔質板１２の他方の面２０上の連続気泡２２開口２８部に多数のダイヤモンド砥粒２４がトラップされ、良好で安定な研磨機能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】スラリー中への金属元素の溶出を防止したＣＭＰコンディショナを提供する。
【解決手段】セラミックスや耐食樹脂や圧延材等からなるシート１２に多数のテーパ孔１４を形成してダイヤモンド粒１６を収容する。各ダイヤモンド粒１６の一部分がテーパ孔１４の開口から突出した状態で、シート１２とダイヤモンド粒１６とを接着剤２６で接着して固定した。ダイヤモンド粒１６がシート１２の多数のテーパ孔１４に機械的に位置決めされるので脱落がなく、接着剤も金属を含まないものが使用できる。従って、ＣＭＰ装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い、長寿命のダイヤモンドコンディショナを提供する。
【解決手段】半導体ウエハを研磨するためのＣＭＰ装置で使用されるポリシングクロスの、表面状態を整えるコンディショナである。円板状のコンディショナ基板２と、このコンディショナ基板２上に設けられ、リング状凹溝３により隔てられた、同心帯状の複数のダイヤモンド砥粒接着部４Ａ、４Ｂ、４Ｃを有する。これらのダイヤモンド砥粒接着部４Ａ、４Ｂ、４Ｃの表面に、接着層を介してダイヤモンド砥粒６Ａ、６Ｂ、６Ｃが接着されている。各ダイヤモンド砥粒接着部４Ａ、４Ｂ、４Ｃには、夫々相違する種類のダイヤモンド砥粒６Ａ、６Ｂ、６Ｃを接着する。ダイヤモンド砥粒接着後のコンディショナの表面は、ほぼ平坦面を形成するように調整される。 （もっと読む）