（ａ）硬化した離脱層によって互いに接着されたフィルム層および金属層を含む転写フィルムを準備するステップ；（ｂ）基板を準備するステップ；（ｃ）電子線硬化性転写用接着剤を基板の一部に塗布するステップ；（ｄ）転写用接着剤が金属層と基板との間に配置され中間製品を形成させるように、転写フィルムを基板に固定するステップ；（ｅ）中間製品を電子線硬化装置に通して転写用接着剤を硬化させるステップ；（ｆ）転写フィルムを取り外すステップを含む、基板を金属化することにより製造された積層構造物。金属化された製品において、硬化した離脱被膜は金属のみと結合している。硬化した離脱層は、引張試験における破断時硬化伸びが約２０％未満であるのが好ましい。正確な金属化されたエッジが製造され、例えば、エッジの変動が約±０．０１０インチまたはそれよりも優れている。本方法は、全体的または選択的な金属転写を利用することができる。
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