説明

ソニー コーポレーションにより出願された特許

1 - 1 / 1


電気機械装置(201)は、第2及び第3の基板(220a〜b)の内面を、第1の基板(230)に取り付けることによって形成された支持構造(210)を備える。支持構造(210)は、第2の基板と第3の基板(220a〜b)との間に、少なくとも1つの空洞(250)を備える。圧電要素などの電気機械活性要素(260a〜b)が、第2又は第3の層(220a〜b)のうち少なくとも一方の外面上に設けられる。 (もっと読む)


1 - 1 / 1