【課題】高い放熱性があり、表面実装型で発熱を伴う高速ＭＰＵチップを実装するＩＣパッケージと電子回路基板の端子を接続させるための異方導電性ゴムコネクタ及びこれを用いた電気接続方法を提供する。
【解決手段】回路基板(3)の電極(10)とボールグリッド形状(6)の電極構造の半導体(2)とを圧接接続するための異方導電性ゴムコネクタ(1)であって、ゴムコネクタ(1)は導電ゴム層と電気絶縁ゴム層からなる積層部、及び前記積層部の間に存在する電気絶縁ゴムからなるサポート部を含み、前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部は、電気絶縁性の熱伝導性粒子を含み、半導体(2)からの発熱を前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部から放熱する。 （もっと読む）