本発明は、電気的機能材料から成る導電パス及び／又は回路素子を備え、少なくとも二つの重畳された基板層を有する三次元回路を製造する方法に関する。方法は下記の工程を組み合わせる。
ａ：少なくとも二つの基板層（１、２、３）として連続したシート状材料を用いる工程。
ｂ：基板層（１、２、３）上に電気的機能材料をプリントする工程。
ｃ：少なくとも二つの基板層をそれぞれに区切るために、シート状材料に少なくとも一つの折り曲げ又は湾曲縁部（５）を設け、折り曲げプロセスはプリントプロセスに連続して行う工程。
ｄ：導電パス及び／又は回路素子がプリントされた後に、シート状材料を折り曲げ又は湾曲縁部の周囲で折り曲げることにより、少なくとも二つの基板層は一方が互いの上方になるように配置される工程。
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【課題】 低コストなキーボードを提供する。
【解決手段】 第１の電気的接触構造１を有する第１の基板２と、第２の電気的接触構造３を有する第２の基板４と、中間層５とを備えている。２つの接触構造は、凸版印刷法、凹版印刷法、または平版印刷法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 余分な構造化材料を塗布する必要をなくすこと。
【解決手段】 機能性材料、特に、電気的機能性材料（８）から構造体を製造するための方法および装置を提供するために、第一の工程において、最初に、基板（１）の表面張力を、基板の通常の状態と比べてより高い均一な表面張力となし、次に、第一あるいは第二の領域（３，５）において、基板の表面張力をより低い値に低下させる。第一の領域は、製造すべき構造体の形状に構成される。第二の工程において、機能性材料を基板に塗布し、この機能性材料は、第一の領域のみに堆積しその結果機能性材料から所望の構造が形成されるように構成される。 （もっと読む）