活性物質が表面に結合している、電解重合ポリマーにより被覆された、例えば埋め込み可能な機器の導電性表面が開示される。そのような導電性表面を得るために設計および使用される電解重合可能なモノマー、ならびに、電解重合ポリマーを導電性表面に結合させるためのプロセス、機器および方法もまた開示される。本明細書中に示されるポリマー、プロセスおよび機器は、埋め込み可能な医療機器の調製において有益に使用することができる。 （もっと読む）

金属表面を被覆するためのおよび／または金属表面に活性物質を結合するための新規なプロセス、被覆された金属表面および／または表面に結合された活性物質を有する物体、ならびに、埋め込み可能なデバイスの調製におけるそれらの使用が開示される。 （もっと読む）