【課題】回路基板の製造コストを低減し、製造歩留りを向上させ、さらには位置決めを安定させることができる組立治具を提供する。
【解決手段】組立治具１は、シールドカバーおよび回路基板本体を置く搭載部１１３を有する基台１１と、移動自在に基台１１へ接続され、搭載部１１３に対向した圧着部を有する圧着機構１３と、基台１１に配置され、圧着機構１３に接続された駆動部１５１を有し、駆動部１５１により圧着機構１３を駆動させて搭載部１１３の方向に移動させ、第２の位置決め部それぞれの末端部を折り曲げて係合させる駆動機構１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】通信製品の回路板及びその製法の提供。
【解決手段】通信製品の回路板の製法は、回路板本体１１を提供し、回路板本体１１の表面にはパワートランジスター１１０、絶縁層１１５、絶縁層１１５に間隔を開けて設置し、しかもパワートランジスター１１０周囲に位置する複数の第一開口部、及び第一開口部に露出する複数の半田付け部１１３を設置し、隔離カバー１３を提供し、隔離カバー１３はカバー本体１３１、及びカバー本体１３１側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部１３３を備え、隔離カバー１３で回路板本体１１の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、隔離カバー１３を各半田付け部１１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法の提供。
【解決手段】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法において、回路板は回路板本体及び回路板本体に設ける隔離カバーを備える。前記回路板本体と隔離カバーは、相対する複数の第一定位部及び第二定位部を備え、しかも各第一定位部の最低一方側にはアース部を設ける。前記隔離カバーは、回路板本体の第一表面を被覆する状態で配置され、各第二定位部は各第一定位部を経て回路板本体の第二表面に貫通し、且つ各第二定位部の末端は各アース部にプレスフィットされて組立てが完成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の空間の有効利用や、高周波信号伝送の電気的特性を製作過程で測定することを可能にし、電磁妨害を防止できる高周波回路基板装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の回路層を重ね合わせてつくった高周波回路基板装置は、接地電位と電気的に導通する接地線路と、少なくとも１本の伝送線路を備える高周波電子回路が設けられた高周波回路層と、軸心と同心リングを備える少なくとも１個の同軸測定点が設けられたテスト回路層とを含む。接地線路に電気的に接続される複数の接地溶接点は伝送線路に近い箇所に設けられ、回路板装置を正方向に貫通し、高周波回路層の伝送線路に対応する導電ビアは軸心に設けられる。導電ビアの孔壁には、伝送線路と電気的に接続される導電性のある導電金属が設けられる。同心リングは、一定の間隔をもって軸心を囲み、テスト回路層を正方向に貫通して接地電位に電気的に導通する。 （もっと読む）