【課題】水洗処理による窒化ガリウムまたはその他種類の発光ダイオードの製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードの製造方法は、ウェハーのすべてのＰコンタクト１１とＮコンタクト１２とを覆い遮蔽して親水性樹脂材から構成される遮蔽層を形成する段階と、ウェハーに黄色（または紅色と緑色を混合した）蛍光粉を含む高分子無機または有機化合物質３でパッケージする段階と、水洗過程を通じて親水性樹脂材の遮蔽層を除去しＰコンタクト１１とＮコンタクト１２とを露出させる段階と、裁断と金線４を溶接する過程を経て白色光を発する発光ダイオードに形成する段階とを含む。水洗過程によってＰコンタクト１１とＮコンタクト１２とは露出するので、排熱性がよく、使用寿命も更に長くなり、金線は破断することなく、光暈け現象の発生も避けられる。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】製品部材の精巧化、鮮明化および識別性の効果を高める型内フィルムを提供する。
【解決手段】基材層１、図案層２、保護層３および接着層４を備え、基材層１の内表面に鏡像に現れる二次元図案を予め印刷し、または基材層１にフォトグリッド材を採用して三次元図案を印刷し、更に二次元または三次元の図案層２に耐高温、耐酸アルカリ等特性を備える保護層３を印刷し、かつ保護層３の上に接着層４を塗布し、または必要に応じて保護層３と接着層４との間に電磁波の遮蔽効果を備える一層のＥＭＩ防止材６を予め塗布することを特徴とする。本型内フィルムは特に射出成形と合わせて製品部材層５との直接複合に用いられ、製品部材は一体成形された二次元、三次元等の各種選定図案を備えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】型内転写フィルムを利用して射出／押し出し成形する発光ダイオードのランプフードの設計を提供する。
【解決手段】連続プラスチック射出／押し出し成形方式をもって型内転写フィルム１０を直接発光ダイオードのランプフードに結合成形し、その型内転写フィルム１０は印刷機、プリンター等出力設備を通じて迅速に印刷完成し、それの主要は印刷対位方式を用いて型内転写フィルム１０のベース層１に順番に離型層２、選定された顔色のある蛍光粉物質を備えた印刷層３、及び粘着層４を形成し、そのランプフードとブルーライトのダイオードチップとが発光ダイオードを構成すると白光を発生することができ、またはその印刷層３に更に指定色のインク層を印刷し、それによって各種色光の発生に供され、それには大量生産とコスト低減の利点があり、かつ使用の寿命が長く、排熱効果も良好である。 （もっと読む）