【課題】配線を形成するトレンチ幅が７０ｎｍ以下になっても配線の抵抗率が大幅に増加せず、国際半導体技術ロードマップに開示されている値を満たす銅配線を実現する。
【解決手段】銅配線の配線幅が７０ｎｍ以下で、トレンチの側面と平行な面における平均結晶粒径Ｄと配線幅Ｗの比Ｄ／Ｗを１．３以上にする。 （もっと読む）