基板の磁気流動学的研磨システム。磁気流動学的研磨流体を運ぶ球状のホイールは磁場変動の永久磁石システムを収容している。磁場変動の永久磁石システムは、中央を貫く円筒状の空洞を有し、第１および第２の空間により離隔されたＮ、Ｓ極の鉄の極片を有している。円筒の軸に対して垂直に磁気化された円筒状の永久磁石は、空洞内に回転可能に取り付けられる。アクチュエータは任意の角度での永久磁石の回転を可能とし、極片を通る磁気回路における磁気流束の分布を変化させる。これにより、永久磁石をある角度に位置づけることができ、所望の磁場強度が供給され、空間内において制御することが可能となる。磁場は極片の上方にも広がっており、ホイール表面の外側の周囲の磁場を決めていて、変動可能な磁場はホイール上のＭＲ流体層を通って広がっており、研磨制御のために所望するＭＲ流体の硬度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】基板要素の下面に予め被覆することのできる極めて均一な厚さを有する薄い層を形成する改良された方法を提供する。
【解決手段】材料の加工層７０は、所望の最終厚さ７８よりも厚い厚さ７４を有するように形成される。偏光解析法、レーザ干渉法、又はｘ線回折法又はその他の既知の手段により加工層７０の領域的（ＸＹ）厚さの決定が行われる。加工層７０の自由面から除去すべき厚さのマップは、磁気レオロジー式仕上げ装置の制御システムに入力される。加工層７０は、装置の加工物ホルダに取り付けられ且つ、機械に対して正確に割り出される。次に、機械は、制御システムにより命令されたように磁気レオロジー式仕上げにより材料を除去し、公称平均厚さ及び極めて高度の表面完全性にて極めて高度の厚さの均一さを有する残留層が残るようにする。 （もっと読む）

【課題】光学要素を仕上げるため、特に、マイクロレンズを経済的に製造する。
【解決手段】表面を研磨性液体スラリー１４にて被覆する手段と、気体又は液体の何れかの流体ジェット３１をスラリーに対して衝突させ、基板表面２０に高せん断加工領域を形成し、これにより該表面の形状を所定の形状及び（又は）滑らかになるように変化させる手段とを備えている。該表面２０は、該表面上を流動するスラリー層を滝状に流すか又はスラリーを加工領域に衝突させ又は基板２０をスラリー内に浸漬させることにより、被覆することができる。ジェット流体を分配するノズル２６は、仕上げるべき表面から所定の距離にて及びある角度を成して正確に配置される。ノズル先端２６を基板表面２０から第一の距離に配置することにより粗除去機能が提供され、ノズル２６を基板表面２０により近い位置に配置することにより、精密な除去機能が提供される。 （もっと読む）

サブ開口スティッチングによる非球面被検査物を測定する計測システム。限られた捕捉範囲の波面形状を有する波面測定ゲージが被検査物の部分的に重なり合っているサブ開口測定を収集する。可変光収差器が、波面測定ゲージの捕捉範囲内に測定波面を維持するための限られた数の測定の間で測定波面を再形成する。さまざまな誤差補正項が、可変光収差器の使用に関連する残余誤差を扱うためのスティッチング操作に反映される。 （もっと読む）

【課題】ＭＲ流体の粒子濃度の決定に際して流体導電率を考慮に入れる材料の透磁率を測定するための方法を提供する。
【解決手段】一次および二次の同軸コイルとして形成される２つの電気インダクタは、共通の磁気コア空間を共有する。一次コイルに印加される第１のＡＣ電圧は、材料の透磁率に比例する磁束をコア内に形成する。磁束は、サンプルの見掛け上の透磁率を示すＡＣ電圧を二次コイルに誘導する。見掛け上の透磁率は、材料中に配置される第１および第２の電極間に直列に設けられる第２のＡＣ電圧および抵抗器からなる回路により、導電率に対して補正される。材料が磁性流体であると、透磁率は、サンプル中の磁性粒子の濃度に比例し、二次電圧信号の振幅から逆算することができる。 （もっと読む）

【課題】仕上げるべき表面の最小サイズが研磨性粒子のサイズ、また、その表面に研磨性ジェットを衝突させるジェットの直径によっても制限されない、ジェットで仕上げのための方法及び装置を提供する。
【解決手段】ジェット流体を分配するノズル２６は、仕上げるべき表面から所定の距離にて及びある角度を成して正確に配置される。ノズル先端２６を基板表面２６から第一の距離に配置することにより粗除去機能が提供され、ノズル２６を基板表面２０により近い位置に配置することにより、精密な除去機能が提供される。本発明は、全体として、光学要素を仕上げるため、特に、マイクロレンズを経済的に製造するために全体として有用である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】特に、非球形体にて高空間周波数を有する試験片から極めて改良された精度にて表面又は波面を測定する複数の方法を備えるシステムである。これら方法は、試験片を多数回測定するステップを含む。方法の１つは、計測計器の合焦構成要素を較正し且つ制御して試験片が計器に対して再配置されたとき、分解能及び精度の損失を回避する。その他の方法は、計器の本来的な勾配に依存する不均質なバイアス中の高空間周波数の構造を抑制すべく従来の平均化方法を拡張する。これらの方法の１つは平均化し、これは、試験片の高空間周波数の構造を抑制して計器のバイアスを明確にするステップを含む。別の方法は、測定値中の計器のバイアスを直接抑制する。方法の全ては特定の幾何学的形態及び用途に合うよう特別に作成した多岐に亙る形態にて共に使用することができる。 （もっと読む）