説明

株式会社ソルミックスにより出願された特許

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【解決手段】ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、およびホウ素(B)からなる(A)成分、6ホウ化ケイ素(SiB)及び/または4ホウ化ケイ素(SiB)からなる(B)成分、及びフェノール樹脂からなる(C)成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 (もっと読む)


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