【課題】プレプレグおよび硬化製品での空隙の数を減少させる加工工程または複数工程を含む、樹脂含浸基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板を、硬化性樹脂を含有する溶媒を含む含浸ゾーン（３８）に入れて、樹脂含浸基板を作製することを含む硬化樹脂含浸基板（１０６）を製造する方法であって、前記硬化樹脂含浸基板中の空隙の数が、前記硬化樹脂含浸基板製品中の空隙の数を減少させる少なくとも１つの加工工程で前記基板を加工することによって減少される方法。 （もっと読む）

ハロゲンを含まないか、または実質的にハロゲンを含まない難燃組成物が開示されている。特定の例では、組成物は、ハロゲンを含まないか、または実質的にハロゲンを含まないエポキシドと、１つ以上のリン含有化合物とを含む。いくつかの例では、リン含有化合物は、約１０ミクロン未満の平均粒径を有する。他の例では、リン含有化合物は、約７８．５μｍ^２〜約１９６５μｍ^２の表面積を備える。組成物を用いたプリプレグ、積層体、成形物品およびプリント回路基板も開示されている。
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