説明

株式会社金子電器製作所により出願された特許

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【課題】回路パターンが付された基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板9を配置するためのステージ1と、ステージ1上に配置された基板9を撮像する撮像手段2と、基板9に本来付される回路パターンのデータを記憶するパターン記憶手段8と、撮像手段2で得た画像データをパターン記憶手段8に記憶している回路パターンのデータと比較して基板9の不良部を検出しその位置座標を得る不良検出手段6と、ステージ1上に配置された基板9に対して相対移動可能かつ基板9に付された回路パターンを補修可能な補修手段3と、不良検出手段6で得た位置座標に対応する箇所に補修手段3を移動させて不良部の補修を実行させる制御手段7とを具備する検査・補修装置を構成した。 (もっと読む)


【課題】非貫通穴または貫通孔が穿たれた基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板8を配置するためのステージ1と、ステージ1上に配置された基板8に穿たれた非貫通穴/貫通孔を撮像する撮像手段2と、撮像手段2で得た画像データを解析して不良の非貫通穴/貫通孔を検出しその位置座標を得る不良検出手段6と、ステージ1上に配置された基板8に対して相対移動可能かつ基板8に穿たれた非貫通穴/貫通孔を補修可能な補修手段3と、不良検出手段6で得た位置座標に対応する箇所に補修手段3を移動させて不良の非貫通穴/貫通孔の補修を実行させる制御手段7とを具備する検査・補修装置を構成した。 (もっと読む)


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