【課題】ワイヤ・プリント回路基板の配線を簡素化し、過熱することを防止すること。
【解決手段】ワイヤ・プリント回路基板を、回路基板上に配線されたストリップ導体と、ストリップ導体に隣接又は結合して、回路基板内部に配線された導体と、を有する構成とする。また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板を製造するために、好ましくは回路基板支持部への接続用途に用いられる導電膜に、その深さまたは直径が好ましくは導電膜の厚さよりも大きい導体を溶接するための方法に関係する。前記方法によれば、少なくとも溶接プロセス中にわたり導電膜が熱絶縁プレートに接触しており、前記プレートの熱伝導率は導電膜の熱伝導率よりも低い。 （もっと読む）

本発明は、接続ポイント間に回路基板またはカードの面上および／または内部に配線される導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカードに関する。本発明の目的は、この種の回路基板を改良することである。これを達成するために、導体の少なくとも一つが長方形または正方形の断面を有する。
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本発明は、電気回路を有するプリント回路基板（１）またはカードに関する。本発明の目的は、この種のプリント回路基板を改良することである。これを達成するため、電圧源に接続可能な少なくとも１本の電導性発熱ワイヤ（２）が、プリント回路基板（１）またはカードの面上または内部に提供される。
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