【課題】効率的な仕方で複数の電子コンポーネントを後処理する。
【解決手段】複数の電子コンポーネントの製造後に、後処理機械において後処理する方法であって、クランプ機構を有する整列固定具をもつ担体を提供する段階と、クランプ機構を操作してレセプタクルのサイズを拡大する段階であって、各レセプタクルは整列固定具の一つに割り当てられており、拡大されたレセプタクルは受け入れられる電子コンポーネントより大きい段階と、電子コンポーネントを前記整列固定具のレセプタクル内に位置させる段階と、クランプ機構を操作して、前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内で整列されるようレセプタクルのサイズを小さくする段階と、前記担体を前記後処理機械内に位置させる段階と、前記電子コンポーネントが前記担体のレセプタクル内で整列された位置を維持している間に前記電子コンポーネントを前記後処理機械の処理にかける段階とを有する方法。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと；弾性ユニットとを有する。前記第一の当接部および前記第二の当接部の一方は、前記弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、前記第一の当接部および前記第二の当接部のうちの他方は固定的に取り付けられる。前記第一の当接部および前記第二の当接部はそれぞれ、硬い部材をなし、前記電子コンポーネントと係合するよう適応されている。前記弾性ユニットは、前記第一の当接部および前記第二の当接部のうちの一方に対して、互いに対して角度をもつ二つの力成分をはたらかせるよう適応されている。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、弾性ユニット受け入れ部を有する弾性ユニット板と；第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと；弾性ユニットとを有し、前記第一の当接部は前記弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、前記弾性ユニットは、前記第二の当接部に対して前記電子コンポーネントを整列させるよう力をはたらかせるよう適応されており、前記弾性ユニットは、前記弾性ユニット受け入れ部において取り付けられるよう適応された別個の弾性部材である。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルと、第一の当接部および第二の当接部とを有する。第一の当接部は弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられている。第一の当接部および第二の当接部は電子コンポーネントがレセプタクル内に受け入れられる電子コンポーネント受け入れ体積を画定する。弾性ユニットは前記電子コンポーネント受け入れ体積の底面の下に延在する。弾性ユニットは、第一の当接部と第二の当接部の間に電子コンポーネントをクランプするためのクランプ力を与えるよう適応されている。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを受け入れ、整列させる。
【解決手段】複数の電子コンポーネントを受け入れ、整列させるよう適応された担体。該担体は、それぞれが前記複数の電子コンポーネントのうちの割り当てられたものを受け入れるよう適応されている複数のレセプタクルと；複数の第一の当接部を有する第一の板であって、前記第一の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の一つをなす、第一の板と；複数の第二の当接部を有する第二の板であって、前記第二の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の別の一つをなす、第二の板とを有し；前記第一の板および前記第二の板は互いに対してスライド可能に構成されている、担体。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを整列させる。
【解決手段】本発明のある例示的な実施形態によれば、電子コンポーネントを整列させるための整列固定具が提供される。ここで、本整列固定具は、第一の当接部および第二の当接部を有する、前記電子コンポーネントを受け入れるよう適応されたレセプタクルを有する。本整列固定具はさらに、第一の弾性ユニットおよび第二の弾性ユニットを有する。ここで、第一の当接部は第一の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第二の当接部は第二の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第一の当接部および第二の当接部は一緒になって電子コンポーネントと浮動的に係合するよう適応されている。 （もっと読む）

テスト装置と接続された接触装置へ電子デバイス、特にＩＣを供給し、およびこれから離反させるためのプランジャにおいて、クイックロックシステムによってプランジャヘッド（２３）を基体（７）に取り付け可能である。このクイックロックシステムは、基体（７）に対して相対的にプランジャヘッド（２３）を回すことで、プランジャヘッド（２３）が軸方向で基体（７）と連結された相互に係合する位置へと移すことが可能であるように構成されたロック手段（３１、３３）を含んでいる。
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本発明は、ターミナルキャリア（５）の互いに分離された収納ポケットにおいて、多数の集積された半導体デバイスを位置合わせ及び保持する装置と方法に関する。この場合、ターミナルキャリア（５）は、スプリングプレート（２）の一部であるスプリング部材（１２ａ、１２ｂ）を備える。スプリングプレート（２）は、多数並べて配置された開口（１１）を持ち、そして半導体デバイスの収納ポケット（６）を開口数に対応して多数個備え、この場合スプリング部材（１２ａ、１２ｂ）は、スプリングプレート（２）と一体型に成形されている。

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試験装置に接続される接触装置に対して電子部品、特にＩＣを進退自在に移動し又は接触装置に保持するプランジャは、温度調節された流体が流動する流体分配空洞(18)を有する頭部(10)を備え、流体分配空洞内に吸引ヘッド(15)を配置して、温度調節された流体を吸引ヘッド(15)の周囲に流動させて、吸引ヘッド(15)に沿って電子部品(3)に流体を供給する。 （もっと読む）

電子部品、特にＩＣ用の取扱装置は、少なくとも１つの環状のガイドレールを有する固定されたリング状の案内装置(9)と、案内装置(9)により循環軌道に沿って案内される複数の回転運搬台(10)を備える。試験すべき電子部品(43)を保持する保持ユニット(12)が回転運搬台(10)に設けられる。 （もっと読む）