【課題】耐候性に優れ、構造が簡単で且つ加工成形が容易である表面実装型過電流過熱保護デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明は、高分子複合導電材料からなるPTCチップ（６）と、PTCチップを埋め込みる層状シェルを含む。シェル構造は内層、中間層、外層から構成される。内層はPTCチップを収納できるスペースを置く基板（７）である。中間層は、基板の上下に放置された各一枚の蓋板（４，９）からなる。蓋板と基板の間に半分の導電フィルム（５、８）を入れ、PTCチップの二つの電極と接触させる。外層は蓋板の外側に貼り付けた二つの半田パッド（１、２、１０、１１）と半田付き防止フィルム（３、１２）からなる。二つの端子はシェルの両端に設けられ、それぞれに半田パッドと導電フィルムを接続させる。 （もっと読む）