説明

麗鴻科技股▲ふん▼有限公司により出願された特許

1 - 3 / 3


【課題】プリント板を使用せずに熱伝導効率を高めることのできるLEDランプ用ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク1原型に放熱ペースト等の媒体を塗布し、さらに、LEDランプ2を設置エリアに設置し、設置エリアの周囲の比較的高い部分に固定部12と固定部12より上向きに延伸された被押出エリア120を設け、さらに、型で被押出エリア120を設置エリアに向けて斜めに強力に圧迫して被押出エリア120を打ち込み、固定部12を押圧して変形させ、被押出エリア120の材料を設置エリアの上方に押し出して係止部121を形成させ、LEDランプ2とヒートシンク1の間に緊迫結合を形成させ、これにより、別にプリント回路板を取り付けなくてもLEDランプ2を固定できるようにし、並びに直接緊密に結合できるようにする。 (もっと読む)


【課題】 本発明に係る放熱構造は、主として放熱ランプ板、ケース、光導管及び透光性フィルムで構成される。
【解決手段】 前記放熱ランプ板は放熱板と複数個の放熱ランプセットからなっている。前記放熱ランプ板の片側には放熱効果を有するうろこ状放熱材が複数個設置され、もう片側には放熱ランプセットが複数個嵌め込まれ、放熱ランプセットの周囲には光導管を嵌め込むための嵌め込み溝が設置されている。前記ケースの片側には放熱ランプ板を設置するための透孔を有し、もう片側には、光導管を貫通させ放熱ランプ板の嵌め込み溝に嵌め込むための開口部を有している。前記光導管の片側には放熱ランプ板の片側と貼り合わせるための貼り合わせ面が設置され、もう片側には透光性フィルムを貼り付けるためのフラット面が同心円状に設置されている。前記透光性フィルムは透明効果を有する半カバーであり、その片側にはフラット貼り付け部が設置されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明に係るLEDモジュールは主として複数個のLEDランプ、複数個の基板、複数個の熱伝導ブロック、複数個の熱伝導素子及び複数個の固定部材から構成される。
【解決手段】 LEDランプの一側に極板を設置し、他側に発光ダイオードを設置し、極板の一側両端にそれぞれ電極を設置し、発光ダイオード上には保護リングを環装し、基板は回路を具えた印刷回路基板で、その一側に直列回路を設置し、基板には複数個の貫通孔を設け、熱伝導ブロックは厚みと高い熱伝導を有する金属ブロックであって、LEDランプの極板の一側に貼り付け、LEDランプを動作させると発生した熱を拡散させ、また熱伝導ブロック上には複数個の固定用ホールを設置し、固定部材のロックにより熱伝導ブロックと基板を結合させ、熱伝導素子は熱伝導ブロックの他側に貼り付けるが、それは放熱効果を有する熱伝導体である。 (もっと読む)


1 - 3 / 3