【課題】光学系と、良好に熱を伝導するフレーム形式の支持体を用いて引っ張る形で固定した膜上に熱電対を備えたチップとを有し、この支持体が垂直又はほぼ垂直な壁を有する、筐体内の赤外線温度センサーに関する。小さいチップサイズで高い温度分解能、高い面利用率及び速い応答速度を有する、モノリシックシリコン微細加工技術によるサーモパイル式赤外線センサーを提示する。
【解決手段】センサー構造が、センサーセル毎の少数の長い熱電対から構成され、これらの熱電対が、吸収層５の上の温接点９を熱電対の冷接点８と互いに接続する接続ブリッジ６上に配置されていることと、膜３が、一つ以上の接続ブリッジ６によって吊るされていることと、膜３が、長い熱電対の両側に幅の狭いスリットを有し、これらのスリットが、中央の領域４と支持体２の両方から接続ブリッジ６を分離していることと、少なくとも中央の領域４が吸収層５によって覆われている。 （もっと読む）

本発明は、サーモパイル赤外線センサアレイであって、センサチップ半導体基板上に設置された多数のサーモパイルセンサ素子とそれに付随する電子部品とを具備するセンサチップからなり、該センサチップが支持基板上に取り付けられ、キャップで取り囲まれており、該キャップ内にセンサチップの上方中央に入射光学系が配置されているサーモパイル赤外線センサアレイに関する。本発明によって、チップサイズが小さい場合に高い熱分解能を有し、低コストで製造できるモノリシック赤外線アレイを提示する。これを実現するために、該センサチップ（１）の半導体基板上に非導電性材料からなる薄膜（１２）が配置されており、また該薄膜上にサーモパイルセンサ素子（１３）が配列されており、その際、各サーモパイルセンサ素子（１３）の下に位置する薄膜（１２）の裏面が蜂の巣上にエッチング除去されており、さらに前記電子部品がセンサチップの周辺領域に配置されており、その際、センサ素子（１３，１４）の各列又は各行に、下流側にローパスフィルタ（６）が接続された個別の前置増幅器ＶＶが設けられている。
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