【課題】半導体の表面、具体的には集積回路を有する表面を取り除くための装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの半導体ウェーハ１３又はその少なくとも１つの断片を照射することにより予め設定された厚さの表面層を剥離させるように設計されたレーザエミッタ手段１１と、半導体ウェーハ又はその断片のための支持手段１４と、上記少なくとも１つの半導体ウェーハ又はその断片に対して上記エミッタ手段を相対移動させるための手段１５を備えた装置であって、上記エミッタ手段に、エミッタより放射されるレーザビームが半導体ウェーハ又はその断片の除去されるべき表面の全体に進行する経路をたどらせるように適合化されている、集積回路表面除去装置。 （もっと読む）