【課題】ロータディスクおよび被加工ワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】ワークピースを内部に装填するための切欠部２５と外側歯部１０を有する複数のロータディスク５を、上側作業ディスク４ｂと下側作業ディスク４ａに挟まれた状態で遊星運動させることにより複数のワークピースを同時に両面加工する装置において、ロータディスク５の回転時に外側歯部１０が係合するピンリングのピン構成体には、周囲に延在するショルダによって少なくとも一つの案内部が形成されている。これによりロータディスク５の縁部の運動が案内部によって少なくとも軸方向に制限され、ロータディスク５とワークピースの損傷の危険性は最小となる。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクおよびワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】一つの案内部（４８）が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つのショルダ（５０）によって形成され、該ショルダの直径はピン構成体の第１の比較的大きな直径と第２の比較的小さな直径との間にあり、
別の案内部（４８）が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つの溝（１５）の側面（５６，５８）によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの局所的な厚さの変化を回避する。
【解決手段】複数の半導体ウェハの両面を同時に研削するための方法において、それぞれの半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリヤのうちの１つのキャリヤの切欠きにおいて自由に可動でありかつこれによりサイクロイド状の軌道上を移動させられるように配置されており、半導体ウェハが、回転するリング状の２つの作業ディスクの間で材料除去形式で機械加工されるようになっており、それぞれの作業ディスクが、固定と粒を含む作業層を有しており、作業層の間に形成された作業ギャップの形状が、研削の間に決定され、少なくとも１つの作業ディスクの作業領域の形状が、作業ギャップが所定の形状を有するように作業ギャップの測定されたジオメトリに応じて機械的に又は熱的に変化させられる。 （もっと読む）