【課題】パッケージ封入型サーミスタの熱伝導を抑制して、許容動作特性を付与する。
【解決手段】
温度依存性のサーミスタ素子(2)を電気絶縁性のパッケージ(1)内に配置し、パッケージ(1)内の上間隙(9)、下間隙(7)、周間隙(8)及び上間隙(9)内に保持される各空気層により、発熱するサーミスタ素子(2)からパッケージ(1)を通じ基板に伝導する熱伝達を十分に抑制する。 （もっと読む）

【課題】 チタン酸バリウムを主成分とした場合でも室温での電気抵抗が小さく、更に所要のＰＴＣ特性を備えるサーミスタを効率的に製造する方法及びサーミスタを提供する。
【解決手段】 ＢａＴｉＯ₃を主成分とし、平均直径が５ｎｍ〜５００ｎｍ程度のナノ粒子を所定溶媒中に分散させた分散液を調製し、基板と他の対向電極とを分散液中に浸漬させ、両電極間に所定の電圧を印加する電気泳動法により成膜する。そして、還元雰囲気中又は中性雰囲気中、略１２００℃以下の適宜温度で前記基板を焼成する。 （もっと読む）