本発明は、圧電性セラミック本体およびこれに由来するデバイスを製造するための方法に関する。上記方法は、圧電性セラミック粉末と、ポリマー結合剤および界面活性剤とを混合して、スリップ混合物を形成する工程、上記スリップ混合物を型にとる工程、および上記スリップ混合物を上記型の中で硬化させて、未焼結本体を形成する工程、上記未焼結本体に刻み目を入れて、ミクロンサイズのセラミック要素および間隙のアレイを有する刻み目を入れた未焼結本体を形成する工程、ならびに上記刻み目を入れた未焼結本体を焼結して、焼結されたセラミック本体を形成する工程を包含する。上記焼結されたセラミック本体は、圧電性セラミック−ポリマー複合材を形成するためにポリマー材料中に覆われるようにさらに加工処理され得る。上記圧電性セラミック−ポリマー複合材は、デバイス（例えば、音響変換器およびセンサ）を形成するためにさらに加工処理され得る。
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第１の方向へ第１の表面に沿って載置され、接地のために構成される第１の電極線と、第１の方向と直角な方向へ第２の表面に沿って載置される第２の電極線とを含む、第１および第２の表面を有するトランスデューサを提供する。第２の電極線は、インターレース方式で受信と伝送とを切り替えるように構成される。アレイに配設され、該アレイに近接する指の特徴を検出するように約２００ミクロン以下のピッチで離間されている１４，０００個未満の圧電セラミック要素を有する圧電セラミックセンサと、該センサからデータを受信し、該指の特徴を表す出力を産生する該センサに連結されるプロセッサと、該１４，０００個未満の圧電セラミック要素にわたってＡＣ電圧を印加する入力信号発生器とを備える、生体測定感知装置も提供する。
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音響インピディオグラフィを使用する指紋センサを提供する。センサは、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣまたはＩＣ）と、感知要素として使用される機械共振器のアレイとを含む。感知要素のアレイは、横列および縦列に配設される複数の感知要素を含有する。感知デバイスであって、感知要素のアレイであって、各感知要素は１つ以上の機械共振器を含む、感知要素のアレイを備え、該感知要素は、音響インピディオグラフィ原理に基づいて動作し、該感知デバイスは、特定用途向け集積回路上に形成される、感知デバイス。
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指紋を解析するための方法が提供され、この方法は、捕捉された指紋をメモリに記憶することと、音響感知原理を用いて記憶された指紋を解析することとを含む。上記方法において、音響感知原理は、指紋の表面特徴の音響インピーダンスを決定することを含む。また、上記表面特徴は、稜および谷を含む。さらに、本発明は、指紋を解析するための装置も提供し得る。この装置は、捕捉された指紋を記憶するメモリと、音響感知原理を用いて、該記憶された指紋を解析する手段とを含む。 （もっと読む）

画像スライスを分析するための方法が提供される。方法は、第１および第２のサブスライスを、それぞれ第１および第２の画像スライスから抽出するステップと、第１および第２のサブスライスに基づいて、第１の画像スライスと第２の画像スライスとの間の偏移を計算するステップとを含む。第１および第２のサブスライスは重複する。また、画像スライスを分析するためのシステムも提供される。システムは、第１および第２のサブスライスを、それぞれ第１および第２の画像スライスから抽出するように構成される抽出モジュールと、抽出されたサブスライスの第１および第２のサブスライスに基づいて、第１の画像スライスと第２の画像スライスとの間の偏移を計算するように構成される、偏移計算モジュールとを含む。
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指紋を捕捉するための１つ以上の機械デバイスを含む指紋センサを提供する。共振器は、適用された負荷に基づいて機械的に減衰されるように構成される。デバイスは、共振器および発振器のうちの少なくとも１つを含む。機械的減衰は、励起に後続する。デバイスは、圧電ピラー（ランダム繊維を、特定の方法で圧電ピラーに構築／画定したもの）、屈曲波、板波、ＳＡＷ、微細加工された超音波膜（ＭＵＴ）の原理を含む群からの少なくとも１つに基づいて構築される。 （もっと読む）

【課題】取引するエンティティとの取引において個人のアイデンティティの信頼性を確立するのに好適な方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】信頼性は、セキュアなバイオメトリックデータ、例えば、取り込まれたプリントに基づく。ある環境において、個人は、取引を実行するために、端末において、または、端末の近傍で、識別デバイス（１００）を用いる。例えば、識別デバイス（１００）は、ワイヤレスまたはワイヤードリンクによって端末に接続され得る。端末は、ネットワークを介して、識別サービスプロバイダおよび／または取引するエンティティに接続される。 （もっと読む）

【課題】バイオメトリック画像解析に用いられ得る、背景ノイズ、不均一な照明、およびその他の画像化のアーチファクトの影響を低減するロバストな画像位置合わせ技術が必要とされている。
【解決手段】画像スライスを解析する方法であって、第１のスライスと第２のスライスとを周波数領域に変換することと、該変換された第１および第２のスライスの位相成分のみから、該第１のスライスと該第２のスライスとの間のシフトデータを決定することとを包含する、方法。 （もっと読む）