【課題】 基板の状態を迅速かつ正確に判断できる基板感知方法を提供する。
【解決手段】 基板の一側に対する感知データをセンサーから受信する段階と、感知データから基板の状態を判断する段階とを含んで基板感知方法を構成する。感知データを受信する段階は、基板及びセンサーのうち何れか一つを移動し、基板の一側に向かって光信号を放出する段階と、基板を経た光信号を受信する段階と、を含む。そして基板の状態を判断する段階は、基板の一側に対する受信可能な基準データの個数と感知データの個数を比較し、遺失データを判断する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】基板間の合着時に上部チャンバと下部チャンバの内部の真空排気時間を短縮するようにした基板合着装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板合着装置は、上部チャンバ、上記上部チャンバに接して合着空間を形成する下部チャンバ、上記上部チャンバの下方に配置されて第１の基板が付着される上部チャック、上記下部チャンバの上面に結合されて上記下部チャンバと一体に形成されて第２の基板が付着される下部チャック、上記上部チャンバの上方に配置されて上記第１の基板の位置を調節する位置調節手段、及び上記上部チャンバの上方に設けられて上記合着空間に真空圧を提供する排気部を含む。 （もっと読む）

【課題】基板間の間隔を調節するために上定盤と下定盤の間隔を調整するとき、微細な回転現象の発生がなく、上定盤全体が均一に移動できる基板合着装置を提供する。
【解決手段】上部チャンバー３００と、上記上部チャンバー３００の下方に配置されて、板形状に形成される上定盤と、上記上定盤の外側端に突出して設けられる支持ピン３５０と、上記上部チャンバー３００に接して基板の合着空間を形成する下部チャンバー４００と、上記支持ピン３５０を支持して、端部が上記支持ピン３５０を受容する溝形状のプッシュロード４１２と、上記下部チャンバー４００の縁部に設けられ、上記プッシュロード４１２を昇降させるアクチュエータ４１１と、を包含して構成する。 （もっと読む）

【課題】外力により基板に不均一な応力が分布することを防止し、基板の扁平度を保持し、合着基板の品質を向上させる。
【解決手段】基底部８０と基底部の上面に絶縁層９１、電極層９２、誘電層９３からなる静電力発生部とからなる静電チャック装置において、上記基底部は、弾性復原力を有する弾性素材からなる弾性層を具備することを特徴とする静電チャック装置及びそれを備えた基板合着装置を提供する。基底部は、弾性復原力を有する弾性素材からなる弾性層と、その一面に位置した非弾性素材からなる非弾性層とからなる２層構造である。 （もっと読む）

【課題】チャンバー内部の温度を正確に調節できる電極部材及びこれを含む基板処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマを生成するための電極部材において、電極板と、前記電極板と熱接触する複数の熱電モジュール（１０）を備える冷却ユニットとを含んで電極部材を構成する。また、電極板は、プラズマが生成される生成空間と対向する前面及び前面と対向する後面を有し、各熱電モジュール（１０）は電極板の後面に配置される。電極板の後面には後面から陥没された設置ホールが形成され、各熱電モジュール（１０）は設置ホールに実装される （もっと読む）

【課題】噴射板の温度を正確に測定できるセンシングユニット及びこれを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に対する工程が行われる工程空間を提供するチャンバーと；前記チャンバーの内部に提供され、前記基板が置かれる支持プレートと；前記支持プレートの上部に提供され、下部が開放された本体と、前記本体の下部に連結されて前記支持プレートの上部にソースガスを供給する噴射板とを有するシャワーヘッドと；前記噴射板の上部面に一端が接触するセンサーと、前記センサーに対して前記噴射板に向かう方向に弾性力を提供する弾性部材とを有するセンシングユニットと；を含んで基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の提供。
【解決手段】第１搬送チャンバーと、該第１搬送チャンバーの側部に配置される第１ロードロックチャンバー及び第１工程チャンバーとからなる第１クラスターと；第２搬送チャンバーと、該第２搬送チャンバーの側部に配置される第２ロードロックチャンバー及び第２工程チャンバーとからなる第２クラスターと；基板の積載されるカセットと；第１ロードロックチャンバー及び第２ロードロックチャンバーとカセットとの間で基板を交換する基板移送ロボットと；を含み、第１ロードロックチャンバーと第２ロードロックチャンバーのそれぞれの一側には、基板移送ロボットを用いて基板を出入させるように第１ゲートバルブと第２ゲートバルブを備え、これら第１ゲートバルブと第２ゲートバルブは相対向して設置する。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置の提供をする。
【解決手段】下部電極（２０）を間に置いてその両側に備えられる１対のフレーム（３１ａ，３１ｂ）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）の上面から突出した複数のシャフト（３２ａ，３２ｂ）と、下部電極（２０）の両側に備えられたシャフト（３２ａ，３２ｂ）に両端部が連結されるワイヤー（３３）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）を昇降させる昇降手段と、を含む。また、第１及び第２シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 チャンバー内部の温度を正確に調節できる冷却ブロック及びこれを含む基板処理装置を提供する。
【解決手段】 冷媒が流出入する流入口及び流出口と、前記流入口及び前記流出口と連通され、冷媒が流れる複数の冷媒流路とを備える冷却プレート（４２）と；複数の熱電素子を含み、前記冷却プレート（４２）の温度を調節する冷却部材とを含んで冷却ブロック（４０）を構成する。また、冷却部材は、前記冷媒流路の外側に提供され、前記冷媒流路と熱接触する。 （もっと読む）

【課題】 単純な開閉方式を用いる基板処理装置及び基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法を提供する。
【解決手段】 下部チャンバーと、工程時に前記下部チャンバーの上部に配置され、外部から密閉された工程空間を前記下部チャンバーと一緒に内部に形成する上部チャンバーと、前記上部チャンバーと前記下部チャンバーとの間に間隙が提供されるように前記上部チャンバーを支持する支持ユニットと、工程時に前記工程空間を真空状態に維持し、前記真空状態によって前記工程空間を密閉する真空ユニットとを含んで基板処理装置を構成する。 （もっと読む）