説明

瑞化股▲ふん▼有限公司により出願された特許

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【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板10と、基板10表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層20と、インク層20及びインクで覆われていない基板10表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層30とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性(intrinsic)導電性ポリマーを含有し、導電層30のインク層20に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域301を形成し、導電層30のインク層20に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路11が形成される。 (もっと読む)


【課題】無線信号送信時の指向性を弱めて、アンテナの有効通信距離を増加し、且つ同時に近距離と遠距離通信(送信/受信)の機能を具備し、高い寸法精度が要求されない、RFIDトランスポンダのアンテナ構造を提供すること。
【解決手段】内側に間隙12を形成したカップリング部11を有するアンテナ本体10と、アンテナ本体10上に設置された絶縁層20及びループ式回路30とを備え、絶縁層20をカップリング部11とループ式回路30との間に設け、ループ式回路30にRFIC50を設置し、ループ式回路30の一部を間隙12の近傍に配置し、電磁誘導によりループ式回路30とカップリング部11との間で無線信号を伝送する。 (もっと読む)


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