無鉛半田合金およびその製造方法を開示する。より詳しくは、０．８〜１．２重量％の銀（Ａｇ）、０．８〜１．２重量％の銅（Ｃｕ）、０．０１〜１．０重量％のパラジウム（Ｐｄ）、０．００１〜０．１重量％のテルリウム（Ｔｅ）、および残部錫（Ｓｎ）を含んでなることにより、従来の無鉛半田合金と類似の融点および優れた濡れ性を有し、偏析率が非常に低く、接合母材との接合特性にも優れるため、電子機器およびプリント基板への適用の際に熱衝撃性能と加速衝撃性能を同時に向上させる無鉛半田合金、その製造方法、およびそれを含む電子機器とプリント基板を開示する。
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