【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硬化反応完了後の弾性モジュラスＭ_２の値と硬化前の弾性モジュラスＭ_１の値との比である弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］の値が１０以上であり、硬化挙動指数τ＝ｔ_ａ／ｔ_{ｔｏｔａｌ}（ｔ_ａ：硬化率が５０％に達する時間、ｔ_{ｔｏｔａｌ}：総硬化時間）の値が０．２〜０．５又は０．３〜０．７５であることを特徴とする、硬化挙動と弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］とが最適化されたアクリレート系異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、被接続部材同士を接着させて、機械的、且つ、電気的に接続する異方性導電フィルムであって、フィルム形成のための熱可塑性樹脂と、バインダーとしての熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電粒子と離型フィルムとを含み、流動パラメーターλ＝［（Ｔｃ−Ｔｇ）／Ｔｃ］（Ｔｃ：異方性導電フィルムの硬化開始温度、Ｔｇ：異方性導電フィルムのガラス転移温度）が０．０５より大きく０．４より小さい値を備える異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）