幾つかの実施形態では、熱交換装置が、少なくとも１つの入り口と少なくとも１つの第１の出口と少なくとも１つの第２の出口とを有する、ハウジングを含む。この装置は、ハウジング内に配置されており、かつ、少なくとも１つの入口から流体を受け取りかつこの流体を第１の出口と第２の出口との少なくとも１つに移動させるように形状構成されている、インペラをさらに含む。これに加えて、この装置は、一定の体積の流体を受け入れかつこの流体が第１の出口または第２の出口を経由して出て行く前にこの流体を選択的に温度調節するように形状構成されている１つまたは複数の熱交換モジュールを備える。一実施形態では、この熱交換モジュールは部分的または全体的にハウジング内に配置されている。
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熱電システムは、１対の基板、複数の半導体素子、及び第１、第２、第３の端子を有する。半導体素子は基板の対向する面の間に置かれ、半導体素子は少なくとも２つのグループの異種の半導体素子からなる。半導体素子は、２つのグループの異種の半導体素子が交互のパターンで接続されるように配置された導体素子により電気的に直列に結合される。第１、第２、及び第３の端子は、第１と第２の端子の間に位置する第３の端子を伴う導体素子に接続される。電気的に結合された半導体素子は第１ノード、及び第２ノードを有する。第１及び第２ノードは、半導体素子を通して流れる電流に応じて熱を放射又は吸収し、熱電システムのインピーダンスはスイッチの切替えにより制御される。
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冷熱調節ベッドは、使用者を支持するための第一の面及び第二の面を含む外面を有するクッション部材を備え、第一の面及び第二の面は一般に反対方向を向く。いくつかの実施形態において、クッション部材は、その第一の面または第二の面に沿って１つまたはそれ以上の陥凹エリアを含む。１つの実施形態において、ベッドは、さらにクッション部材を支持するように設計された上面、底面及び一般に上面と底面との間に配置される内部空間とを有する支持構造（支持構造の上面及び底面は一般に反対方向を向く）、少なくとも部分的にクッション部材の陥凹エリア内部に配置される流通調整部材、クッション部材の第一の面に沿って配置される通気性のトップ部材及び流体温度調節システムを含む。
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