【課題】幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】第１面とその反対側の第２面とを有するリードフレーム７０を両方向へ移送するインデックス・レール１２０、インデックス・レール１２０の一端部に連結されてインデックス・レール１２０にリードフレーム７０を供給するローダ部１１０、インデックス・レール１２０の一端部の反対側端部に連結されてリードフレーム７０を第１面に対する垂線を中心に回転させるフレーム駆動部１４０、及びインデックス・レール１２０に供給されたリードフレーム７０に半導体チップを付着するダイアタッチ部１３０を備える半導体パッケージ製造装置である。 （もっと読む）

【課題】幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージ製造方法を提供する。
【解決手段】第１面とその反対側の第２面とを有するリードフレーム７０を両方向へ移送するインデックス・レール１２０、インデックス・レール１２０の一端部に連結されてインデックス・レール１２０にリードフレーム７０を供給するローダ部１１０、インデックス・レール１２０の一端部の反対側端部に連結されてリードフレーム７０を第１面に対する垂線を中心に回転させるフレーム駆動部１４０、及びインデックス・レール１２０に供給されたリードフレーム７０に付着された半導体チップとリードフレームをワイヤボンドによって電気的に連結させるためのワイヤボンディング部１３０を備える半導体パッケージ製造装置である。 （もっと読む）