導光体（４０２）等の発光アプリケーションのための光取り込み（ｉｎｃｏｕｐｌｉｎｇ）構造であって、該取り込み構造は、光源（４０４）によって発光された光を伝達するための光学的に実質的に透明である媒体（４１４）、及び、その媒体内に、光を結合させるための、ブラインドホール又はスルーホール等の１若しくは２個以上の穴部（４０８、１００６、１００８、１１０６、１２０６、１２１４）を画定する光学要素を、任意のさらなる光学要素（４０６、４１２）と共に含む。関連する一体化された光学素子と共に光源を含む発光要素（１４０２）も提供する。 （もっと読む）

複数の回折光取り出しユニット（diffractive outcoupling unit）を有する発光装置の指向性光取り出しシステムの一部を形成する回折光取り出しユニット（４０４）であって、ここで、該回折光取り出しユニットは、回折表面レリーフパターン（４０６）を収容するためのキャリア素子（４０１）、及びキャリア素子の表面領域上に画定された複数の連続する回折表面レリーフ形状であって、ここで、この形状の周期は、好ましくは、約１０ミクロン若しくはそれ未満であり、該回折表面レリーフパターンの該複数の表面レリーフ形状のうちの少なくとも２個の表面レリーフ形状が関与する相互作用を通して、結合光の指向性を高めるように該回折表面レリーフパターンへの入射光をキャリア素子外部へ結合するよう配列された形状、を含む回折表面レリーフパターンを有する。さらに、複数の回折光取り出しユニットを含む回折光取り出しシステム、及びこの光取り出しシステムを含む導光体を提案する。 （もっと読む）

複雑で可変性の三次元形状をもつ微細光学表面設計を製造するための方法および機構。本方法は、対象基板の表面をパターニングすることができる、ステップエンボス加工装置、ステップインプリント装置、チップボンディング装置、または対応装置を得る工程（３０２）と、微細光学構造をパターニングする対象基板を得る工程（３０４）と、前記装置で動作可能な複数の異なるスタンピングツール、各スタンピングツールが１つ以上の微細光学構造を画定する１つ以上の表面レリーフ形状を含む、を得る工程（３０６）と、前記装置によって、前記複数のスタンピングツールからスタンピングツールを選択する工程（３１０）と、前記装置により制御され、エンボス加工中またはエンボス加工後に対象基板を形成および／または硬化するようにＵＶ（紫外線）光源によって必要により加熱または支援される前記選択されたスタンピングツールにより対象基板をエンボス加工する工程（３１２）と、微細光学表面設計が基板上に完成されるまで前記選択工程および前記エンボス加工工程を繰り返す工程（３１４）とを含む。制御目的用の関連コンピュータソフトウェア製品についても開示する。
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