三次元ボリュームのスキャニングを可能とする外付けの超音波プローブのアセンブリが提供される。超音波プローブアセンブリは、プローブアセンブリの縦軸に沿って配設される、複数の超音波トランスデューサーを含有する。複数の超音波トランスデューサーは、往復的に複数の超音波トランスデューサーを枢動させるように作動する構造部に配設されて、複数の超音波トランスデューサーに三次元ボリュームの全体をスキャンさせることを可能とする。螺旋状に配設された電気的な相互接続部材は、複数の超音波トランスデューサーの回転軸の辺りに配設されてよく、複数の超音波トランスデューサーを超音波イメージングシステムに相互接続をしてよい。超音波プローブアセンブリは液で充填されてよく、バブル位置制御部と液膨張補償機構部とを含有する。
（もっと読む）

３次元体積を走査し得る超音波カテーテル・プローブ・アセンブリが提供される。超音波カテーテル・プローブ・アセンブリは、該超音波カテーテル・プローブ・アセンブリの中心軸線に沿って配設された複数の超音波変換器を含む。複数の超音波変換器は、前記複数の超音波変換器を往復回動させることで前記複数の超音波変換器が３次元体積を走査することを可能とするように作用可能な機構に配設される。複数の超音波変換器の回動軸線の回りには、螺旋状に配設された電気的相互接続部材が配設され、前記電気的相互接続部材は、複数の超音波変換器を超音波撮像システムに電気的に相互接続し得る。超音波変換器カテーテル・プローブ・アセンブリは、流体充填されて、気泡位置制御及び流体膨張補償のための特徴を含み得る。
（もっと読む）

発泡性グラファイトおよびポリマー樹脂を含む混合物が記載され、該ポリマー樹脂−発泡性グラファイト混合物は、熱への暴露後、体積増および構造健全性を有する。任意に快適さ、可撓性、および耐液特性を保持しながら、布地および積層板の熱防護性能（ＴＰＰ）を増大させるための方法が記載される。
（もっと読む）

固体高分子電解質膜と、固体高分子電解質膜の１つの面全体を実質的に覆う電極と、電極の開放面と部分的に重なり合うように、電極の少なくとも２つの対向する外部領域に取り付けられた構造フィルム層とを備える、触媒被覆膜組立体。構造フィルム層を使用することにより、大量に高い歩留りで組立体を製造することができ、組立体のコストを低減できる。
（もっと読む）